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광 간섭이미지를 이용한 미세 구조물의 두께 측정법

  • 기술번호 : KST2015145199
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 광의 간섭이미지를 이용한 미세 구조물의 두께 측정 방법에 관한 것으로서, 단파장의 광을 두 개의 광 그룹으로 분광시키고 분광된 각 그룹에 속하는 광들을 해당 그룹내에서 상이한 위상경로를 가지도록 경유시켜, 바탕면의 광위상 분포 이미지와 시료의 광위상 분포 이미지를 각기 생성한 후, 상호간에 간섭현상이 발생되도록 하여, 그로 인해 생성되는 소정 간섭이미지의 위상차 분포를 설정 변환식에 따른 두께분포로 변환시켜 미세 구조물 시료의 두께를 측정하도록 함으로써, 미세 구조물에 대한 직접적인 스캔을 하지 않고서도, 간단하고 정확한 두께측정이 이루어진다. 두께, 측정, 광, 간섭, 이미지, 위상차
Int. CL G01B 11/06 (2006.01)
CPC G01B 11/06(2013.01) G01B 11/06(2013.01) G01B 11/06(2013.01)
출원번호/일자 1020040071714 (2004.09.08)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2006-0022920 (2006.03.13) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.09.08)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김우경 대한민국 경기도 군포시
2 양우석 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 이한영 대한민국 경기도 용인

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조담 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2004.09.08 수리 (Accepted) 1-1-2004-0407273-67
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2006.02.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.03.15 수리 (Accepted) 9-1-2006-0014481-73
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.04.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0205037-32
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2006.06.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0347587-17
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
광 경로에 따라 그룹핑되는 광들이 해당 그룹내에서 각기 다른 위상경로를 경유하도록 하여 필드(field)이미지인 소정의 바탕면 광위상 분포 이미지와 시료의 광위상 분포 이미지를 생성하는 제1과정; 상기 제1과정에서 생성한 바탕면의 광위상 분포 이미지와 시료의 광위상 분포 이미지의 상호 간섭으로 인해 발생하는 간섭이미지를 획득하는 제2과정; 상기 제2과정에서 획득한 간섭이미지의 위상차 분포를 설정 변환식에 따라 두께 분포로 변환하여 시료의 두께를 측정하는 제3과정으로 이루어지는, 광 간섭이미지를 이용한 미세 구조물의 두께 측정법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 제1과정은; 단파장의 가시광을 조사하는 제1-1과정; 상기 제1-1과정에서 조사한 가시광을 상이한 광 경로를 가지는 두 개의 광 그룹으로 분광시키는 제1-2과정; 상기 제1-2과정에 따라 두 개의 그룹으로 분광된 광들을 해당 그룹내에서 상이한 위상경로를 가지도록 경유시켜 상기 바탕면의 광위상 분포 이미지와 시료의 광위상 분포 이미지를 생성하는 제1-3과정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 광 간섭이미지를 이용한 미세 구조물의 두께 측정법
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 제1-3과정은; 균일한 형상을 가진 위상분포가 규칙적으로 반복되도록 바탕면의 광 위상 분포 이미지를 생성하는 것을 특징으로 하는, 광 간섭이미지를 이용한 미세 구조물의 두께 측정법
4 4
제 2 항에 있어서, 상기 균일한 형상은; 스트립 라인인 것을 특징으로 하는, 광 간섭이미지를 이용한 미세 구조물의 두께 측정법
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 변환식은; 하기의 수학식1인 것을 특징으로 하는, 광 간섭이미지를 이용한 미세 구조물의 두께 측정법
6 5
제 1 항에 있어서, 상기 변환식은; 하기의 수학식1인 것을 특징으로 하는, 광 간섭이미지를 이용한 미세 구조물의 두께 측정법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.