요약 | 본 발명은, 듀얼 밴드 이동 통신 단말기의 전압 제어 발진기에 관한 것으로서, 인덕터나, 커패시터 등의 전압 제어 발진기용 단위 소자들이 PCB기판에 칩 부품 형태로 실장되는 종래의 2차원적인 구조와는 달리, 관련 단위 소자들이 유전체 기판, 예컨대 세라믹 시트(sheet)를 적층하고 일체화시켜 3차원적인 구조로 형성함으로써, 종래와 같이 칩부품을 사용하지 않아도 되어 칩부품 비용과 그 실장 비용을 절감할 수 있고, 3차원적으로 모듈을 제조할 수 있어 그 크기를 종래의 스위칭 소자보다 최소화할 수 있도록 하며, 더불어 최상면의 유전체 기판에는, 개별 전압 제어 발진기 각각에 사용되는 공진 주파수 조절용의 커패시터 패턴을 인쇄하여 튜닝(tuning)이 종래 보다 쉽게 가능하도록 한다. 듀얼, 밴드, 적층, 전압, 발진기, 유전체, 기판, 세라믹 |
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Int. CL | H04W 88/02 (2010.01) H04B 1/40 (2010.01) |
CPC | H04M 1/0277(2013.01) H04M 1/0277(2013.01) H04M 1/0277(2013.01) H04M 1/0277(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020030057422 (2003.08.20) |
출원인 | 전자부품연구원 |
등록번호/일자 | 10-0563892-0000 (2006.03.17) |
공개번호/일자 | 10-2005-0021620 (2005.03.07) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20060324) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2003.08.20) |
심사청구항수 | 2 |