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기판과;상기 기판을 관통하여 형성되고, 상호 일정거리 이격되어 있는 제 1과 2 관통홀과;상기 제 1 관통홀과 2 관통홀들을 연결하는 직선상에 위치되고, 상기 제 1 및 2 관통홀과 이격되며, 상기 기판이 관통되어 형성된 제 3 관통홀과;상기 제 1 관통홀에서 제 2 관통홀까지 연결되는 직선상에 위치되고, 상기 제 3 관통홀의 내측 일측벽에서 타측벽까지 연장되어 있으며, 하부로부터 부상되는 브릿지와; 상기 브릿지 상부에 일정간격 이격되어 형성되어 있으며, 상기 제 1 관통홀에서 2 관통홀로 연결되는 직선에 법선방향으로 형성되어 있는 한 쌍의 마커(Marker)들로 구성된 마이크로 인장 시편
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제 1 항에 있어서, 상기 브릿지의 폭은 50-350㎛이고, 길이는 1-3㎜이고, 두께는 3-10㎛인 것을 특징으로 하는 마이크로 인장 시편
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제 1 항에 있어서, 상기 마커들 각각의 폭은 3-5㎛이고, 길이는 30-180㎛이고, 두께는 0
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기판 상부에 제 1 막과 제 2 막을 순차적으로 형성하는 제 1 단계와;상기 제 2 막에서, 상호 일정거리 이격된 제 1과 2 영역을 제거하고, 상기 제 1 영역에서 제 2 영역까지 연결되는 직선상의 영역을 남겨놓고, 상기 제 1과 2 영역으로부터 이격되어 있고 상기 제 1과 2 영역 사이에 있는 제 3 영역을 제거하는 제 2 단계와;상기 제 1 내지 3 영역 하부와 상기 제 1 영역에서 제 2 영역까지 연결되는 직선상의 영역의 제 1 막과 기판을 제거하여, 상기 제 1 내지 3 영역을 관통시키고, 상기 제 1 영역에서 제 2 영역까지 연결되는 직선상의 영역을 하부로부터 부상시키는 제 3 단계와; 상기 제 1 영역에서 제 2 영역까지 연결되는 직선상의 영역 상부에 금속 입자가 분산된 잉크를 프린트하여 한 쌍의 마커들을 형성하는 제 4 단계로 구성된 마이크로 인장 시편의 제조 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 기판은 실리콘 기판이고, 상기 제 1 막은 산화막이고, 상기 제 2 막은 실리콘 막인 것을 특징으로 하는 마이크로 인장 시편의 제조 방법
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제 5 항에 있어서, 제 4 단계에서, 상기 금속 입자가 분산된 잉크는 잉크젯(Inkjet)으로 프린트하는 것을 특징으로 하는 마이크로 인장 시편의 제조 방법
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제 5 항에 있어서, 제 4 단계에서, 한 쌍의 마커들을 형성하는 것은, 금속 입자가 분산된 잉크가 프린트된 후, 상기 금속 입자가 분산된 잉크 중, 액상의 잉크는 증발되고, 금속 입자들만 남아 있게 되고, 이 금속 입자들의 높은 표면에너지 때문에 상온에서 금속 입자들이 소결되어 한 쌍의 마커들을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로 인장 시편의 제조 방법
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제 5 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 금속 입자는, Au 또는 Ag로 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로 인장 시편의 제조 방법
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제 5 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 금속 입자의 입경은, 3-5㎚인 것을 특징으로 하는 마이크로 인장 시편의 제조 방법
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제 5 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 금속 입자의 입경은, 3-5㎚인 것을 특징으로 하는 마이크로 인장 시편의 제조 방법
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