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온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹모듈

  • 기술번호 : KST2015145028
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹 모듈에 관한 것으로, 상면에 제 1 캐비티(Cavity)와 하면에 제 2 캐비티가 형성되고, 상기 제 1 캐비티 내부에 제 3 캐비티가 형성되며, 상기 제 1 내지 3 캐비티의 표면에 각각 형성된 금속 패턴과 하면에 형성된 전극단자들이 전기적으로 연결된 세라믹 패키지와; 상기 제 1 캐비티에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 수정진동자와; 상기 제 2 캐비티에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 주파수 합성기와; 상기 제 3 캐비티에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 온도 보상용 IC를 포함하여 구성함으로써, 이 패키지를 고용한 휴대용 단말기를 소형화시킬 수 있는 효과가 발생한다.온도, 보상, 수정발진기, 패키지, 주파수, 합성기
Int. CL H03B 5/32 (2006.01)
CPC H03B 5/32(2013.01) H03B 5/32(2013.01) H03B 5/32(2013.01)
출원번호/일자 1020020054952 (2002.09.11)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0467045-0000 (2005.01.10)
공개번호/일자 10-2004-0023258 (2004.03.18) 문서열기
공고번호/일자 (20050124) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2002.09.11)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이규복 대한민국 경기도성남시분당구
2 김종규 대한민국 경기도성남시분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조담 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 한웅테크 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2002.09.11 수리 (Accepted) 1-1-2002-0297303-77
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2004.03.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2004.04.13 수리 (Accepted) 9-1-2004-0023041-39
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2004.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0296359-60
5 의견서
Written Opinion		 2004.09.22 수리 (Accepted) 1-1-2004-0430779-97
6 등록결정서
Decision to grant		 2005.01.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0005440-59
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

상면에 제 1 캐비티(Cavity)(11)와 하면에 제 2 캐비티(12)가 형성되고, 상기 제 1 캐비티(11) 내부에 제 3 캐비티(13)가 형성되며, 상기 제 1 내지 3 캐비티(11,12,13)의 표면에 각각 형성된 금속 패턴과 하면에 형성된 전극단자들(50)이 전기적으로 연결된 세라믹 패키지(10)와;

상기 제 1 캐비티(11)에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 수정진동자(20)와;

상기 제 2 캐비티(12)에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 주파수 합성기(60)와;

상기 제 3 캐비티(13)에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 온도 보상용 IC(30)를 포함하여 구성된 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹 모듈

2 2

제 1 항에 있어서,

상기 세라믹 패키지(10)는 인덕터, 캐패시터, 저항, 전압 제어 발진기, 임피던스라인과 전압라인 등이 내장된 저온 소성(LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramic) 다층 세라믹 패키지인 것을 특징으로 하는 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹 모듈

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.