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기재;상기 기재에 형성된 그래핀 전극;상기 그래핀 전극에 형성된 보호막;상기 보호막에 형성된 절연막; 및상기 절연막에 형성된 전극물질을 포함하는, 터치 패널
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제 1 항에 있어서,상기 보호막은 광경화성 또는 열경화성 고분자, 절연성 또는 전도성 고분자, 무기물 함유 고분자, 절연성 또는 전도성 무기물, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 포함하는 것인, 터치 패널
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제 1 항에 있어서,상기 보호막은 1 nm 내지 1000 nm의 두께인 것인, 터치 패널
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제 1 항에 있어서,상기 절연막은 SiO2, Al2O3, SiNx, ZrO, TiO2, 또는 고분자를 포함하는 것인, 터치 패널
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제 1 항에 있어서,상기 전극물질은 금속, 그래핀 또는 PEDOT(polyethylenedioxythiopene) 전도성 고분자를 포함하는 것인, 터치 패널
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제 1 항에 있어서,상기 터치 패널은 다이아몬드, 사각형, 선형, 원형, 또는 물결형 전극 패턴을 포함하는 것인, 터치 패널
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7
기재에 그래핀 전극을 형성하는 단계;상기 그래핀 전극에 보호막을 형성하는 단계;상기 보호막이 형성된 상기 그래핀 전극을 에칭하여 패턴을 형성하는 단계;상기 패턴에 절연막을 형성하는 단계; 상기 절연막을 에칭하여 비아홀을 형성하는 단계; 및상기 비아홀에 전극물질을 형성하는 단계를 포함하는, 터치 패널의 제조 방법
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8
제 7 항에 있어서, 상기 보호막은 광경화성 또는 열경화성 고분자, 절연성 또는 전도성 고분자, 무기물 함유 고분자, 절연성 또는 전도성 무기물 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 포함하는 것인, 터치 패널의 제조 방법
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제 7 항에 있어서,상기 보호막은 1 nm 내지 1000 nm의 두께인 것인, 터치 패널의 제조 방법
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10
제 7 항에 있어서,상기 절연막은 SiO2, Al2O3, SiNx, ZrO, TiO2, 또는 고분자를 포함하는 것인, 터치 패널의 제조 방법
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제 7 항에 있어서,상기 전극물질은 금속, 그래핀, 또는 PEDOT 전도성 고분자를 포함하는 것인, 터치 패널의 제조 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 패턴은 다이아몬드, 사각형, 선형, 원형, 또는 물결형 패턴인 것인, 터치 패널의 제조 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 비아홀을 형성하는 단계에서, 상기 보호막에 의해 상기 그래핀 전극이 에칭되지 않는 것인, 터치 패널의 제조 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 패턴은 산소, CF4, CHF3, NF3, CCl4, CCl2F2, C3F8, 또는 C2F6 플라즈마 에칭법에 의해 형성되는 것인, 터치 패널의 제조 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 비아홀은 건식 식각법 또는 포토리소그래피에 의해 형성되는 것인, 터치 패널의 제조 방법
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