| 1 |
1
상부에 캐비티 홈이 형성되고 하부에 다수의 방열핀이 형성된 히트싱크;상기 캐비티 홈에 착탈 가능하게 삽입 고정되고 상부에 안착홈이 형성된 LED 모듈 몸체;상기 안착홈에 고정 안착된 LED 칩; 및상기 안착홈을 채우며 상기 LED 칩을 커버하고 상기 LED 칩의 발광을 투과시키는 투과체;를 포함하는 LED 패키지
|
| 2 |
2
청구항 1에 있어서,상기 LED 모듈 몸체의 외부 둘레와 상기 캐비티 홈의 내부 둘레는 나사산이 형성되어 암수 결합된 것을 특징으로 하는 LED 패키지
|
| 3 |
3
청구항 1에 있어서,상기 안착홈의 내부면은 상기 LED 칩에서 발광된 빛이 반사될 수 있는 반사면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 패키지
|
| 4 |
4
청구항 1 내지 3 중의 어느 하나에 있어서,상기 LED 모듈 몸체의 상부의 상기 안착홈 둘레에 도전 전극층이 형성되고,상기 LED 칩과 상기 도전 전극층을 연결하는 리드프레임이 형성된 LED 패키지
|
| 5 |
5
청구항 4에 있어서,상기 투과체 및 리드 프레임을 커버하는 투명 재질의 봉지재를 더 포함하는 LED 패키지
|
| 6 |
6
청구항 5에 있어서,상기 투과체는 형광체이고,상기 봉지재는 실리콘재질로 이루어진 LED 패키지
|
| 7 |
7
청구항 4에 있어서,상기 히트싱크는 알루미늄 재질로 이루어지고,상기 LED 모듈 몸체는 열전도성 절연재질로 이루어진 LED 패키지
|
| 8 |
8
상부에 캐비티 홈이 형성되고 하부에 다수의 방열핀이 형성된 히트싱크를 준비하는 단계;상부에 안착홈이 형성된 LED 모듈 몸체, 상기 안착홈에 고정 안착된 LED 칩 및 상기 안착홈을 채우며 상기 LED 칩을 커버하고 상기 LED 칩의 발광을 투과시키는 투과체를 포함하는 LED 모듈을 준비하는 단계; 및상기 캐비티 홈에 상기 LED 모듈을 착탈 가능하게 삽입 고정시키는 단계;를 포함하는 LED 패키지 제조방법
|
| 9 |
9
청구항 8에 있어서,상기 LED 모듈을 삽입 고정하는 단계에서, 상기 LED 모듈 몸체의 외부 둘레에 나사산이 형성된 상기 LED 모듈을 내부 둘레에 나사산이 형성된 상기 상기 캐비티 홈에 나사 결합시켜 고정하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법
|
| 10 |
10
청구항 8에 있어서,상기 LED 모듈 준비 단계에서 준비된 상기 LED 모듈의 상기 안착홈의 내부면은 상기 LED 칩에서 발광된 빛이 반사될 수 있는 반사면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법
|
| 11 |
11
청구항 8 내지 10 중의 어느 하나에 있어서,상기 LED 모듈을 준비하는 단계에서, 상기 LED 모듈 몸체의 상부의 상기 안착홈 둘레에 형성된 도전 전극층, 상기 도전 전극층과 상기 LED 칩 사이를 연결하는 리드프레임 및 상기 투과체 및 리드 프레임을 커버하는 투명 재질의 봉지재를 포함하는 상기 LED 모듈이 준비되는 LED 패키지 제조방법
|
| 12 |
12
청구항 11에 있어서,상기 히트싱크는 알루미늄 재질로 이루어지고,상기 LED 모듈 몸체는 열전도성 절연재질로 이루어지고,상기 투과체는 형광체이고,상기 봉지재는 실리콘재질로 이루어진 LED 패키지 제조방법
|
