요약 | 칩 부품을 사용하지 않고, 세라믹 기판 상에 패턴으로 소정의 소자들을 형성하여 칩 부품의 비용 및 그 칩 부품들을 실장하는 데 소요되는 비용을 절감하고, 크기를 최소화할 수 있으며, 패턴의 형성이 자유롭고, 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 열방출 도체의 패턴을 설계할 수 있음은 물론 튜닝 공정을 통해 입력 매칭부 및 출력 매칭부의 임피던스를 정확하게 매칭시킬 수 있는 것으로 전력 증폭기 모듈의 입력 매칭부, 전력 증폭부 및 출력 매칭부의 수동소자들이 패턴으로 형성되어 적층되는 복수의 세라믹 기판으로 이루어지고, 그 세라믹 기판의 최상층에 상기 전력 증폭부의 증폭용 집적소자가 실장되며, 그 증폭용 집적소자가 실장되는 부위와 그 하부 층의 대응되는 부위에 도체 패턴이 형성됨과 아울러 복수의 비아 홀이 형성된다. 전력증폭기, 모듈, 세라믹, 마이크로스트립, 세라믹 기판, 패턴 |
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Int. CL | H03F 3/20 (2006.01) |
CPC | H03F 3/20(2013.01) H03F 3/20(2013.01) H03F 3/20(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020020078112 (2002.12.10) |
출원인 | 전자부품연구원 |
등록번호/일자 | 10-0477006-0000 (2005.03.07) |
공개번호/일자 | 10-2004-0050313 (2004.06.16) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20050317) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2002.12.10) |
심사청구항수 | 2 |