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절연 기판;상기 절연 기판에 형성되는, 그래핀 코팅된 금속 도체;상기 그래핀 코팅된 금속 도체에 형성되는 임피던스 정합층; 및,상기 임피던스 정합층에 형성되는 도전층을 포함하며,상기 그래핀 코팅된 금속 도체는 금속 도체 표면에 형성된 그래핀층을 포함하는 것인,가요성 평판 케이블
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제 1 항에 있어서, 상기 금속 도체는 평판 도체 또는 환형 도체를 포함하는 것인, 가요성 평판 케이블
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제 1 항에 있어서,상기 금속 도체는 Ni, Co, Fe, Pt, Au, Al, Cr, Cu, Mg, Mn, Mo, Rh, Si, Ta, Ti, W, U, V, Zr, 황동(brass), 청동(bronze), 백동(white brass), 스테인레스 스틸(stainless steel), Ge 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 포함하는 것인, 가요성 평판 케이블
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제 1 항에 있어서,상기 금속 도체는 그의 표면에 형성된 그래핀 성장용 금속 촉매층을 포함하는 것인, 가요성 평판 케이블
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제 4 항에 있어서,상기 그래핀 성장용 금속 촉매층은 Ni, Co, Fe, Pt, Au, Al, Cr, Cu, Mg, Mn, Mo, Rh, Si, Ta, Ti, W, U, V, Zr, 황동(brass), 청동(bronze), 백동(white brass), 스테인레스 스틸(stainless steel), Ge 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 포함하는 것인, 가요성 평판 케이블
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제 1 항에 있어서,상기 그래핀층은 단일층 또는 다층의 그래핀층을 포함하는 것인, 가요성 평판 케이블
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제 1 항에 있어서,상기 그래핀층은 0
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삭제
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절연 기판 상에 그래핀 코팅된 금속 도체를 형성하고;상기 그래핀 코팅된 금속 도체에 임피던스 정합층을 형성하고; 및,상기 임피던스 정합층에 도전층을 형성하는 것을 포함하며,상기 그래핀 코팅된 금속 도체는 금속 도체에 그래핀을 코팅하여 제조되는 것인,가요성 평판 케이블의 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 금속 도체는 평판 도체 또는 환형 도체를 포함하는 것인, 가요성 평판 케이블의 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 그래핀은 화학기상증착법에 의해 상기 금속 도체 표면에서 합성되면서 동시에 코팅되는 것인, 가요성 평판 케이블의 제조 방법
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제 11 항에 있어서, 상기 그래핀은 탄소 소스를 포함하는 반응 가스를 주입하여 상기 금속 도체 표면에 화학기상증착법에 의하여 그래핀이 합성되어 동시에 코팅되는 것인, 가요성 평판 케이블의 제조 방법
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제 12 항에 있어서,상기 탄소 소스는 일산화탄소, 메탄, 에탄, 에틸렌, 에탄올, 아세틸렌, 프로판, 부탄, 부타디엔, 펜탄, 펜텐, 사이클로펜타디엔, 헥산, 사이클로헥산, 벤젠, 톨루엔 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택된 탄소 소스, 또는 타르, 고분자, 석탄 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택된 고체상태의 탄소 소스를 포함하는 것인, 가요성 평판 케이블의 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 금속 도체는 그의 표면에 형성된 그래핀 성장용 금속 촉매층을 포함하는 것인, 가요성 평판 케이블의 제조 방법
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제 14 항에 있어서,상기 그래핀 성장용 금속 촉매층은 Ni, Co, Fe, Pt, Au, Al, Cr, Cu, Mg, Mn, Mo, Rh, Si, Ta, Ti, W, U, V, Zr, 황동(brass), 청동(bronze), 백동(white brass), 스테인레스 스틸(stainless steel), Ge 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 포함하는 것인, 가요성 평판 케이블의 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 그래핀은 단일층 또는 다층의 그래핀을 포함하는 것인, 가요성 평판 케이블의 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 그래핀은 0
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제 9 항에 있어서,상기 금속 도체는 Ni, Co, Fe, Pt, Au, Al, Cr, Cu, Mg, Mn, Mo, Rh, Si, Ta, Ti, W, U, V, Zr, 황동(brass), 청동(bronze), 백동(white brass), 스테인레스 스틸(stainless steel), Ge 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 포함하는 것인, 가요성 평판 케이블의 제조 방법
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