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단자간 피치를 L1으로 하여 제작된 칩을, 패드간 피치를 L2 (L1 ≤ L2)로 하여 제작된 인쇄회로기판에 실장하는 방법에 있어서, (a) 상부 표면에 피치를 L1으로 하는 제1 패드와, 피치를 L2 (L1 ≤ L2)로 하는 제2 패드를 형성하고, 상기 제1 패드와 제2 패드를 연결하는 금속재배선을 형성하여 무기재료기판을 제작하는 단계;(b) 상기 무기재료기판의 하부 표면을 접착물질을 사용해서 인쇄회로기판에 부착 고정하는 단계;(c) 상기 무기재료기판 상부 표면의 제1 패드와 칩 단자를 접속하는 단계; 및(d) 상기 무기재료기판 상부 표면의 제2 패드와 상기 인쇄회로기판의 제3 패드를 접속하는 단계를 포함하는 방법
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제1항에 있어서, 상기 단계 (c)의 접속은 마이크로볼, 플립칩, 또는 와이어 본딩 중 어느 하나에 의한 접속인 것을 특징으로 하는 방법
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3
제1항에 있어서, 상기 단계 (d)의 접속은 와이어 본딩, 무전해도금, 전기도금 중 어느 하나에 의한 접속인 것을 특징으로 하는 방법
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4
제1항에 있어서, 상기 단계 (a)의 금속재배선은 다층으로 형성된 것을 특징으로 하는 방법
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제1항에 있어서, 상기 무기재료기판은 실리콘 또는 유리 중 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 방법
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제1항에 있어서, 상기 접착물질은 다이접착물질, 접착 페이스트, 접착필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방법
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7
무기재료기판과 인쇄회로기판으로 구성된 복합기판으로서, 상기 무기재표기판의 하부면을 상기 인쇄회로기판의 상부면에 접착제로 부착하여 고정하고, 상기 무기재료기판은 상부 표면에 피치를 L1으로 하는 제1 패드와, 피치를 L2 (L1 ≤ L2)로 하는 제2 패드를 구비하고, 상기 제1 패드와 제2 패드를 연결하는 금속재배선을 구비하고, 단자간 피치를 L1으로 하여 제작된 칩을, 패드간 피치를 L2 (L1 ≤ L2)로 하여 제작된 제3 패드를 구비한 인쇄회로기판에 실장하는 것을 특징으로 하는 복합기판
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8
제7항에 있어서, 상기 칩의 단자는 상기 제1 패드와 마이크로볼, 플립칩, 또는 와이어 본딩 중 어느 한 방법으로 상기 제1 패드와 접속되는 것을 특징으로 하는 복합기판
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9
제7항에 있어서, 상기 제2 패드는 상기 제3 패드와 와이어 본딩, 무전해도금, 전기도금 중 어느 한 방법으로 접속되는 것을 특징으로 하는 복합기판
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