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적층 대역통과 여파기

  • 기술번호 : KST2015145006
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로 스트립 선로 대역통과 여파기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 적층 세라믹 공정을 이용한 결합스트립선로 대역통과 여파기에 관한 것이다. 종래의 세라믹 유전체 필터의 경우 공진기의 형태가 바(BAR)형이어서 부피가 많이 차지할 뿐만 아니라 소형화 및 경박화하는데 한계가 있으며 공진기의 품질계수(Q)의 향상에도 어려움이 따랐으며 공진기 형태의 변형이 어려워 전적으로 재료의 유전률에 의존하였었다. 그래서 본 발명에서는 입력단 및 출력단을 구비하며, 공진기를 절곡된 형태로 대향설치되게 하며 상기 공진기와 접지 사이에 커패시터가 매개해주도록 하였다. 이와 같이 함으로써 본 발명은, 적층세라믹 기술을 이용하여 분포소자를 평행판 회로(Planar Circuit)로 구현함으로써 공진기 구조의 설계가 자유로워지며 공진기의 품질계수가 향상되었을 뿐만 아니라 부품의 경박화와 소형화되는 효과도 발생되었다여파기, 적층
Int. CL H01P 1/203 (2006.01)
CPC H01P 1/203(2013.01) H01P 1/203(2013.01) H01P 1/203(2013.01) H01P 1/203(2013.01)
출원번호/일자 1020010088013 (2001.12.29)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2003-0057910 (2003.07.07) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2001.12.29)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이영신 대한민국 경기도수원시팔달구
2 강남기 대한민국 서울특별시서초구
3 유찬세 대한민국 서울특별시관악구
4 이우성 대한민국 경기도성남시분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2001.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2001-0354536-34
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2003.12.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2004.01.13 수리 (Accepted) 9-1-2004-0001085-22
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2004.02.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0057811-13
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2004.08.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0338563-42
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

적층 대역 통과 여파기에 있어서, 입력단 및 출력단이 구비되며, 소정의 형태로 절곡 시킨 한쌍의 공진기가 대향 설치되며, 상기 공진기와 접지 사이를 커패시터가 매개해 준 회로를 기본공진구조로 함을 특징으로 하는 적층 대역통과 여파기
2 2

제 1 항에 있어서, 공진기는 일측이 개방된 형태이며, 개방된 부분에 입,출력단이 구비됨을 특징으로 하는 적층 대역통과 여파기
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.