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멀티칩모듈형가변위상기및그제조방법

  • 기술번호 : KST2015144872
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 도체 패턴이 인쇄된 다수의 그린 쉬트(green sheet)를 적층하여 커패시터, 커플러 및 접지선을 갖는 유전체층을 형성하고, 유전체층의 측면에는 외부 신호를 입출력하기 위한 다수의 측면 전극을 형성하고, 유전체층의 상부에는 다수의 표면 전극을 형성하고, 표면 전극에 저항 및 배랙터를 연결하여 다층 기판의 형태를 갖는 멀티 칩 모듈형 가변 위상기를 형성한다.
Int. CL H01P 1/18 (2006.01.01) H01P 1/203 (2006.01.01) H01P 11/00 (2006.01.01)
CPC H01P 1/184(2013.01) H01P 1/184(2013.01) H01P 1/184(2013.01)
출원번호/일자 1019970068063 (1997.12.12)
출원인 한국전자기술연구원
등록번호/일자 10-0325364-0000 (2002.02.06)
공개번호/일자 10-1999-0049181 (1999.07.05) 문서열기
공고번호/일자 (20020808) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1997.12.12)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤종남 대한민국 경기도 오산시
2 이재영 대한민국 경기도 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김용식 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)(리앤목특허법인)
2 장성구 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))
3 유미특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기 평택시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.12.12 수리 (Accepted) 1-1-1997-0213393-32
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1997.12.12 수리 (Accepted) 1-1-1997-0213394-88
3 특허출원서
Patent Application		 1997.12.12 수리 (Accepted) 1-1-1997-0213392-97
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.14 수리 (Accepted) 4-1-1999-0005793-30
5 출원인명의변경신고서
Applicant change Notification		 1999.02.23 수리 (Accepted) 1-1-1999-5084176-56
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 1999.11.11 수리 (Accepted) 9-1-1999-0000569-64
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1999.12.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0376898-25
8 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2000.02.14 수리 (Accepted) 1-1-2000-5045400-79
9 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2000.03.13 수리 (Accepted) 1-1-2000-5073125-18
10 의견서
Written Opinion		 2000.04.14 수리 (Accepted) 1-1-2000-5105680-21
11 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2000.04.14 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2000-5105690-88
12 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2000.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0339787-92
13 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2001.02.28 수리 (Accepted) 1-1-2001-5062335-87
14 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2001.03.28 수리 (Accepted) 1-1-2001-5089491-67
15 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2001.04.27 수리 (Accepted) 1-1-2001-5120584-88
16 의견서
Written Opinion		 2001.05.09 수리 (Accepted) 1-1-2001-5132575-03
17 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2001.05.09 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2001-5132576-48
18 등록결정서
Decision to grant		 2001.12.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2001-0342900-72
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

도체 패턴이 인쇄되어 있는 유전체인 다수의 그린 쉬트가 적층되어 내부 도체 패턴을 형성하고, 상기 다수의 그린 쉬트와 상기 내부 도체 패턴에 의해 커패시터, 커플러 및 접지선을 형성하는 유전체층,

상기 유전체층의 측면에 형성된 다수의 측면 전극,

상기 유전체층의 상부에 형성된 다수의 표면 전극,

상기 표면 전극에 연결된 다수의 저항과 배랙터,

상기 도체 패턴과 상기 표면 전극을 전기적으로 연결하는 관통홀을 포함하는

멀티 칩 모듈형 가변 위상기

2 2

제1항에서,

상기 측면 전극은

외부 신호를 입력받는 입력 단자,

외부 신호를 출력하는 출력 단자,

위상 가변 제어 명령을 입력 받는 위상 제어 단자 및

전기적 연결이 없는 더미 단자를 포함하는

멀티 칩 모듈형 가변 위상기

3 3

제1항에서,

상기 도체 패턴은 구리, 팔라듐, 은, 금 또는 플라티늄으로 형성된

멀티 칩 모듈형 가변 위상기

4 4

다수의 그린 쉬트를 소성하는 단계,

상기 다수의 그린 쉬트 중 하나의 그린 쉬트 표면에 다수의 표면 전극을 형성하는 단계,

상기 다수의 그린 쉬트 중의 일부에 커패시터, 커플러 및 접지선의 기능을 갖는 도체 패턴을 형성하는 단계,

상기 다수의 그린 쉬트에 상기 도체 패턴과 상기 표면 전극을 연결하는 관통홀을 형성하는 단계,

상기 다수의 그린 쉬트를 적층하고 내외부면을 형성하고 절단하는 단계,

상기 적층된 그린 쉬트에 외부 신호를 입출력하고 위상 가변 제어 명령을 입력받는 측면 전극을 형성하는 단계,

상기 적층된 그린 쉬트를 열압착하고 소성한 후 도금 처리를 하는 단계,

상기 표면 전극에 다수의 저항과 배랙터를 연결하는 단계를 포함하는

멀티 칩 모듈형 가변 위상기의 제조 방법

5 5

제4항에서,

상기 도체 패턴, 표면 전극 및 측면 전극은 인쇄 방법을 사용하여 형성하는

멀티 칩 모듈형 가변 위상기의 제조 방법

6 6

제4항에서,

상기 도체 패턴은 구리, 팔라듐, 은, 금 또는 플라티늄으로 형성하는

멀티 칩 모듈형 가변 위상기

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.