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광통신 송신기로부터 수신된 광 신호를 전기 신호인 광전류로 변환하여 출력하는 포토 다이오드(Photo Diode);상기 출력된 광전류를 증폭시켜 출력하는 전치 증폭기(Trans Impedance amplifier); 및상기 포토 다이오드로부터 출력된 광전류가 특정 값을 초과하는 경우 상기 전치 증폭기로 입력되는 광전류를 감소시키는 복수의 과전류 보상 회로부;를 포함하되,상기 복수의 과전류 보상 회로부는 각각 복수의 포트를 포함하고, 광통신 수신 모드 별로 그에 대응하는 과전류 보상 회로의 해당 포트들을 통하여 상기 포토 다이오드와 전치 증폭기로 각각 스위칭 연결되며, 상기 복수의 과전류 보상 회로부와 전치 증폭기는 하나의 칩 내에 포함되는 것을 특징으로 하는 광통신 수신기
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제 1 항에 있어서,상기 복수의 과전류 보상 회로부는,상기 광통신 수신 모드로서 이더넷 수동 광통신망(Ethernet Passive Optical Network;EPON) PIN 모드, 이더넷 수동 광통신망 avalanche 모드 및 버스트 avalanche 모드 중 어느 하나의 모드에 각각 대응되는 것을 특징으로 하는 광통신 수신기
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제 2 항에 있어서,상기 광통신 수신 모드 중 이더넷 수동 광통신망 PIN 모드 또는 이더넷 수동 광통신망 avalanche 모드 시 해당 과전류 보상 회로부와 연결되고, 상기 버스트 avalanche 모드 시 해당 과전류 보상 회로부와 연결되지 않는 필터링부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광통신 수신기
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제 3 항에 있어서,상기 필터링부는 커패시터이며, 상기 광통신 수신 모드 중 어느 하나에서의 상기 커패시터의 용량은 다른 모드에서의 용량과 다른 것을 특징으로 하는 광통신 수신기
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제 1 항에 있어서,상기 복수의 과전류 보상 회로부는 와이어 본딩(wire bonding)을 통해 상기 스위칭 연결되는 것을 특징으로 하는 광통신 수신기
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광통신 수신기용 칩에 있어서,포토 다이오드(Photo Diode)로부터 출력된 광전류를 증폭시켜 출력하는 전치 증폭기(Trans Impedance Amplifier); 및상기 포토 다이오드와 연결되며, 상기 포토 다이오드로부터 출력된 광전류가 특정 값을 초과하는 경우 상기 전치 증폭기로 입력되는 광전류를 감소시키는 복수의 과전류 보상 회로부;를 포함하되,상기 복수의 과전류 보상 회로부는 각각 복수의 포트를 포함하고, 광통신 수신 모드 별로 그에 대응하는 과전류 보상 회로의 해당 포트들을 통하여 상기 포토 다이오드와 전치 증폭기로 각각 스위칭 연결되며, 상기 복수의 과전류 보상 회로부와 전치 증폭기는 하나의 칩 내에 포함되는 것을 특징으로 하는 광통신 수신기용 칩
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제 6 항에 있어서,상기 복수의 과전류 보상 회로부는,상기 광통신 수신 모드로서 이더넷 수동 광통신망(Ethernet Passive Optical Network;EPON) PIN 모드, 이더넷 수동 광통신망 avalanche 모드 및 버스트 avalanche 모드 중 어느 하나의 모드에 각각 대응되는 것을 특징으로 하는 광통신 수신기용 칩
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제 7 항에 있어서,상기 복수의 과전류 보상 회로부에 포함된 복수의 포트 중 제 1 포트는 상기 포토 다이오드의 출력단과 연결되고,제 2 포트는 상기 포토 다이오드의 입력단 및 상기 전치 증폭기의 입력단에 연결되며,제 3 포트는 전압원에 연결되는 것을 특징으로 하는 광통신 수신기용 칩
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제 8 항에 있어서,상기 복수의 과전류 보상 회로부 중 이더넷 수동 광통신망 PIN 모드 또는 이더넷 수동 광통신망 avalanche 모드를 가지는 과전류 보상 회로부는 상기 복수의 포트 중 제 4 포트가 상기 광전류 중 교류를 필터링하는 필터링부와 연결되고,상기 버스트 avalanche 모드를 가지는 과전류 보상 회로부는 상기 필터링부와 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 광통신 수신기용 칩
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제 6 항에 있어서,상기 복수의 과전류 보상 회로부는,상기 포토 다이오드로부터 출력된 광전류가 특정 값을 초과하는 경우 상기 전치 증폭기로 입력되는 광전류의 일부를 방전시켜 상기 전치 증폭기로 입력되는 전류를 감소시키는 것을 특징으로 하는 광통신 수신기용 칩
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제 6 항에 있어서,상기 복수의 과전류 보상 회로부는 와이어 본딩(wire bonding)을 통해 상기 스위칭 연결되는 것을 특징으로 하는 광통신 수신기용 칩
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