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적층 칩 인덕터의 구조와 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015144829
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 적층 칩인덕터의 내부 전극과 외부단자 전극간의 접합 강도를 증진시키면서 동시에 외부단자 전극 부착 공정의 양산성을 높힌 적층 침 인덕터의 구조와 그 제조방법에 관한 것으로, 그린시트 모두에 미세한 비어홀을 가공한 후 전극도료를 채운 다음 내부전극을 인쇄하고, 상기 내부전극이 인쇄된 그린시트를 적층하는 단계; 적층체의 양면에 미세한 절단가공홈을 주고 여러 개의 칩을 포함한 막대 형태로 절단하는 단계; 상기 막대 형태로 절단된 적층체를 소결하는 단계; 상기 소결된 막대 형태의 적층체의 양쪽 단자에 외부 전극을 도포하는 단계; 상기 외부 전극이 도포된 적층체를 낱개 칩을 갖는 형태로 절단하는 단계; 및 상기 낱개 절단된 적층체를 도금하는 단계를 포함한다. 다른 실시예로 상기 소결단계전에 절단하는 단계를 수행하는 대신에, 상기 절단 홈이 가공된 적층체를 소결하는 단계; 상기 소결된 적층체를 여러 개의 칩을 포함하도록 막대 형태의 적층체로 절단하는 단계를 수행할 수도 있다. 상기 내부전극을 인쇄하는 단계에서 최하층 및 최상층의 외면에 연결전극을 인쇄하고, 상기 적층단계에서는 여러 장의 그린시트를 열간가압하여 적층하여, 미세 비어홀이 형성되고 내부 전극이 형성된 각 시트를 적층하고 그 적층체의 양단에 외부전극을 부착하며, 상기 내부 전극과 외부 전극의 사이에 연결 전극이 형성된 칩인덕터의 구조를 얻을 수 있다.
Int. CL H01F 41/16 (2006.01.01) H01F 41/02 (2006.01.01) H01F 27/29 (2006.01.01) H01F 10/06 (2006.01.01) H01F 27/28 (2006.01.01)
CPC H01F 41/16(2013.01) H01F 41/16(2013.01) H01F 41/16(2013.01) H01F 41/16(2013.01) H01F 41/16(2013.01) H01F 41/16(2013.01)
출원번호/일자 1019960025193 (1996.06.28)
출원인 한국전자기술연구원
등록번호/일자 10-0225066-0000 (1999.07.15)
공개번호/일자 10-1998-0007903 (1998.03.30) 문서열기
공고번호/일자 (19991015) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1996.06.28)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 장동석 대한민국 경기도 평택시 비전
2 강남기 대한민국 서울특별시 서초구
3 조형진 대한민국 서울특별시 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이영필 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)(리앤목특허법인)
2 권석흠 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)(유미특허법인)
3 장성구 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))
4 윤창일 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 평택시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1996.06.28 수리 (Accepted) 1-1-1996-0092520-50
2 특허출원서
Patent Application		 1996.06.28 수리 (Accepted) 1-1-1996-0092519-14
3 출원심사청구서
Request for Examination		 1996.06.28 수리 (Accepted) 1-1-1996-0092521-06
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.14 수리 (Accepted) 4-1-1999-0005793-30
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1999.02.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0048470-49
6 출원인명의변경신고서
Applicant change Notification		 1999.02.23 수리 (Accepted) 1-1-1999-5083949-64
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1999.04.19 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-1999-5153135-92
8 의견서
Written Opinion		 1999.04.19 수리 (Accepted) 1-1-1999-5153123-44
9 등록사정서
Decision to grant		 1999.05.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0153233-76
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
1 1

(a)그린시트 모두에 미세한 비어홀을 가공한 후 도체페이스트를 채운 다음 내부전극을 인쇄하고, 상기 내부전극이 인쇄된 그린시트를 적층하는 단계, (b) 적층체의 양면에 미세한 절단가공홈을 주고 여러 개의 칩을 포함한 막대 형태로 절단하는 단계, (c) 상기 막대 형태로 절단된 적층체를 소결하는 단계, (d) 상기 소결된 막대 형태의 적층체의 양쪽 단자에 외부 전극을 도포하는 단계, (e) 상기 외부 전극이 도포된 적층체를 낱개 칩을 갖는 형태로 절단하는 단계, 및 (f) 상기 낱개 절단된 적층체를 도금하는 단계를 포함하는 칩인덕터의 제조방법

2 2

(a) 그린시트 모두에 미세한 비어홀을 가공한 후 전극도료를 채운 다음 내부전극을 인쇄하고, 상기 내부진극이 인쇄된 그린시트를 적층하는 단계, (b) 적층체의 양면에 미세한 절단가공홈을 주는 단계, (c) 상기 절단 홈이 가공된 적층체를 소결하는 단계, (d) 상기 소결된 적층체를 여러 개의 칩을 포함하도록 막대 형태의 적층체로 절단하는 단계, (e) 상기 막대 형태의 적층체의 양쪽 단자에 외부 전극을 도포하는 단계, (f) 상기 외부 전극이 도포된 적층체를 낱개 칩을 갖는 형태로 절단하는 단계, 및 (g) 상기 낱개 절단된 적층체를 도금하는 단계를 포함하는 칩인덕터의 제조방법

3 3

미세 비어홀이이 형성되고 내부 전극이 형성된 각 그린시트를 적층하고 그 적층된 그린시트의 양단에 외부전극을 부착하며, 상기 비어홀을 통하여 상기 내부전극과 외부전극이 접촉되고, 상기 내부 전극과 외부 전극의 사이에 연결 전극이 형성된 칩인덕터의 구조

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.