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전기적 특성 평가가 가능한 플립칩 및 이것의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015144485
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전도성 접착제를 이용하여 접합되는 플립칩 공정에 주로 사용되는 골드가 범핑된 플립칩의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 플립칩 제조 방법은 금속 시드층을 기판에 증착시키는 단계, 포토레지스트 또는 드라이필름을 도포하고 패터닝하는 단계, 전해도금으로 골드 범프를 형성시키는 단계, 금속 시드층의 패터닝 단계, 시드층 및 골드 범프 상단에 절연층을 형성하는 단계 및 절연층을 패터닝하는 단계로 구성된다. 본 발명에서 사용된 금속 시드층은 기존의 전해도금을 위한 전극선의 기능뿐만 아니라 금속 시드층이 전기적 접속을 위한 금속 패턴의 기능을 수행하여, 범프간 전기적 특성 평가가 가능한 플립칩을 제조하였다. 또한 본 발명의 골드 범프를 도금하기 위하여 사용하는 노광용 마스크와 전도성 박막의 상부에 형성시킨 절연층의 패터닝에 사용되는 노광용 마스크를 단일화하여 플립칩 제조 공정에 있어, 재료비 및 공정비용을 낮춰 생산 단가 절감의 효과가 크다. 골드 범프, 패터닝, 시드층(seed layer), 플립칩, 전기적 특성 평가
Int. CL H01L 23/12 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070089905 (2007.09.05)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-0874588-0000 (2008.12.10)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20081216) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.09.05)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정승부 대한민국 서울 서초구
2 김종웅 대한민국 경기 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 권형중 대한민국 서울특별시 중구 서소문로 ** (서소문동, 정안빌딩 *층)(특허법인 남앤남)
2 이종승 대한민국 서울특별시 송파구 법원로**길** 에이동 ***호 (문정동, 현대지식산업센터)(리스비특허법률사무소)
3 김문재 대한민국 서울특별시 중구 서소문로 ** (서소문동, 정안빌딩 *층)(특허법인 남앤남)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.09.05 수리 (Accepted) 1-1-2007-0645559-49
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2008.04.17 수리 (Accepted) 1-1-2008-0273175-85
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.06.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.07.15 수리 (Accepted) 9-1-2008-0045756-18
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.09.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0482957-65
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.11.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0769215-68
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.11.06 수리 (Accepted) 1-1-2008-0769214-12
8 등록결정서
Decision to grant
2008.12.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0616897-78
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
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번호 청구항
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(a) 기판상에 시드층(seed layer)을 형성하는 단계;(b) 포토레지스트 또는 드라이필름을 도포하고 패터닝하는 단계;(c) 전해도금을 실시하여 골드 범프를 형성하는 단계;(d) 시드층(seed layer)을 패터닝하는 단계;(e) 시드층(seed layer) 및 골드 범프 상단에 절연층을 형성하는 단계; 및(f) 절연층을 패터닝하는 단계를 포함하는 플립칩 제조 방법
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제 6항에 있어서, (b)단계 및 (f) 단계의 패터닝 공정에서 사용되는 노광용 마스크는 동일한 것임을 특징으로 하는 플립칩 제조 방법
8 8
제 6항에 있어서, (b)단계 및 (f) 단계의 패터닝 공정에서 사용되는 포토레지스트 또는 드라이필름의 극성은 반대 극성을 띠도록 하는 것을 특징으로 하는 플립칩 제조 방법
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2 US20090057921 US 미국 FAMILY

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1 US2009057921 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US8048793 US 미국 DOCDBFAMILY
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