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요약 |
본 발명의 광도파로 소자의 연마방법은 광도파로가 형성된 기판 상에 버퍼층을 형성한 후 상기 광도파로 상의 버퍼층 상에 연마용 금속 패턴을 형성한다. 이어서, 광섬유와 접속할 수 있도록 상기 연마용 금속 패턴 및 버퍼층이 형성된 상기 기판의 측면을 연마한다. 상기 버퍼층은 실리콘 산화막으로 형성한다. 본 발명에 의하면, 광도파로 상에 버퍼층 및 연마용 금속 패턴이 형성되어 있기 때문에 상기 광도파로와 금속 패턴 사이에 에어갭이 발생하지 않는다. 따라서, 광도파로 표면에 홈이 발생하지 않고 균일하게 연마할 수 있다.
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Int. CL |
G02B 6/42 (2006.01.01) G02B 6/28 (2006.01.01) G02B 6/38 (2006.01.01) G02B 6/12 (2006.01.01)
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CPC |
G02B 6/423(2013.01) G02B 6/423(2013.01) G02B 6/423(2013.01) G02B 6/423(2013.01) G02B 6/423(2013.01)
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출원번호/일자 |
1019970016799
(1997.04.30)
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출원인 |
한국전자기술연구원
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등록번호/일자 |
10-0231845-0000
(1999.09.01)
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공개번호/일자 |
10-1998-0079124
(1998.11.25)
문서열기
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공고번호/일자 |
(19991201)
문서열기
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국제출원번호/일자 |
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국제공개번호/일자 |
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우선권정보 |
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법적상태 |
소멸 |
심사진행상태 |
수리 |
심판사항 |
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구분 |
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원출원번호/일자 |
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관련 출원번호 |
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심사청구여부/일자 |
Y
(1997.04.30)
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심사청구항수 |
3 |