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이중대역세라믹칩안테나

  • 기술번호 : KST2015144855
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 이중 대역 세라믹 칩 안테나를 개시한다. 이러한 이중 대역 세라믹 칩 안테나는 세라믹 유전체를 재료로 하여 직육면체로 형성되는 본체와, 본체 내부에 독립적으로 형성되는 두 개의 헬리컬 도체를 포함한다. 각 헬리컬 도체는 나선형으로 형성되며 각 나선 회전축은 본체의 밑면과 옆면에 각각 평행하다. 각 헬리컬 도체의 길이 등을 다르게 형성함으로서 각 헬리컬 도체의 사용 주파수 대역이 달라지게 된다. 따라서 두 개의 주파수 대역을 사용할 수 있으며, 크기가 작아서 휴대 단말기에 내장이 가능하고, 또한 비교적 넓은 밴드 폭을 갖는다.
Int. CL H01Q 5/00 (2006.01) H01Q 13/08 (2006.01) H01Q 11/08 (2006.01) H01Q 13/24 (2006.01)
CPC H01Q 9/27(2013.01) H01Q 9/27(2013.01) H01Q 9/27(2013.01) H01Q 9/27(2013.01) H01Q 9/27(2013.01) H01Q 9/27(2013.01)
출원번호/일자 1019980021899 (1998.06.12)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0292839-0000 (2001.03.27)
공개번호/일자 10-2000-0001559 (2000.01.15) 문서열기
공고번호/일자 (20010917) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1998.06.12)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 구기덕 대한민국 서울특별시 금천구
2 장동석 대한민국 경기도 평택시 비
3 성재석 대한민국 서울특별시 서초구
4 이우성 대한민국 경기도 성남시 중원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 장성구 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))
2 유미특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)
3 김원근 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)(유미특허법인)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기 평택시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination
1998.06.12 수리 (Accepted) 1-1-1998-0068958-05
2 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1998.06.12 수리 (Accepted) 1-1-1998-0068957-59
3 특허출원서
Patent Application
1998.06.12 수리 (Accepted) 1-1-1998-0068956-14
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.01.14 수리 (Accepted) 4-1-1999-0005793-30
5 출원인명의변경신고서
Applicant change Notification
1999.02.23 수리 (Accepted) 1-1-1999-5084208-29
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2000.05.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0116395-89
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2000.07.25 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2000-5224738-94
8 의견서
Written Opinion
2000.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2000-5224736-03
9 등록사정서
Decision to grant
2001.03.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2001-0053624-74
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

세라믹 유전 재료로 형성되는 칩 본체와, 상기 칩 본체 내부에 나선형으로 형성되는 제1 헬리컬 도체와, 상기 칩 본체 내부에 상기 제1 헬리컬 도체와 평행하게 배치되고 나선형으로 형성되는 제2 헬리컬 도체를 포함하며, 상기 제1 헬리컬 도체와 상기 제2 헬리컬 도체의 일측 끝단은 상기 칩 본체표면으로 돌출되어 상기 제1 헬리컬 도체와 상기 제2 헬리컬 도체로 전압을 인가하기 위한 전압 공급용 단자를 형성하는 것을 특징으로 하는 이중 대역 세라믹 칩 안테나

2 2

제1항에 있어서, 상기한 칩 본체는 직육면체 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 이중 대역 세라믹 칩 안테나

3 3

제2항에 있어서, 상기한 제1 헬리컬 도체의 나선 회전축과 상기 제2 헬리컬 도체의 나선 회전축은 상기 칩 본체의 밑면과 옆면에 각각 평행한 것을 특징으로 하는 이중 대역 세라믹 칩 안테나

4 4

제1항에 있어서, 상기한 칩 본체는 다수의 그린 쉬트가 적층되어 형성되는 것을 특징으로 하는 이중 대역 세라믹 칩 안테나

5 5

제4항에 있어서, 상기한 다수의 그린 쉬트 중 제1 및 제2 그린 쉬트에 각각 제1스트립선과 제2스트립선이 형성되고, 상기 제1 및 제2 그린 쉬트 사이의 그린 쉬트에 도전성 전도 물질이 채워진 비아홀이 형성되고, 상기 다수의 그린 쉬트가 적층될 때 상기 제1스트립선과 제2스트립선이 상기 비아홀을 통하여 전기적으로 연결되어 제1 헬리컬도체를 형성하고, 상기한 다수의 그린 쉬트 중 제3 및 제4 그린 쉬트에 각각 제3스트립선과 제4스트립선이 형성되고, 상기 제3 및 제4 그린 쉬트 사이의 그린 쉬트에 도전성 전도 물질이 채워진 비아홀이 형성되고, 상기 다수의 그린 쉬트가 적층될 때 상기 제3스트립선과 제4스트립선이 상기 비아홀을 통하여 전기적으로 연결되어 제2 헬리컬 도체를 형성하는 것을 특징으로 하는 이중 대역 세라믹 칩 안테나

6 6

제5항에 있어서, 상기 제1그린 쉬트와 제3그린 쉬트가 동일한 그린 쉬트이고, 제2그린 쉬트와 제4그린 쉬트가 동일한 그린 쉬트인 것을 특징으로 하는 이중 대역 세라믹 칩 안테나

7 7

제5항에 있어서, 상기한 제1 헬리컬 도체와 상기 제2 헬리컬 도체는 각 나선 회전축을 중심으로 감긴 형상이 직사각형 형상인 것을 특징으로 하는 이중 대역 세라믹 칩 안테나

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP12022429 JP 일본 FAMILY
2 KR100294979 KR 대한민국 FAMILY
3 US06023251 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2000022429 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 US6023251 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.