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암호화 과정을 수행하는 암호 칩; 및상기 암호 칩을 둘러싸도록 배치되고, 상기 암호화 과정에서 상기 암호 칩으로부터 발생하여 누설되는 전자기파, 또는 상기 암호 칩으로 전달되는 전자기파 형태의 공격파를 차단하는 차폐막을 칩 내부에 포함하고,상기 차폐막은 전압으로 바이어스 된 비아(via)로서 상기 암호 칩의 옆면을 둘러싸는 형태로 구성되는, 전자기파 분석 공격에 대응하는 방어 장치
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제1항에 있어서,상기 차폐막은 상기 암호 칩의 기판을 제외하는 나머지 면들에서 상기 전자기파를 차단하는 전자기파 분석 공격에 대응하는 방어 장치
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제1항에 있어서,상기 암호화 과정은, 입력 메시지에 미리지정된 비밀키를 적용하여 출력 메시지를 생성하는 것을 포함하는 전자기파 분석 공격에 대응하는 방어 장치
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제1항에 있어서,상기 차폐막은 상기 암호 칩의 적어도 일면에 형성되는 메탈 레이어를 더 포함하는 전자기파 분석 공격에 대응하는 방어 장치
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제4항에 있어서,상기 차폐막은 상기 암호 칩의 적어도 일면에서 미리지정된 폭을 갖는 와이어들이 미리지정된 빈공간으로 형성되는 제1 메탈 레이어를 포함하는 전자기파 분석 공격에 대응하는 방어 장치
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제5항에 있어서,상기 차폐막은 상기 암호 칩의 적어도 일면에서 미리지정된 폭을 갖는 와이어들이 미리지정된 빈공간으로 형성되는 제2 메탈 레이어를 포함하고, 상기 제2 메탈 레이어의 와이어들은 상기 제1 메탈 레이어의 미리지정된 빈공간과 적어도 일부가 오버랩되는 것을 특징으로 하는 전자기파 분석 공격에 대응하는 방어 장치
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제4항에 있어서,상기 차폐막은 상기 암호 칩의 적어도 일면에서 미리지정된 폭을 갖는 와이어들이 메쉬 형태로 형성되는 제1 메탈 레이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 분석 공격에 대응하는 방어 장치
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제7항에 있어서,상기 차폐막은 상기 암호 칩의 적어도 일면에서 미리지정된 폭을 갖는 와이어들이 메쉬 형태로 형성되는 제2 메탈 레이어를 포함하고, 상기 제2 메탈 레이어의 와이어들은 상기 제1 메탈 레이어의 빈공간과 적어도 일부가 오버랩되는 것을 특징으로 하는 전자기파 분석 공격에 대응하는 방어 장치
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삭제
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제1항에 있어서,상기 차폐막은 상기 암호 칩의 적어도 일면에서, 상기 암호 칩의 윗면에서 기판으로 향하는 방향에서 미리지정된 빈공간으로 형성되는 복수의 제1 비아들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 분석 공격에 대응하는 방어 장치
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제10항에 있어서,상기 차폐막은 상기 암호 칩의 적어도 일면에서, 상기 암호 칩의 윗면에서 기판으로 향하는 방향에서 미리지정된 빈공간으로 형성되는 복수의 제2 비아들을 포함하고, 상기 제2 비아들은 상기 제1 비아들의 미리지정된 빈공간과 적어도 일부가 오버랩되는 것을 특징으로 하는 전자기파 분석 공격에 대응하는 방어 장치
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암호화 과정을 수행하는 암호 칩의 윗면에서 미리지정된 폭을 갖는 와이어들이 미리지정된 빈공간으로 제1 메탈 레이어를 형성하는 단계; 및상기 제1 메탈 레이어의 윗면에서 미리지정된 폭을 갖는 와이어들이 미리지정된 빈공간으로 형성되는 제2 메탈 레이어를 형성하는 단계를 포함하고,상기 제2 메탈 레이어의 와이어들은 상기 제1 메탈 레이어의 미리지정된 빈공간과 적어도 일부가 오버랩되고,상기 암호 칩의 옆면에 해당하는 부분은, 상기 암호 칩의 윗면에서 기판으로 향하는 방향에서 상기 암호 칩의 옆면을 둘러싸는 형태로 형성되는 적어도 하나의 비아(via)를 포함하여 상기 암호화 과정에서 상기 암호 칩으로부터 발생하여 누설되는 전자기파, 또는 상기 암호 칩으로 전달되는 전자기파 형태의 공격파를 차단하는 것을 특징으로 하는 전자기파 분석 공격에 대한 방어 장치의 제조 방법
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암호화 과정을 수행하는 암호 칩의 윗면에서 미리지정된 폭을 갖고, 메쉬 형태로 형성되는 와이어들을 포함하는 제1 메탈 레이어를 형성하는 단계; 및상기 제1 메탈 레이어의 윗면에서 미리지정된 폭을 갖고, 메쉬 형태로 형성되는 와이어들을 포함하는 제2 메탈 레이어를 형성하는 단계를 포함하고,상기 제2 메탈 레이어의 와이어들은 상기 제1 메탈 레이어의 빈공간과 적어도 일부가 오버랩되고,상기 암호 칩의 옆면에 해당하는 부분은, 상기 암호 칩의 윗면에서 기판으로 향하는 방향에서 상기 암호 칩의 옆면을 둘러싸는 형태로 형성되는 적어도 하나의 비아(via)를 포함하여 상기 암호화 과정에서 상기 암호 칩으로부터 발생하여 누설되는 전자기파, 또는 상기 암호 칩으로 전달되는 전자기파 형태의 공격파를 차단하는 것을 특징으로 하는 전자기파 분석 공격에 대한 방어 장치의 제조 방법
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암호화 과정을 수행하는 암호 칩의 적어도 옆면에서, 상기 암호 칩의 윗면에서 기판으로 향하는 방향에서 미리지정된 빈공간으로 복수의 제1 비아들을 형성하는 단계; 및상기 제1 비아들과 같은 암호 칩의 옆면에서, 상기 암호 칩의 윗면에서 기판으로 향하는 방향에서 미리지정된 빈공간으로 복수의 제2 비아들을 형성하는 단계를 포함하고,상기 제2 비아들은 상기 제1 비아들의 미리지정된 빈공간과 적어도 일부가 오버랩되고, 상기 제1 비아들 및 상기 제2 비아들은 상기 암호화 과정에서 상기 암호 칩으로부터 발생하여 누설되는 전자기파, 또는 상기 암호 칩으로 전달되는 전자기파 형태의 공격파를 차단하는 것을 특징으로 하는 전자기파 분석 공격에 대한 방어 장치의 제조 방법
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암호화 과정을 수행하는 암호 칩의 윗면에 와이어들을 포함하는 제1 메탈 레이어 및 제2 메탈 레이어를 배치하는 단계;상기 암호화 과정에서 상기 암호 칩으로부터 발생하여 누설되는 전자기파, 또는 상기 암호 칩으로 전달되는 전자기파 형태의 공격파를 차단하도록 상기 암호 칩의 적어도 하나 이상의 옆면에 상기 암호 칩의 윗면에서 기판으로 향하는 방향으로 비아들을 배치하는 단계를 포함하는 전자기파 분석 공격에 대한 방어 장치의 설계 방법
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