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ＭＣＭ－Ｃ 모듈부품의 고주파용 수동소자 내장기판

  • 기술번호 : KST2015144979
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 MCM-C 모듈 부품의 제조 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 FET, 트랜지스터, 다이오드 등의 능동 소자와 수동 소자를 활용하여 MCM-C 모듈 부품을 제조함으로써, MCM-C의 공정수 단축에 의한 원가 절감 및 제품의 고밀도화를 제공할 수 있도록 한, MCM-C 모듈부품의 고주파용 수동소자 내장기판에 관한 것이다.종래에는 상부 면의 패드와 캐패시터(콘덴서)가 기생 캐패시턴스 값을 형성하게 되어 회로 내에 정확한 용량 값을 구현하는 것이 불가능하고, 이러한 구조는 통신기에서 사용되는 GHz 대역의 고주파수에서 원치 않는 잡음의 원인이 되는 문제점이 있었다.상기한 문제점을 해소하기 위하여 본 발명은, 하부에는 저항 및 캐패시터 등의 수동 소자가 내장된 세라믹 기판을 적층시키고, 상부에는 트랜지스터 등의 능동 소자 부품을 결합시켜 제작하는 MCM-C 모듈부품에 있어서,상기 능동 소자 부품의 신호 입출력을 위하여 세라믹 기판의 상부 면에 형성되는 패드를 수동 소자인 캐패시터와 공통으로 사용하는 구조로 제작함을 특징으로 한다.따라서, 본 발명에 의하면 MCM-C 모듈 부품을 제조하는데 있어서 능동 소자와 캐패시터를 동시에 구현함으로써 공간적인 감소가 가능하며, 모듈의 고밀도화 및 소형화가 가능하고, 내부 소자를 제조하는데 소요되는 층(layer)수를 감소시킬 수 있어 원재료비 및 공정의 비용의 감소가 가능하며, 이로 인하여 제품의 가격 저하 및 생산성의 향상에 크게 기여할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H05K 1/18 (2006.01)
CPC H05K 1/185(2013.01) H05K 1/185(2013.01)
출원번호/일자 1020010004048 (2001.01.29)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0388279-0000 (2003.06.07)
공개번호/일자 10-2002-0063404 (2002.08.03) 문서열기
공고번호/일자 (20030619) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2001.01.29)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이우성 대한민국 경기도성남시분당구
2 유찬세 대한민국 경기도평택시
3 박종철 대한민국 경기도성남시분당구
4 강남기 대한민국 서울특별시서초구
5 이영신 대한민국 경기도수원시팔달구
6 곽승범 대한민국 경기도군포시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박미숙 대한민국 경기도 남양주시 경춘로 ***(가운동, 브릭스타워)*층 ***호(해솔국제특허법률사무소)
2 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
3 정태련 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로**길 **, ****호 (서초동, 현대전원오피스텔)(특허법인 동원)
4 조담 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기 평택시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2001.01.29 수리 (Accepted) 1-1-2001-0018035-80
2 전자문서첨부서류제출서
Submission of Attachment to Electronic Document		 2001.01.30 수리 (Accepted) 1-1-2001-5029468-21
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2002.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0315820-29
4 의견서
Written Opinion		 2002.10.29 수리 (Accepted) 1-1-2002-0356914-71
5 대리인 선임 신고서
Notification of assignment of agent		 2002.10.29 수리 (Accepted) 1-1-2002-0356912-80
6 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2002.10.29 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2002-0356913-25
7 등록결정서
Decision to grant		 2003.04.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0146904-81
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

일측에 캐패시터가 형성된 고주파용 수동 소자의 세라믹 기판과, 집적회로나 능동소자가 형성된 세라믹 기판이 결합되어 제조되는 MCM-C모듈 부품의 고주파용 수동 소자 내장기판에 있어서,

상기 고주파용 수동소자의 세라믹 기판 일측에 형성된 캐패시터의 일부가 상기 집적 회로나 능동 소자가 형성된 세라믹 기판의 일측으로 노출되게 상기 두 세라믹 기판이 정렬되어 결합되되;

상기 캐패시터는, 상기 세라믹 기판에 형성된 집적 회로나 능동소자의 핀과 전기적으로 접속될 수 있는 위치에 노출되는 것을 특징으로 하는 MCM-C모듈 부품의 고주파용 수동 소자 내장기판

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.