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최적화된 이동경로를 갖는 레이저 가공방법

  • 기술번호 : KST2015144153
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 최적화된 이동경로를 갖는 레이저 가공방법에 관한 것으서, 본 발명에 따른 최적화된 이동경로를 갖는 레이저 가공방법은 피가공기재에 다수 개의 홀을 형성하는 레이저 가공 방법에 있어서, 반사미러로 입사되어 반사되는 레이저의 도달영역 의하여 형성되는 가공범위를 설정하는 가공범위 설정단계; 상기 피가공기재에 형성되는 다수 개의 홀의 위치와 대응되는 위치를 갖는 참고지점이 형성된 위치정보를 로딩하는 로딩단계; 상기 위치정보에서 상기 가공범위 내에 포함되는 상기 참고지점의 밀도가 가장 높은 영역 내의 참고지점을 제거한 뒤, 가공범위의 중심점을 기준위치로 설정하는 기준위치 설정단계; 상기 기준위치로부터 상기 피측정 기재의 이동경로를 생성하는 이동경로 생성단계; 상기 이동경로에 따라 상기 피가공기재를 이동시키면서 레이저 가공을 수행하는 가공단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 레이저 가공시 회전가능한 반사미러를 통하여 가공범위를 설정한 후 가공범위 내 포함되는 복수 개의 홀을 가공한 후 피가공기재를 이동하며, 피가공기재의 이동경로를 최소한으로 함으로써 피가공기재에 다수 개의 홀을 형성하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있는 최적화된 이동경로를 갖는 레이저 가공방법이 제공된다.
Int. CL B23K 26/067 (2006.01) B23K 26/382 (2014.01) B23K 26/04 (2014.01)
CPC B23K 26/382(2013.01) B23K 26/382(2013.01) B23K 26/382(2013.01)
출원번호/일자 1020140159994 (2014.11.17)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1542018-0000 (2015.07.29)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20150805) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.11.17)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 문형필 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 곽호선 대한민국 경기도 안양시 만안구
3 한상철 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 나승택 대한민국 서울특별시 서초구 양재천로**길 **, *층 (양재동, 대화빌딩)(무일국제특허법률사무소)
2 조영현 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***(도곡동, 은하수빌딩) *층(특허사무소시선)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.11.17 수리 (Accepted) 1-1-2014-1104076-75
2 보정요구서
Request for Amendment
2014.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0212441-52
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2014.12.03 수리 (Accepted) 1-1-2014-1177050-88
4 보정요구서
Request for Amendment
2014.12.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0222792-41
5 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2014.12.17 수리 (Accepted) 1-1-2014-1226591-05
6 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2015.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2015-0308596-34
7 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search
2015.03.31 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2015.04.08 수리 (Accepted) 9-1-2015-0021932-38
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.04.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0268683-27
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.06.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0596495-53
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.06.19 수리 (Accepted) 1-1-2015-0596456-83
12 등록결정서
Decision to grant
2015.07.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0496479-56
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
피가공기재에 다수 개의 홀을 형성하는 레이저 가공 방법에 있어서,반사미러로 입사되어 반사되는 레이저의 도달영역 의하여 형성되는 가공범위를 설정하는 가공범위 설정단계;상기 피가공기재에 형성되는 다수 개의 홀의 위치와 대응되는 위치를 갖는 참고지점이 형성된 위치정보를 로딩하는 로딩단계;상기 위치정보에서 상기 가공범위 내에 포함되는 상기 참고지점의 밀도가 가장 높은 영역 내의 참고지점을 제거한 뒤, 가공범위의 중심점을 기준위치로 설정하는 기준위치 설정단계;상기 기준위치로부터 상기 피가공기재의 이동경로를 생성하는 이동경로 생성단계;상기 이동경로에 따라 상기 피가공기재를 이동시키면서 레이저 가공을 수행하는 가공단계;를 포함하며,상기 기준위치 설정단계는, 델로네 삼각 분할(Delaunay triangulation) 또는 보로노이 다이어그램(Voronoi diagram)을 이용하여 상기 참고지점의 밀도가 가장 높은 영역을 찾는 것을 특징으로 하는 최적화된 이동경로를 갖는 레이저 가공방법
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삭제
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제1항에 있어서,상기 기준위치 설정단계는, 상기 참고지점이 모두 소거된 경우 기준위치를 설정하며, 상기 참고지점이 모두 소거되지 않은 경우 잔존하는 참고지점으로부터 상기 가공범위 내에 포함되는 상기 참고지점의 밀도가 가장 높은 영역 내의 참고지점을 제거하는 것을 특징으로 하는 최적화된 이동경로를 갖는 레이저 가공방법
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제1항에 있어서,상기 이동경로 생성단계는,상기 기준위치로부터 주 이동경로를 생성하는 주 이동경로 생성단계; 상기 각 기준위치가 설정된 가공범위 내에 포함되는 참고지점의 가공순서를 생성하는 세부 이동경로 생성단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 최적화된 이동경로를 갖는 레이저 가공방법
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제4항에 있어서,상기 이동경로 생성단계는 순회외판원(TSP : Traveling salesperson problem) 법을 이용하여 생성하는 것을 특징으로 하는 최적화된 이동경로를 갖는 레이저 가공방법
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제1항에 있어서,상기 가공범위 설정단계는, 상기 가공범위가 정사각형이 되도록 상기 레이저를 상기 반사미러로 조사하는 것을 특징으로 하는 최적화된 이동경로를 갖는 레이저 가공방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 경기도 성균관대학교 산학협력단 경기도기술개발사업(산업혁신클러스터) UV레이저를 이용한 연성기판(FPCB) 드릴링 장비 개발