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단백질칩 기판의 제조방법으로서, 플라즈마 중합된 싸이클로핵산(PPCHex) 및 아민 기능성 그룹을 가진 플라즈마 중합된 에틸렌다이아민(PPEDA)을 유도 결합형 플라즈마 화학기상 증착법을 사용하여 증착하는 단백질칩 기판의 제조방법
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전구체로 싸이클로핵산을 사용하여 유도 결합형 화학 기상 증착법으로 플라즈마 중합된 싸이클로핵산 박막(PPCHex)을 유리 기판 위에 증착하는 단계; 전구체로 에틸렌다이아민(EDA)을 사용하여 유도 결합형 화학 기상 증착법으로 플라즈마 중합된 에틸렌다이아민(PPEDA)박막을 플라즈마 중합된 싸이클로핵산/유리 슬라이드(PPCHex/glass slide)위에 증착하는 단계를 포함하는 단백질칩 기판의 제조방법
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제 2항에 있어서, 상기 플라즈마 중합된 싸이클로핵산(PPCHex) 박막은 기판온도를 27℃로 유지하는 것을 특징으로 하는 단백질칩 기판의 제조방법
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제 2항에 있어서, 상기 전구체를 운반하는 운반 가스로서 아르곤(Ar), 질소(N2), 헬륨(He) 또는 수소(H2)가 이용될 수 있는 것을 특징으로 하는 단백질칩 기판의 제조방법
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제 4항에 있어서, 상기 싸이클로핵산 박막(PPCHex)을 유리 기판 위에 증착하는 단계에서, 상기 운반 가스의 기체 흐름 비율을 20 sccm인 것을 특징으로 하는 단백질칩 기판의 제조방법
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제 4항에 있어서, 상기 에틸렌다이아민(PPEDA) 박막을 유리 기판 위에 증착하는 단계에서, 상기 운반 가스의 기체 흐름 비율을 15 sccm인 것을 특징으로 하는 단백질칩 기판의 제조방법
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제 4항 또는 5항에 있어서, 상기 싸이클로핵산 박막(PPCHex)을 유리 기판 위에 증착하는 단계에서, 플라즈마 반응 챔버 내부의 압력은 300 mtorr 유지시키고, 증착시간은 30초 동안 시행하는 것을 특징으로 하는 단백질칩 기판의 제조방법
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제 4항 또는 6항에 있어서, 상기 에틸렌다이아민(PPEDA) 박막을 유리 기판 위에 증착하는 단계에서, 플라즈마 반응 챔버 내부의 압력은 30 mtorr 유지시키고, 증착시간은 2분 동안 시행하는 것을 특징으로 하는 단백질칩 기판의 제조방법
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제 2항에 있어서, 상기 싸이클로핵산 박막(PPCHex)을 유리 기판 위에 증착하는 단계에서, 플라즈마 반응 챔버의 R
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제 2항에 있어서, 상기 에틸렌다이아민(PPEDA) 박막을 유리 기판 위에 증착하는 단계에서, 플라즈마 반응 챔버의 R
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단백질칩 기판의 제조방법으로서, 기판(3)을 트리클로로에틸렌(trichloroethylene), 아세톤(acetone) 및 메탄올(methanol) 순으로 세척하는 단계; 상기 기판(3)을 반응 챔버(1)의 기판 받침대(4) 위에 배치하는 단계; 진공수단(7)을 통해 상기 플라즈마 반응 챔버(1) 내부의 압력을 조절하는 단계; 거품기(9)를 통해 전구체인 싸이클로핵산을 운송가스와 함께 상기 플라즈마 반응 챔버(1) 내로 주입하는 단계; 기판 받침대(4)의 하부에 배치되는 히터를 통해 상기 플라즈마 반응 챔버 내부의 온도를 조절하는 단계; RF 생성기(6)로 외부전극(2) 및 받침대(4)에 ICP파워와 SB파워를 인가하여 플라즈마가 상기 기판(3)과 상기 플라즈마 반응 챔버(1) 사이에 형성되도록 하는 단계; 상기 플라즈마에 의해 상기 전구체인 싸이클로핵산이 중합되면서 싸이클로핵산(PPCHex) 박막이 기판(3)상에 균일하게 증착되도록 하는 단계; 전구체로서 에틸렌다이아민(EDA)을 사용하여 유도 결합형 화학 기상 증착법으로 플라즈마 중합된 에틸렌다이아민(PPEDA)박막을 플라즈마 중합된 싸이클로핵산/유리 슬라이드(PPCHex/glass slide)위에 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 단백질칩 기판의 제조방법
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제 1 내지 6항 및 제 9 내지 11항중 어느 한 항에 따른 방법으로 제조되는 단백질칩 기판
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유도 결합형 플라즈마 화학기상 증착법을 사용하여 기판상에 증착된 싸이클로핵산(PPCHex) 박막 및 상기 싸이클로핵산(PPCHex) 박막 상에 증착되는 아민 기능성 그룹을 가진 플라즈마 중합된 에틸렌다이아민(PPEDA)박막으로 이루어진 단백질칩 기판
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