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일면과 타면을 관통하는 관통홀이 형성된 안착부의 일면에 에폭시로 광학필터를 본딩하는 제 1 단계와; 상기 안착부의 일면과 타면 각각에, 렌즈가 각각 내부에 삽입되어 고정되어 있는 제 1과 2 홀더를 본딩하는 제 2 단계와;상기 제 1 홀더의 렌즈를 두 개의 광섬유를 가지고 있으면서 제 1 피그테일 튜브에 삽입된 피그테일(Pigtail)과 광학적으로 정렬시키고, 상기 제 2 홀더의 렌즈를 하나의 광섬유를 가지고 있으면서 제 2 피그테일 튜브에 삽입된 피그테일과 광학적으로 정렬시키는 제 3 단계와;상기 제 1 홀더에 제 1 피그테일 튜브를 본딩하고, 상기 제 2 홀더에 제 2 피그테일 튜브를 본딩하는 제 4 단계로 구성된 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1과 2 홀더와 제 1과 2 피그테일 튜브가 본딩되는 각각의 면에 UBM(Under Bump Metallurgy)층이 형성되어 있으며; 상기 제 4 단계는, 상기 UBM층의 면 각각에 솔더를 형성한 후, 상호 접촉시켜 본딩 영역만 국부적으로 고주파 가열 또는 적외선 파장대의 광을 조사시켜 상기 제 1 홀더에 제 1 피그테일 튜브를 본딩하고, 상기 제 2 홀더에 제 2 피그테일 튜브를 본딩하는 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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제 2 항에 있어서, 상기 UBM층의 면에 솔더를 형성하는 것은, 솔더 증착공정 또는 솔더 스텐실 공정으로 형성 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1과 2 홀더와 제 1과 2 피그테일 튜브가 본딩되는 각각의 면에 UBM층이 형성되어 있으며; 상기 제 4 단계는, 상기 UBM층 사이에 솔더 프리폼(Preform)을 개재시키고, 밀착시킨 후, 본딩 영역만 국부적으로 고주파 가열 또는 적외선 또는 적외선 파장대의 광을 조사시켜 상기 제 1 홀더에 제 1 피그테일 튜브를 본딩하고, 상기 제 2 홀더에 제 2 피그테일 튜브를 본딩하는 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 단계에서 상기 안착부와 제 1과 2 홀더를 본딩하는 것과 상기 렌즈를 제 1과 2 홀더 내부에 고정하는 것은, 에폭시로 접합하여 본딩 및 고정시키는 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 단계에서 상기 안착부와 제 1과 2 홀더를 본딩하는 것과 상기 렌즈를 제 1과 2 홀더 내부에 고정하는 것은, 상기 안착부와 제 1과 2 홀더의 본딩면 또는 상기 렌즈와 제 1과 2 홀더의 본딩면 각각에 UBM층을 형성하고, 각각의 UBM층의 면에 솔더링(Soldering)하거나 브레이징(Brazing)하여 상기 안착부와 제 1과 2 홀더를 각각 본딩시키거나 렌즈를 제 1과 2 홀더에 본딩시켜 고정하는 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1과 2 홀더와 제 1과 2 피그테일 튜브는, 글래스 또는 세라믹으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 렌즈는, 그린(Grin, Graded Index) 렌즈, C-렌즈, D(Drum)-렌즈, 구면 렌즈와 비구면 렌즈 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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일면과 타면을 관통하는 관통홀이 형성된 안착부의 일면에 에폭시로 광학필터를 본딩하는 제 1 단계와;상기 광학필터가 본딩된 안착부를 메인 홀더 내부에 삽입시키고, 메인 홀더 내부 중앙면에 안착부의 외주면을 본딩하는 제 2 단계와;상기 메인 홀더 일측 내부면과 타측 내부면 각각에, 렌즈가 각각 내부에 삽입되어 고정되어 있는 제 1과 2 홀더를 본딩하는 제 3 단계와;상기 제 1 홀더의 렌즈를 두 개의 광섬유를 가지고 있으면서 제 1 피그테일 튜브에 삽입된 피그테일(Pigtail)과 광학적으로 정렬시키고, 상기 제 2 홀더의 렌즈를 하나의 광섬유를 가지고 있으면서 제 2 피그테일 튜브에 삽입된 피그테일과 광학적으로 정렬시키는 제 4 단계와;상기 제 1 홀더에 제 1 피그테일 튜브를 본딩하고, 상기 제 2 홀더에 제 2 피그테일 튜브를 본딩하는 제 5 단계로 구성된 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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제 9 항에 있어서, 상기 제 1과 2 홀더와 제 1과 2 피그테일 튜브가 본딩되는 각각의 면에 UBM(Under Bump Metallurgy)층이 형성되어 있으며; 상기 제 5 단계는, 상기 UBM층의 면 각각에 솔더를 형성한 후, 상호 접촉시켜 본딩 영역만 국부적으로 가열시켜 솔더링하여 본딩하는 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 제 1과 2 홀더, 제 1과 2 피그테일 튜브와 메인 홀더는, 글래스 또는 세라믹으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 제 1과 2 홀더, 제 1과 2 피그테일 튜브와 메인 홀더는, 글래스 또는 세라믹으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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