요약 | 본 발명은 전극 패턴 형성방법에 관한 것으로서, 기판 상부에 씨드층(Seed Layer)을 형성하는 단계와, 상기 씨드층 상부에 패턴 형성용 필름을 접착한 후, 상기 패턴 형성용 필름의 일부를 제거하여 상기 씨드층을 노출시키는 단계와, 상기 노출된 씨드층 상에 도금층을 형성하는 단계와, 상기 패턴 형성용 필름을 제거한 후, 상기 도금층을 식각 마스크로 하여 상기 씨드층을 식각하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 리소그래피 공정을 이용하지 않고도 전극 패턴을 형성할 수 있으므로, 포토 레지스트의 도포, 노광, 현상 공정 등을 수행하는데 필요한 장비 구입에 따른 지출을 줄일 수 있고, 제조 공정을 단순화 할 수 있다. 그리고, 별도의 패턴 마스크를 제작할 필요가 없으므로, 다양한 전극 패턴을 가지는 전자 부품을 제조하는 경우 그에 따른 제조 비용 및 시간을 줄일 수 있게 된다. 전극, 씨드층, 전해 도금, 필름, 포토 레지스트 |
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Int. CL | H05K 3/18 (2006.01) |
CPC | H05K 3/184(2013.01) H05K 3/184(2013.01) H05K 3/184(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020050107346 (2005.11.10) |
출원인 | 전자부품연구원, 주식회사 미코 |
등록번호/일자 | 10-0678860-0000 (2007.01.30) |
공개번호/일자 | |
공고번호/일자 | (20070205) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2005.11.10) |
심사청구항수 | 6 |