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커패시터가 부하된 다중층 반파장 공진기

  • 기술번호 : KST2015145075
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 커패시터가 부하된 다중층 반파장 공진기에 관한 것이다.본 발명의 커패시터가 부하된 다중층 반파장 공진기는 유전체 기판을 사이에 두고 양면에 한 조의 도체 박막으로 되어 있는 일자형 개방 스트립선로; 상기 스트립선로의 일 측단에 제1 커패시터(CP1)와 제3 커패시터(CP3)를 직렬로 연결할 수 있는 제1 연결부 및 상기 스트립선로의 타 측단에 커패시터를 연결할 수 있는 제2 연결부로 구성됨에 기술적 특징이 있다.따라서, 본 발명의 커패시터가 부하된 다중층 반파장 공진기는 공진기의 크기를 원하는 크기만큼 줄일 수 있어 기본적으로 회로의 크기를 줄일 수 있고, 공진기의 기준 공진주파수(Fundamental resonant frequency)와 첫 번째 스퓨리어스 공진 주파수(First spurious resonant frequency)간의 주파수 차이가 기존의 반파장 전송선로를 이용한 공진기에 비해 훨씬 크게 나타나기 때문에, 넓은 상향 저지대역(Wide upper stopband)을 갖는 필터를 설계할 수 있을 뿐만아니라, 스퓨리어스 신호를 제어할 수 있음으로 인해 광대역 특성의 회로를 설계할 수 있는 기술적 장점과 효과가 있다. 스트립선로, 공진기, 반파장, 커패시터.
Int. CL H01P 7/08 (2006.01)
CPC H01P 7/08(2013.01) H01P 7/08(2013.01) H01P 7/08(2013.01) H01P 7/08(2013.01)
출원번호/일자 1020020083274 (2002.12.24)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0554574-0000 (2006.02.16)
공개번호/일자 10-2004-0056724 (2004.07.01) 문서열기
공고번호/일자 (20060303) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2002.12.24)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 송희석 대한민국 경기도오산시
2 이영신 대한민국 경기도수원시팔달구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서천석 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로**길 **, *층 (서초동, 서초다우빌딩)(특허법인세하)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2002.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2002-0427367-49
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2005.03.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.04.21 수리 (Accepted) 9-1-2005-0024437-18
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.05.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0208170-87
6 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2005.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2005-0357859-39
7 의견서
Written Opinion
2005.08.04 수리 (Accepted) 1-1-2005-0430426-20
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2005.08.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0430428-11
9 등록결정서
Decision to grant
2005.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0579205-98
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
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2 2
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적층구조를 이용한 반 파장 스트립선로 공진기에 있어서,유전체 기판을 사이에 두고 양면에 한 조의 도체 박막으로 되어 있는 일자형 개방 스트립선로;상기 스트립선로의 일 측단에 제1 커패시터(CP1)와 제3 커패시터(CP3)를 직렬로 연결할 수 있는 제1 연결부; 및상기 스트립선로의 타 측단에 커패시터를 연결할 수 있는 제2 연결부를 포함하는 커패시터가 부하된 다중층 반파장 공진기
4 4
적층구조를 이용한 반 파장 스트립선로 공진기에 있어서,유전체 기판을 사이에 두고 양면에 한 조의 도체 박막으로 되어 있는 일자형 개방 스트립선로;상기 스트립선로의 일 측단에 커패시터를 연결할 수 있는 제1 연결부; 및상기 스트립선로의 타 측단에 제2 커패시터(CP2)와 제4 커패시터(CP4)를 직렬로 연결할 수 있는 제2 연결부를 포함하는 커패시터가 부하된 다중층 반파장 공진기
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제 3항에 있어서,요구되는 정전용량값이 기준 정전용량값보다 작을 경우, 상기 일자형 개방 스트립선로의 제1 연결부에 제1 커패시터(CP1)만이 연결되는 것을 특징으로 하는 커패시터가 부하된 다중층 반파장 공진기
6 6
제 4항에 있어서,요구되는 정전용량값이 기준 정전용량값보다 작을 경우, 상기 일자형 개방 스트립선로의 제2 연결부에 제2 커패시터(CP2)만이 연결되는 것을 특징으로 하는 커패시터가 부하된 다중층 반파장 공진기
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삭제
8 8
적층구조를 이용한 반 파장 스트립선로 공진기에 있어서,유전체 기판을 사이에 두고 양면에 한 조의 도체 박막으로 되어 있는 굴곡형 개방 스트립선로;상기 스트립선로의 일 측단에 서로 배향되게 적층으로 배치된 제1 커패시터(CPD1)와 제2 커패시터(CPU1)가 서로 병렬연결된 제1 커패시터군과 서로 배향되게 적층으로 배치된 제3 커패시터(CPU2)와 제4 커패시터(CPD2)가 서로 병렬연결된 제2 커패시터군이 각각 직렬연결할 수 있는 제1 연결부; 및상기 스트립선로의 타 측단에 커패시터를 연결할 수 있는 제2 연결부를 포함하는 커패시터가 부하된 다중층 반파장 공진기
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적층구조를 이용한 반 파장 스트립선로 공진기에 있어서,유전체 기판을 사이에 두고 양면에 한 조의 도체 박막으로 되어 있는 굴곡형 개방 스트립선로;상기 스트립선로의 일 측단에 커패시터를 연결할 수 있는 제1 연결부; 및상기 스트립선로의 타 측단에 제1 커패시터(CPD1)와 제4 커패시터(CPD2)가 직렬연결할 수 있는 제2 연결부를 포함하는 커패시터가 부하된 다중층 반파장 공진기
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제 8항에 있어서,요구되는 정전용량값이 기준 정전용량값보다 작을 경우, 상기 굴곡형 개방 스트립선로의 제1 연결부에 서로 배향되게 적층으로 배치된 제1 커패시터(CPD1)와 제2 커패시터(CPU1)가 서로 병렬 연결되어 제1 커패시터 등가회로를 갖는 것을 특징으로 하는 커패시터가 부하된 다중층 반파장 공진기
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제 8항에 있어서,요구되는 정전용량값이 기준 정전용량값보다 작을 경우, 상기 굴곡형 개방 스트립선로의 제1 연결부에 서로 배향되게 적층으로 배치된 제1 커패시터(CPD1)와 제2 커패시터(CPU1)가 서로 병렬 연결되어 제1 커패시터 등가회로를 갖는 것을 특징으로 하는 커패시터가 부하된 다중층 반파장 공진기
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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