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베이스기판 상에 상기 베이스기판의 일부가 노출되도록 마스크 필름을 형성하는 단계; 상기 노출된 베이스기판 및 상기 마스크 필름 상에 시드금속막을 형성하는 단계; 상기 마스크 필름을 제거함으로써 상기 마스크 필름 상의 시드금속막을 제거하는 단계; 및상기 베이스기판 상에 남은 시드금속막 상에 금속막을 형성하여 상기 시드금속막 및 금속막으로 이루어진 도전성 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판 제조방법
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베이스기판 상에 상기 베이스기판의 일부가 노출되도록 마스크 필름을 형성하는 단계; 상기 노출된 베이스기판 및 상기 마스크 필름 상에 시드금속막을 형성하는 단계; 상기 시드금속막 상에 금속막을 형성하는 단계; 및 상기 마스크 필름을 제거함으로써 상기 마스크 필름 상의 시드금속막 및 금속막을 제거하여, 상기 베이스기판 상에 시드금속막 및 금속막으로 이루어진 도전성 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 베이스기판이 에폭시층과 에폭시층 위에 형성된 구리층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 구리층 위에 절연체층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판 제조방법
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5
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 시드금속막은 상기 베이스기판 상에 구리막, 니켈막, 크롬막, 타이타늄막, 탄탈륨막, 크롬/구리 복합 금속막, 타이타늄/구리 복합 금속막, 탄탈륨막/구리 복합 금속막, 니켈/구리 복합 금속막, 크롬-니켈 합금막, 크롬-구리 합금막, 타이타늄-니켈 합금막, 타이타늄-구리 합금막, 탄탈륨-니켈 합금막, 탄탈륨-구리 합금막, 니켈-구리 합금막 중에서 선택되는 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 시드금속막이 물리기상증착 또는 화학기상증착으로 형성되며, 상기 금속막은 상기 시드금속막과 동일 재질인 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판 제조방법
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7
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 시드금속막이 무전해 도금 및 전기도금으로 형성되며, 상기 금속막은 상기 시드금속막과 동일 재질인 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판 제조방법
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8
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 금속막은 상기 시드금속막 상에 전기도금 또는 무전해도금법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 마스크 필름의 제거가 습식 에칭 용액에 디핑함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판 제조방법
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10
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 마스크 필름의 제거가 필-오프 방법에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판 제조방법
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11
제9항에 있어서,상기 마스크 필름의 두께가 상기 시드금속막의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판 제조방법
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12
제9항에 있어서,상기 마스크 필름의 두께가 상기 시드금속막 및 금속막의 두께의 합보다 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판 제조방법
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13
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 마스크 필름이 감광성 필름으로 형성되는 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판 제조방법
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