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발포테이프의 소정영역에 캐비티(Cavity)를 형성하는 단계;상기 캐비티가 형성된 발포테이프를 상호 이격된 전극이 형성된 기판 상부에 부착하는 단계;상기 캐비티에 상기 전극과 접하는 저항체를 형성하는 단계; 및상기 발포테이프를 발포시켜 발포테이프를 제거하는 단계;를 포함하여 이루어진 내장형 저항체의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 발포테이프를 부착하는 단계는, 상기 전극의 일부가 캐비티에 포함되도록 부착하는 것을 특징으로 하는 내장형 저항체의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 발포테이프가 제거된 영역과 상기 저항체에 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 저항체의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 발포테이프는 가열에 의해 발포되는 것을 특징으로 하는 내장형 저항체의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 발포테이프를 제거하는 단계는, 상기 형성된 저항체를 열처리를 통하여 경화시키는 것과 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 내장형 저항체의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 캐비티를 형성하는 단계는, 발포테이프의 소정영역을 기계적인 펀칭(Punching) 또는 레이저 펀칭으로 형성하는 것을 특징으로 하는 내장형 저항체의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 저항체는 폴리머 후막 페이스트로 이루어진 것을 특징으로 하는 내장형 저항체의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 발포 테이프의 두께는 25 ~ 100㎛의 범위내인 것을 특징으로 하는 내장형 저항체의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 발포 테이프는 일면에 커버층이 접착되어 있으며, 상기 캐비티를 형성하고 난 후 상기 커버층을 제거하여 발포 테이프를 상기 기판에 부착하는 것을 특징으로 하는 내장형 저항체의 제조방법
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인쇄회로기판에 상호 이격된 전극을 형성하고 상기 이격된 전극 사이에 상기 전극과 접하는 저항체를 형성하는 과정을 포함하여 이루어지는 저항체 내장형 인쇄회로기판(PCB)의 제조방법에 있어서,상기 저항체 형성 과정은, 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 저항체 제조방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 저항체 내장형 인쇄회로기판(PCB)의 제조방법
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