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1
일면에서 타면으로 관통되는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 관통홀과 연통되도록 내측이 개방되고 상기 관통홀 내부면으로부터 돌출되어진 제 1 안착부가 형성되어 있고, 상기 일면과 타면에는 각각의 표면 일부 영역에서 관통홀까지 일면과 타면 각각의 일부가 제거되어 형성된 제 2 안착부가 형성되어 있는 홀더와; 상기 홀더의 제 1 안착부 상부에 고정된 광기능 소자와; 상기 홀더에 있는 일면의 관통홀 내부로 삽입되어 솔더에 의해 본딩되어 있는 광소자를 포함하여 구성된 광통신용 광학 부품
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일면에서 타면으로 관통되는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 관통홀과 연통되도록 내측이 개방되고 상기 타면의 관통홀 내부면으로부터 돌출되어진 제 1 안착부가 형성되어 있고, 상기 일면의 표면 일부 영역에서 관통홀까지 일면의 일부가 제거되어 형성된 제 2 안착부가 형성되어 있는 홀더와; 상기 홀더에 있는 일면의 관통홀 내부로 삽입되어 솔더에 의해 본딩되어 있는 광소자와; 일면에 개방부가 형성되어 있고, 적어도 하나 이상의 광기능 소자를 포함하는 광모듈이 내장되어 있으며, 상기 제 1 안착부가 형성되어진 홀더 외주면이 상기 개방부에 삽입되어서 본딩되어 있는 하우징 홀더를 포함하여 구성된 광통신용 광학 부품
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3
제 2 항에 있어서, 상기 홀더는 복수개이고, 상기 하우징 홀더의 일면에는 개방부가 상호 이격되어 복수개로 형성되어 있고, 상기 하우징 홀더 각각의 개방부에는 상기 홀더들이 각각 삽입되어 본딩되어 있고, 상기 각각의 홀더에 있는 일면의 관통홀 내부로 삽입되어 솔더에 의해 광소자가 본딩되어 있는 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품
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4
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 하우징 홀더의 일면에 형성된 개방부와 대칭적으로, 하우징 홀더의 타면에도 개방부가 형성되어 있고, 그 개방부에 홀더가 삽입되어서 본딩되어 있고, 그 홀더에 광소자가 삽입되어서 본딩되어 있는 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품
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5
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광기능 소자는, 광파장 필터, 광파워 필터, 광편광 필터, 복굴절 소자, 미러, 광간섭 소자, 발광 소자와 수광 소자 중 어느 하나 또는 이들이 적어도 2개 이상 포함되어 형성된 모듈인 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품
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6
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광소자는, 광콜리메이터, 파이버 어레이와 빔 스팟 조절 파이버 중 어느 하나 또는 이들이 적어도 2개 이상 포함되어 형성된 모듈인 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품
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7
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 광 모듈은, 광 파장 잠금 장치가 구비된 모듈, 광 아이솔레이터의 모듈, 광 간섭 모듈, 광 써큘레이터 모듈, 광스위치 모듈, 광감쇄기 모듈, 발광 모듈과 수광 모듈 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품
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8
일면에서 타면으로 관통되는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 관통홀과 연통되도록 내측이 개방되고 상기 관통홀 내부면으로부터 돌출되어진 제 1 안착부가 형성되어 있고, 상기 일면과 타면에는 각각의 표면 일부 영역에서 관통홀까지 일면과 타면 각각의 일부가 제거되어 형성된 제 2 안착부가 형성되어 있는 홀더를 준비하는 제 1 단계와; 상기 홀더의 제 1 안착부 상부에 광기능 소자를 고정시키고, 제 2 안착부에 솔더 프리폼을 고정시키는 제 2 단계와; 상기 제 2 단계 후의 홀더에 있는 일면과 타면의 관통홀 내부 각각에 광소자를 삽입시켜 위치시키는 제 3 단계와; 상기 솔더 프리폼을 가열하여 용융시켜 상기 홀더와 광소자를 본딩하는 제 4 단계로 이루어진 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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9
일면에서 타면으로 관통되는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 관통홀과 연통되도록 내측이 개방되고 상기 타면의 관통홀 내부면으로부터 돌출되어진 제 1 안착부가 형성되어 있고, 상기 일면의 표면 일부 영역에서 관통홀까지 일면의 일부가 제거되어 형성된 제 2 안착부가 형성되어 있는 홀더를 준비하는 제 1 단계와; 상기 홀더의 제 1 안착부 상부에 광기능 소자를 고정시키고, 제 2 안착부에 솔더 프리폼을 고정시키는 제 2 단계와; 상기 제 2 단계 후의 홀더에 있는 일면의 관통홀 내부로 광소자를 삽입시켜 위치시키는 제 3 단계와; 상기 솔더 프리폼을 가열하여 용융시켜 상기 홀더와 광소자를 본딩하는 제 4 단계로 이루어진 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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10
일면에 개방부가 형성되어 있고, 적어도 하나 이상의 광기능 소자를 포함하는 광모듈이 내장되어 있는 하우징 홀더를 준비하는 제 1 단계와; 일면에서 타면으로 관통되는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 관통홀과 연통되도록 내측이 개방되고 상기 타면의 관통홀 내부면으로부터 돌출되어진 제 1 안착부가 형성되어 있고, 상기 일면의 표면 일부 영역에서 관통홀까지 일면의 일부가 제거되어 형성된 제 2 안착부가 형성되어 있는 홀더를 준비하는 제 2 단계와; 상기 하우징 홀더의 개방부에, 상기 제 1 안착부가 형성되어 있는 홀더의 외주면을 삽입시켜 상기 하우징 홀더와 홀더를 본딩하는 제 3 단계와; 상기 홀더의 제 2 안착부에 솔더 프리폼을 고정시키는 제 4 단계와; 상기 제 4 단계 후의 홀더에 있는 일면의 관통홀 내부로 광소자를 삽입시켜 위치시키는 제 5 단계와; 상기 솔더 프리폼을 가열하여 용융시켜 상기 홀더와 광소자를 본딩하는 제 6 단계로 이루어진 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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11
제 10 항에 있어서, 상기 제 1 단계에서, 상기 하우징 홀더의 일면에는 개방부가 상호 이격되어 복수개로 형성되어 있고, 상기 제 2 단계에서, 상기 홀더는 복수개이고, 상기 제 3 단계에서, 상기 하우징 홀더 각각의 개방부에 상기 홀더를 각각 삽입시켜 위치시키는 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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12
제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광기능 소자는, 입사되는 광의 특성을 변화시키는 기능, 입사되는 광을 투과시키는 기능과 입사되는 광을 반사시키는 기능 중 어느 하나를 수행하는 소자인 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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13
제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광소자는, 파이버를 이용하여 광을 전달하는 소자인 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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14
제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 솔더 프리폼을 용융시키는 것은, 고주파 가열기를 이용하는 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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15
제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 솔더 프리폼이 홀더의 제 2 안착부에 고정되는 것은, 상기 홀더의 제 2 안착부에 솔더 프리폼을 올려놓고, 가압수단으로 솔더 프리폼을 가압하여 상기 홀더에 고정시키는 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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16
제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 솔더 프리폼을 용융시키는 것은, 상기 솔더 프리폼의 외주면과 대향되어 고주파 가열기가 위치되어 있어 솔더 프리폼을 국부적으로 가열하는 것이고, 상기 홀더는 홀더 그립퍼가 잡고 있고, 상기 홀더 그립퍼 내부에는 유로가 형성되어 있고, 상기 솔더 프리폼이 용융된 후, 상기 홀더 그립퍼의 유로에 냉각 유체를 공급하여 상기 홀더를 냉각시키는 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광소자는, 광소자 홀더에 삽입되어 있고, 광소자 홀더의 외주면에는 금속 코팅막이 형성되어 있으며, 상기 금속 코팅막과 상기 홀더를 솔더 프리폼을 용융시켜 본딩하는 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 광 모듈은, 광 파장 잠금 장치가 구비된 모듈, 광 아이솔레이터의 모듈, 광 간섭 모듈, 광 써큘레이터 모듈, 광스위치 모듈, 광감쇄기 모듈, 발광 모듈과 수광 모듈 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 광통신용 광학 부품 패키징 방법
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