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상부 탐침부를 제작하는 단계;하부 스프링부를 제작하는 단계; 및상기 상부 탐침부와 하부 스프링부를 조립하는 단계를 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법
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제 1항에 있어서,상기 상부 탐침부를 제작하는 단계는,실리콘 기판 상에 전도성 박막을 증착하는 과정;상기 전도성 기판에 감광제를 코팅하는 과정;상기 감광제에 상부 탐침부 패턴을 형성하는 과정;상기 형성된 패턴에 니켈합금도금을 주입하는 과정;상기 주입 후 돌출된 표면을 연마하고 세정하는 과정; 및상기 연마 후 감광제를 제거하는 과정을 포함하는 하이브리드형 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법
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제 2항에 있어서,상기 니켈합금도금은 Ni-Fe, Ni-Co, Ni-W 및 Ni-Mn인 합금도금 중 어느 하나인 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법
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제 1항에 있어서,상기 하부 스프링부를 제작하는 단계는,실리콘 기판 상에 전도성 박막을 증착하는 과정;상기 전도성 기판에 감광제를 코팅하는 과정;상기 감광제에 하부 스프링부 패턴을 형성하는 과정;상기 형성된 패턴에 금속을 주입하는 과정;상기 주입 후 돌출된 표면을 연마하고 세정하는 과정; 및상기 연마 후 감광제를 제거하는 과정을 포함하는 하이브리드형 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법
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제 4항에 있어서,상기 금속은 니켈, 구리 또는 구리합금도금 중 어느 하나인 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법
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제 1항에 있어서,상기 상부 탐침부는 하부에 요부 소켓 구조물을 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법
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제 1항에 있어서,상기 하부 스프링부는 상부에 철부 소켓 구조물을 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법
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제 1항에 있어서,상기 상부 탐침부와 하부 스프링부를 조립하는 단계는,직사각형의 홀 어레이가 가공된 실리콘 캐리어를 제작하는 과정;상기 캐리어에 하부 스프링부를 삽입하는 과정;상기 캐리어에 삽입된 하부 스프링부를 MLC기판 상의 패드에 정렬하는 과정; 및상부 탐침부를 캐리어 내에 삽입하여 하부 스프링부와 기계적으로 조립하는 과정을 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법
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제 8항에 있어서,상기 상부 탐침부를 캐리어 내에 삽입하여 하부 스프링부와 기계적으로 조립하는 과정은 상부 탐침부와 하부 스프링부의 요부·철부 소켓 구조물을 통해 기계적으로 조립하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법
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탐침구조물을 제작하는 단계;MLC기판상의 소켓을 제작하는 단계; 및상기 탐침구조물을 MLC기판상의 소켓에 기계적으로 조립하는 단계를 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법
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제 10항에 있어서,상기 탐침구조물을 제작하는 단계는,실리콘 기판 상에 전도성 박막을 증착하는 과정;상기 전도성 기판에 감광제를 코팅하는 과정;상기 감광제에 탐침구조물 패턴을 형성하는 과정;상기 형성된 패턴에 니켈합금도금을 주입하는 과정;상기 주입 후 돌출된 표면을 연마하고 세정하는 과정; 및상기 연마 후 감광제를 제거하는 과정을 포함하는 하이브리드형 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법
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제 11항에 있어서,상기 니켈합금도금은 Ni-Fe, Ni-Co, Ni-W 및 Ni-Mn인 합금도금 중 어느 하나인 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법
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제 10항에 있어서,상기 MLC기판상의 소켓을 제작하는 단계는,MLC기판상에 전도성 박막을 증착하는 과정;상기 전도성 기판에 감광제를 코팅하는 과정;상기 감광제에 소켓 패턴을 형성하는 과정;상기 형성된 패턴에 금속을 주입하는 과정;상기 주입 후 돌출된 표면을 연마하고 세정하는 과정; 및상기 연마 후 전도성 박막과 감광제를 제거하는 과정을 포함하는 하이브리드형 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법
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제 13항에 있어서,상기 금속은 니켈, 구리 또는 구리합금도금 중 어느 하나인 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법
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제 10항에 있어서,상기 탐침구조물을 MLC기판상의 소켓에 기계적으로 조립하는 단계는 탐침구조물의 하부를 MLC기판상의 소켓에 기계적으로 조립하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법
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요부 소켓 구조물을 갖는 상부 탐침부; 및상기 상부 탐침부와 조립 가능한 철부 소켓 구조물을 갖는 하부 스프링부를 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드
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제 16항에 있어서,상기 하부 스프링부가 고정되는 MLC기판을 더 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드
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제 16항에 있어서,상기 상부 탐침부와 하부 스프링부의 소켓 체결부가 내장되는 실리콘 캐리어를 더 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드
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제 18항에 있어서,상기 실리콘 캐리어는 직사각형의 홀 어레이가 가공된 것인 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드
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상부에는 탐침구조를 갖고 하부에는 스프링구조를 갖는 탐침구조물; 및상기 탐침구조물을 조립하기 위해 상부에 소켓구조를 갖는 MLC기판을 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드
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