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디지에스를 이용한 대역통과 여파기

  • 기술번호 : KST2015144973
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 초고주파 및 이동통신장비 등의 수신 초단에 사용되는 대역통과 여파기에 관한 것이다.본 발명에 따르면, 마이크로 스트립 라인 패턴, 유전체 및 접지면으로 구성된 통상의 대역통과 여파기에 있어서, 상기 마이크로 스트립 라인 패턴의 마이크로 스트립 라인과 마이크로 스트립 라인이 만나는 부분의 하부 접지면에 일정 규격의 식각구조인 디지에스(DGS)를 구성함을 특징으로 하는 디지에스(DGS)를 이용한 대역통과 여파기를 제공한다.본 발명의 대역통과 여파기는 기존의 마이크로 스트립 선로를 이용한 대역통과 여파기의 접지면에 일정한 규칙의 디지에스(DGS:Defected Ground Structure), 즉 식각구조를 추가하여 단수가 증가하고, 대역폭이 증가하는 등 특성이 향상된다.디지에스, 식각, 여파기, 접지, 마이크로스트립
Int. CL H01P 1/203 (2006.01)
CPC H01P 1/203(2013.01) H01P 1/203(2013.01) H01P 1/203(2013.01)
출원번호/일자 1020000073846 (2000.12.06)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0392341-0000 (2003.07.09)
공개번호/일자 10-2002-0044748 (2002.06.19) 문서열기
공고번호/일자 (20030723) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2000.12.06)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박규호 대한민국 서울특별시성동구
2 박준석 대한민국 충청남도천안시쌍
3 안달 대한민국 충청남도천안시쌍
4 윤준식 대한민국 서울특별시송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최규팔 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 **, ***호 (역삼동)(특허법인한성)
2 이상원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 **, 한라클래식빌딩 *층 (역삼동)(한성국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 평택시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2000.12.06 수리 (Accepted) 1-1-2000-0259657-64
2 보정통지서
Request for Amendment		 2000.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2000-0046857-42
3 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items		 2001.01.09 수리 (Accepted) 1-1-2001-5007079-69
4 등록결정서
Decision to grant		 2003.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0201112-62
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
1 1

마이크로 스트립 라인 패턴, 유전체 기판 및 접지면으로 구성된 통상의 대역통과 여파기에 있어서, 상기 마이크로 스트립 라인 패턴의 마이크로 스트립 라인과 마이크로 스트립 라인이 만나는 부분의 하부 접지면에 식각구조인 디지에스(DGS)를 구성함을 특징으로 하는 디지에스를 이용한 대역통과 여파기

2 2

제 1 항에 있어서,

상기 디지에스가 LC공진회로 특성을 갖는 디지에스를 이용한 대역통과 여파기

3 3

제 1 항에 있어서,

3단의 대역통과 여파기의 특성을 나타내는 디지에스를 이용한 대역통과 여파기

4 4

제 1 항에 있어서,

상기 디지에스가 멀티레이어, MMIC 등의 소형 부품 또는 구조에 적용되는 디지에스를 이용한 대역통과 여파기

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.