요약 | 본 발명은 세라믹 적층 모듈용 고주파 콘덴서를 개시한다.본 발명은 적층된 전극패턴 중심부에 2지점을 설정하여 교번적으로 2지점 중 어느 일측 지점에 절연패턴을 형성하고, 2지점을 관통하여 수직한 방향으로 절연패턴보다 작은 크기의 비아홀을 형성하고, 비아홀에 도전성 물질로 비아컨택을 형성하여 적층된 다수의 전극패턴이 비아컨택에 의해 교번적으로 연결되어 모듈에 내장되는 콘덴서가 차지하는 면적을 최소화하면서도 비아컨택을 통한 신호이동거리를 단축시킬 수 있어 용량 특성 및 고주파 특성을 향상시킬 수 있다. |
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Int. CL | H01G 4/30 (2006.01) |
CPC | H01G 4/30(2013.01)H01G 4/30(2013.01) |
출원번호/일자 | 1019990044238 (1999.10.13) |
출원인 | 전자부품연구원 |
등록번호/일자 | |
공개번호/일자 | 10-2001-0036982 (2001.05.07) 문서열기 |
공고번호/일자 | |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 거절 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (1999.10.13) |
심사청구항수 | 1 |