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인쇄회로기판의 금속 단체분리장치

  • 기술번호 : KST2015142673
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치는, PCB 입자가 유입되는 본체 케이싱; 본체 케이싱의 내부에 배치되되, 본체 케이싱의 축심에 배치된 회동 샤프트에 회전 가능하게 연결되는 회전 몸체; 본체 케이싱의 하부에 연결되며, PCB 입자의 회전을 유도하는 하부 케이싱; 및 회전 몸체의 외주면을 따라 배열되되, PCB 입자가 본체 케이싱과 회전 몸체 사이의 이격 공간에서 와류를 형성하며 상방으로 이동되는 동안 PCB 입자의 금속을 분리하는 금속층 분리부를 포함한다. 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치는, 와류가 형성되는 압축공기를 본체 케이싱에 투입하여 PCB 입자가 상방으로 선회하면서 전단력에 의해 PCB의 금속 표면층의 단체분리가 극대화되고 이에 따라 전체 PCB의 금속의 회수 효율이 증가될 수 있다.
Int. CL B04C 5/08 (2006.01) B04C 5/14 (2006.01) B02C 23/08 (2006.01)
CPC B04C 5/103(2013.01) B04C 5/103(2013.01) B04C 5/103(2013.01) B04C 5/103(2013.01) B04C 5/103(2013.01)
출원번호/일자 1020130065080 (2013.06.07)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1466887-0000 (2014.11.24)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20141204) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.06.07)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박재구 대한민국 경기 성남시 분당구
2 박승수 대한민국 서울 은평구
3 한요셉 대한민국 경기 군포시 당정역로 ,
4 김성민 대한민국 서울시 도봉구
5 진호 대한민국 서울 성동구
6 정인상 대한민국 경기 고양시 일산동구
7 문향 대한민국 서울 양천구
8 권석제 대한민국 서울 동작구
9 한성수 대한민국 서울 성동구
10 서아람 대한민국 서울 중랑구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 홍성욱 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***(역삼동) 동아빌딩 *층(주식회사에스와이피)
2 유병욱 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로**길* 백년빌딩*층(세연특허법률사무소)
3 한승범 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로**길* (역삼동) 백년빌딩 *층(세연특허법률사무소)
4 심경식 대한민국 서울시 강남구 역삼로 *** 동아빌딩 *층(에스와이피특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 서울특별시 성동구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.06.07 수리 (Accepted) 1-1-2013-0504881-15
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2014.01.13 수리 (Accepted) 1-1-2014-0032706-96
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search		 2014.01.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search		 2014.01.22 수리 (Accepted) 9-1-2014-0006648-34
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.04.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0280250-19
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2014-5068294-39
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.06.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0582194-19
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.06.23 수리 (Accepted) 1-1-2014-0582193-63
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2014.08.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0560010-69
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2014.09.17 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2014-0882431-94
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.09.17 수리 (Accepted) 1-1-2014-0882433-85
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.09.17 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2014-0879312-98
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.09.17 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2014-0879313-33
14 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document		 2014.09.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0157087-67
15 [반려요청]서류반려요청(반환신청)서
[Request for Return] Request for Return of Document		 2014.09.19 수리 (Accepted) 1-1-2014-0888412-66
16 서류반려통지서
Notice for Return of Document		 2014.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0166966-96
17 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document		 2014.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0167601-15
18 [반려요청]서류반려요청(반환신청)서
[Request for Return] Request for Return of Document		 2014.10.01 수리 (Accepted) 1-1-2014-0939759-78
19 서류반려통지서
Notice for Return of Document		 2014.10.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0174626-10
20 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2014.11.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0769005-20
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
분리 대상인 PCB 입자가 유입 또는 배출되도록 상단 및 하단이 각각 개방되고, 하부에서 상부로 갈수록 직경이 증가하는 중공 타입의 원뿔 모양으로 형성된 본체 케이싱;상단 및 하단이 각각 개방되고, 하부에서 상부로 갈수록 직경이 증가하는 중공 타입의 원뿔 모양으로 형성되어 상기 본체 케이싱의 내부에 배치되되, 상기 본체 케이싱의 상하방향을 따라 축심에 배치된 회동 샤프트에 회전 가능하게 연결되는 회전 몸체;상기 본체 케이싱의 하단에 연통되게 연결되며, 상기 PCB 입자가 투입되는 하부 케이싱; 및상기 본체 케이싱의 내주면을 따라 상하방향으로 적어도 하나 형성되는 금속층 분리부;를 포함하며,상기 금속층 분리부는 상기 회전 몸체의 축심을 중심으로 하여 방사상으로 서로 이격되게 배치되는 복수 개의 커터날인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,회수 대상이 되는 PCB 입자를 공급하는 원료 공급부를 더 포함하며,상기 하부 케이싱의 측면에는 상기 원료 공급부와 연결되는 유입포트가 형성되고, 상기 하부 케이싱의 저면에는 하부로 관통되는 제1 배출포트가 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치
4 4
제3항에 있어서,상기 유입포트는 상기 PCB 입자를 상기 하부 케이싱의 원주의 접선 방향으로 유입되도록 안내하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치
5 5
제3항에 있어서,상기 본체 케이싱의 상단과 하단에는 상기 회동 샤프트와 연결되는 수평 지지판부가 각각 형성되며,상기 수평 지지판부에는 상기 회동 샤프트를 중심으로 방사상으로 배열된 복수의 관통공이 마련되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치
6 6
제1항에 있어서,상기 본체 케이싱과 상기 회전 몸체는 길이 방향을 따라 하부에서 상부로 갈수록 직경이 증가하도록 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치
7 7
제5항에 있어서,상기 본체 케이싱의 상단에 연통되게 연결되며, 중앙부에 제2 배출포트가 형성되는 상부 케이싱을 더 포함하며,상기 제2 배출포트는 상기 상부 케이싱에 관통되며, 상기 회전 몸체 내로 돌출되게 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치
8 8
제7항에 있어서,상기 제2 배출포트는 상기 본체 케이싱, 상기 회전 몸체, 상기 원료 공급부 및 상기 하부 케이싱보다 상대적으로 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치
9 9
제7항에 있어서,상기 PCB 입자는 상기 본체 케이싱과 상기 회전 몸체 사이의 이격 공간 내를 상방으로 이동하여 상기 상부 케이싱 측으로 유입되어 내부에서 선회하고, 상기 관통공을 통해 상기 제2 배출포트로 배출되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치
10 10
제3항에 있어서,상기 원료 공급부는,상기 PCB 입자가 투입되는 호퍼;상기 호퍼와 상기 유입포트를 상호 연결하는 공급배관; 및상기 공급배관에 연결되어 상기 PCB 입자를 상기 하부 케이싱 측으로 유입시키는 주 압축공기 투입노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치
11 11
제1항에 있어서,상기 본체 케이싱의 원주의 접선 방향으로 연결되어 상기 PCB 입자의 상승을 보조하는 복수의 보조 압축공기 투입노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치
12 12
제1항에 있어서,상기 회전 몸체는 상기 회동 샤프트의 길이 방향을 따라 배열되는 복수의 회전판인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치
13 13
제1항에 있어서,상기 금속층 분리부는,상기 커터날에 대응되는 상기 본체 케이싱의 내주면 상에 원주 둘레를 따라 마련된 고정날을 포함하며,상기 커터날과 상기 고정날의 상호 작용에 의해 상기 PCB 입자의 금속을 분리하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치
14 14
제13항에 있어서,상기 커터날은 상기 커터날의 단부에서 상방으로 절곡되는 수직 커터날을 포함하며,상기 본체 케이싱의 내주면 상에는 상기 고정날을 지지하는 고정날 지지턱이 마련되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치
15 15
제7항에 있어서,상기 제2 배출포트를 통과한 상기 PCB 입자를 선별 회수하는 분리 회수부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치
16 16
제15항에 있어서,상기 분리 회수부는,상기 제2 배출포트에 배출배관으로 연결되어 상기 PCB 입자 중 금속 입자를 회수하는 제1 싸이클론;상기 제1 싸이클론에 연결되어 상기 PCB 입자 중 수지 입자를 회수하는 제2 싸이클론; 및상기 제2 싸이클론에 연결되어 분진 및 상기 PCB 입자 중 나머지를 회수하는 회수기를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치
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1 지식경제부 크라텍 주식회사 글로벌전문기술개발(에너지자원순환) 도시광산 재자원화를 위한 유가금속 분석 및 자동선별 기술 개발