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루프형 히트파이프 시스템용 증발기의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015143511
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 루프형 히트파이프(LHP; Loop Heat Pipe) 시스템용 증발기를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 다공성의 윅을 다수 개 형성하는 윅 형성단계; 상기 다수 개의 윅 중 어느 하나가 결합될 수 있는 윅결합부를 구비한 전열핀을 다수 개 형성하는 전열핀 형성단계: 상기 하나의 윅을 상기 하나의 전열핀의 윅결합부에 위치시켜 단위결합체를 형성하는 단위결합체 형성단계; 상기 단위결합체에 열 및 압력 중 적어도 하나를 가하여 윅과 전열핀의 접촉면을 상호 결합시키는 단위결합체 결합단계: 상기 단위결합체들을, 그 각각의 하측면이 하나의 평면상에 오도록 횡방향으로 배치하여 하나의 결합체구조물을 형성하는 결합체구조물 형성단계; 상기 결합체구조물에 열 및 압력 중 적어도 하나를 가하여 상기 단위결합체들을 상호 결합시키는 결합체구조물 결합단계; 및 상기 결합체구조물을 평판 형상의 전열판의 상측면에 배치한 후, 열 혹은 열과 압력을 가하여, 결합체구조물과 전열판의 상호 접촉면을 결합시키는 전열판 결합단계:를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
Int. CL F28D 15/02 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080092938 (2008.09.22)
출원인 잘만테크 주식회사, 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1164611-0000 (2012.07.04)
공개번호/일자 10-2010-0033872 (2010.03.31) 문서열기
공고번호/일자 (20120713) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.09.22)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 잘만테크 주식회사 대한민국 경기도 안양시 동안구
2 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김철주 대한민국 경기도 과천시 별양로 ***,
2 서민환 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 성병호 대한민국 서울특별시 성동구
4 유정현 대한민국 서울특별시 관악구
5 최지훈 대한민국 경기도 수원시 장안구
6 조정래 대한민국 경기도 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 잘만테크 주식회사 경기도 안양시 동안구
2 성균관대학교산학협력단 경기도 수원시 장안구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.09.22 수리 (Accepted) 1-1-2008-0665500-60
2 [전자문서첨부서류]전자문서첨부서류등 물건제출서
[Attachment to Electronic Document] Submission of Object such as Attachment to Electronic Document		 2008.09.23 수리 (Accepted) 1-1-2008-5047933-25
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2008-5190094-92
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2009.04.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2009.05.14 수리 (Accepted) 9-1-2009-0029449-76
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0184373-58
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.06.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0423734-86
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0423732-95
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2010.10.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0464960-39
10 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)		 2010.11.17 수리 (Accepted) 7-1-2010-0047492-07
11 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner		 2011.02.25 수리 (Accepted) 7-8-2011-0005296-23
12 등록결정서
Decision to grant		 2012.04.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0204568-93
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
16 [일부 청구항 포기]취하(포기)서
[Abandonment of Partial Claims] Request for Withdrawal (Abandonment)		 2012.07.04 수리 (Accepted) 2-1-2012-0331276-44
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.05.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-5064334-85
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.05.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-5064337-11
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.01.28 수리 (Accepted) 4-1-2016-5012942-41
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.09.26 수리 (Accepted) 4-1-2016-5136107-18
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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루프형 히트파이프(LHP; Looped Heat Pipe) 시스템용 증발기를 제조하는 방법에 있어서, 다공성의 윅을 다수 개 형성하는 윅 형성단계;상기 다수 개의 윅 중 어느 하나가 결합될 수 있는 윅결합부를 구비한 전열핀을 다수 개 형성하는 전열핀 형성단계: 상기 하나의 윅을 상기 하나의 전열핀의 윅결합부에 위치시켜 단위결합체를 형성하는 단위결합체 형성단계;상기 단위결합체에 열 및 압력 중 적어도 하나를 가하여 윅과 전열핀의 접촉면을 상호 결합시키는 단위결합체 결합단계:상기 단위결합체들을, 그 각각의 하측면이 하나의 평면상에 오도록 횡방향으로 배치하여 하나의 결합체구조물을 형성하는 결합체구조물 형성단계; 상기 결합체구조물에 열 및 압력 중 적어도 하나를 가하여 상기 단위결합체들을 상호 결합시키는 결합체구조물 결합단계; 및 상기 결합체구조물을 평판 형상의 전열판의 상측면에 배치한 후, 열 혹은 열과 압력을 가하여, 결합체구조물과 전열판의 상호 접촉면을 결합시키는 전열판 결합단계:를 포함하여 구성되고, 상기 윅 형성단계는, 금속분말, 비금속분말, 금속섬유 및 비금속섬유 중 적어도 하나를 소재로 하여, 열과 압력 중 적어도 하나를 가하여 원하는 형상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 루프형 히트파이프 시스템용 증발기의 제조방법
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9 9
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