맞춤기술찾기

이전대상기술

마이크로 가스 센서, 그의 제조 방법, 그의 패키지 및 그패키지의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015145300
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로 가스 센서, 그의 제조 방법, 그의 패키지 및 그 패키지의 제조 방법에 관한 것으로, 관통홀이 형성되어 있는 제 1 절연막과; 상기 제 1 절연막 상부에 형성되어 있고, 상기 제 1 절연막의 관통홀을 노출시키는 관통홀이 형성되어 있는 기판과; 상기 기판 상부에 형성된 제 2 절연막과; 상기 기판의 관통홀에 노출되고, 상기 제 1 절연막의 관통홀 내부에 위치되는 감지 전극 패턴과; 상기 기판의 관통홀 내부에 위치되고, 상기 제 1 절연막 하부에 형성된 발열 전극 패턴과; 상기 감지 및 발열 전극 패턴과 각각 연결되어 있고, 상기 제 1 절연막 하부에 형성되어 있는 전극 패드들과; 상기 감지 전극 패턴의 하부 및 측면, 제 1 절연막의 하부 및 측면과, 발열 전극 패턴을 감싸며 형성되어 있고, 상기 전극 패드들 하부를 노출시키는 제 3 절연막을 포함하여 구성된다.따라서, 본 발명은 수평적인 절연막으로 감지 전극과 발열 전극을 절연시킴으로써 통전을 줄일 수 있고, 발열 전극 패턴이 상기 감지 전극 패턴을 감싸는 형상으로, 감지 전극 패턴 외측에 발열 전극 패턴이 위치되어 열손실을 줄일 수 있는 효과가 있다.가스센서, 절연막, 노출, 통전, 감지, 발열
Int. CL G01N 27/14 (2011.01) B28Y 15/00 (2011.01)
CPC G01N 27/128(2013.01) G01N 27/128(2013.01) G01N 27/128(2013.01) G01N 27/128(2013.01)
출원번호/일자 1020050115274 (2005.11.30)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0721261-0000 (2007.05.17)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070525) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.11.30)
심사청구항수 20

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김수호 대한민국 서울특별시 강서구
2 박준식 대한민국 경기도 군포시

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2005-0697390-14
2 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
2006.04.17 수리 (Accepted) 1-1-2006-0262867-34
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.08.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.09.14 수리 (Accepted) 9-1-2006-0058305-76
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.11.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0663500-91
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.01.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0024893-30
7 의견서
Written Opinion
2007.01.10 수리 (Accepted) 1-1-2007-0024886-10
8 등록결정서
Decision to grant
2007.05.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0262491-52
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
관통홀이 형성되어 있는 제 1 절연막과; 상기 제 1 절연막 상부에 형성되어 있고, 상기 제 1 절연막의 관통홀을 노출시키는 관통홀이 형성되어 있는 기판과; 상기 기판 상부에 형성된 제 2 절연막과; 상기 기판의 관통홀에 노출되고, 상기 제 1 절연막의 관통홀 내부에 위치되는 감지 전극 패턴과; 상기 기판의 관통홀 내부에 위치되고, 상기 제 1 절연막 하부에 형성된 발열 전극 패턴과; 상기 감지 및 발열 전극 패턴과 각각 연결되어 있고, 상기 제 1 절연막 하부에 형성되어 있는 전극 패드들과; 상기 감지 전극 패턴의 하부 및 측면, 제 1 절연막의 하부 및 측면과, 발열 전극 패턴을 감싸며 형성되어 있고, 상기 전극 패드들 하부를 노출시키는 제 3 절연막을 포함하여 구성된 마이크로 가스 센서
2 2
제 1 항에 있어서,상기 제 1 절연막은 실리콘 산화막이고,상기 제 2 절연막은 실리콘 질화막인 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서
3 3
제 2 항에 있어서,상기 실리콘 산화막과 발열 전극 패턴 사이에,Ti 또는 TiO2로 이루어진 버퍼층이 더 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서
4 4
제 1 항에 있어서,상기 제 1 절연막은 실리콘 질화막이고, 상기 제 2 절연막은 실리콘 산화막인 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서
5 5
제 4 항에 있어서,상기 실리콘 질화막과 발열 전극 패턴 사이에,Ta 또는 Ta2O5로 이루어진 버퍼층이 더 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서
6 6
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 3 절연막은,두 개의 절연막이 적층된 이중 절연막인 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서
7 7
제 6 항에 있어서,상기 두 개의 절연막은,실리콘 산화막과 실리콘 질화막인 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서
8 8
제 7 항에 있어서,상기 실리콘 질화막의 두께가 실리콘 산화막의 두께보다 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서
9 9
제 1 항에 있어서,상기 감지 전극 패턴은,인터디지탈변환기(IDT; Inter Digital Transducer) 패턴으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서
10 10
제 1 항에 있어서,상기 감지 전극 패턴은,상호 이격된 한 쌍의 대칭적인 전극으로 이루어져 있고, 상기 발열 전극 패턴은,상기 한 쌍의 대칭적인 전극 선단을 감싸는 지그재그 형상의 패턴으로 형성되어 있고,상기 제 3 절연막은,상기 지그재그 형상으로 형성된 발열 전극 패턴 상부를 감싸며, 지그재그 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서
11 11
기판 상부에 제 1 절연막을 형성하고, 기판 하부에 제 2 절연막을 형성하는 단계와;상기 기판의 일부 영역이 노출되도록, 상기 제 1 절연막을 제거하는 단계와;상기 기판의 노출된 영역 상부에 감지 전극 패턴을 형성하고, 상기 기판의 노출된 영역 주위의 제 1 절연막 상부에 발열 전극 패턴을 형성하고, 상기 감지 전극 패턴과 발열 전극 패턴 각각과 연장되는 패드들을 상기 제 1 절연막 상부에 형성하는 단계와;상기 제 1 절연막과 상기 노출된 영역 상부에 제 3 절연막을 형성하는 단계와;상기 패드들 각각의 상부를 노출시키도록, 상기 제 3 절연막의 일부를 제거하는 단계와;상기 감지 전극 패턴이 존재하는 영역보다 넓은 영역으로 상기 제 2 절연막과 기판을 제거하여, 상기 제 1 절연막 일부 하부와 상기 감지 전극 패턴 하부를 노출시키는 단계와;상기 기판을 뒤집어서, 상기 노출된 제 1 절연막과 감지 전극 패턴 상부에 감지물질을 도포하고 소결하는 단계를 포함하여 구성된 마이크로 가스 센서의 제조 방법
12 12
제 11 항에 있어서,상기 감지물질은,SnO2, ZnO, WO3 중 어느 하나가 카본 나노 튜브(Carbon nano tube)와 혼합되어 형성된 감지물질인 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서의 제조 방법
13 13
제 12 항에 있어서,상기 감지물질에,Pt 나노분말 또는 Pd 나노분말이 더 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서의 제조 방법
14 14
제 11 항에 있어서,상기 제 3 절연막은,두 개의 절연막이 적층된 이중 절연막인 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서의 제조 방법
15 15
제 14 항에 있어서,상기 두 개의 절연막은,실리콘 산화막과 실리콘 질화막인 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서의 제조 방법
16 16
제 15 항에 있어서,상기 실리콘 질화막의 두께가 실리콘 산화막의 두께보다 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서의 제조 방법
17 17
관통홀이 형성되어 있고, 일면에 전극 패드들이 형성되어 있고, 일면에 고정되어 상기 전극 패드들과 각각 전기적으로 연결되어 있는 리드들이 고정되어 있는 인쇄회로기판과; 관통홀이 형성되어 있는 제 1 절연막과; 상기 제 1 절연막 상부에 형성되어 있고, 상기 제 1 절연막의 관통홀을 노출시키는 관통홀이 형성되어 있는 기판과; 상기 기판 상부에 형성된 제 2 절연막과; 상기 기판의 관통홀에 노출되고, 상기 제 1 절연막의 관통홀 내부에 위치되는 감지 전극 패턴과; 상기 기판의 관통홀 내부에 위치되고, 상기 제 1 절연막 하부에 형성된 발열 전극 패턴과; 상기 감지 및 발열 전극 패턴과 각각 연결되어 있고, 상기 제 1 절연막 하부에 형성되어 있는 전극 패드들과; 상기 감지 전극 패턴의 하부 및 측면, 제 1 절연막의 하부 및 측면과, 발열 전극 패턴을 감싸며 형성되어 있고, 상기 전극 패드들 하부를 노출시키는 제 3 절연막과; 상기 기판의 관통홀에 노출된 상기 제 1 절연막과 감지 전극 패턴 상부에 형성된 감지물질막을 포함하여 구성되며, 상기 제 2 절연막 하부에 있는 기판의 관통홀이 상기 인쇄회로기판의 관통홀과 연통되도록, 상기 인쇄회로기판의 일면에 접착되어 있는 마이크로 가스 센서와, 상기 마이크로 가스 센서의 전극패드들과 상기 인쇄회로기판의 전극패드들을 전기적으로 본딩시키는 와이어를 포함하여 구성된 마이크로 가스 센서 패키지
18 18
제 17 항에 있어서,상기 제 3 절연막은,두 개의 절연막이 적층된 이중 절연막이고,상기 두 개의 절연막은,실리콘 산화막과 실리콘 질화막이며,상기 실리콘 질화막의 두께가 실리콘 산화막의 두께보다 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 패키지
19 19
관통홀이 형성되어 있고, 일면에 전극 패드들이 형성되어 있고, 일면에 고정되어 상기 전극 패드들과 각각 전기적으로 연결되어 있는 리드들이 고정되어 있는 인쇄회로기판을 준비하는 단계와;관통홀이 형성되어 있는 제 1 절연막과; 상기 제 1 절연막 상부에 형성되어 있고, 상기 제 1 절연막의 관통홀을 노출시키는 관통홀이 형성되어 있는 기판과; 상기 기판 상부에 형성된 제 2 절연막과; 상기 기판의 관통홀에 노출되고, 상기 제 1 절연막의 관통홀 내부에 위치되는 감지 전극 패턴과; 상기 기판의 관통홀 내부에 위치되고, 상기 제 1 절연막 하부에 형성된 발열 전극 패턴과; 상기 감지 및 발열 전극 패턴과 각각 연결되어 있고, 상기 제 1 절연막 하부에 형성되어 있는 전극 패드들과; 상기 감지 전극 패턴의 하부 및 측면, 제 1 절연막의 하부 및 측면과, 발열 전극 패턴을 감싸며 형성되어 있고, 상기 전극 패드들 하부를 노출시키는 제 3 절연막과; 상기 기판의 관통홀에 노출된 상기 제 1 절연막과 감지 전극 패턴 상부에 형성된 감지물질막을 포함하여 구성된 마이크로 가스 센서를 준비하는 단계와;상기 인쇄회로기판의 관통홀이 마이크로 가스 센서의 상기 인쇄회로기판의 관통홀과 연통되도록, 상기 마이크로 가스 센서를 상기 인쇄회로기판의 일면에 접착하는 단계와;상기 마이크로 가스 센서의 전극패드들과 상기 인쇄회로기판의 전극패드들을 와이어 본딩하는 단계를 포함하여 구성된 마이크로 가스 센서 패키지 제조 방법
20 20
제 19 항에 있어서,상기 감지물질은,SnO2, ZnO, WO3 중 어느 하나가 카본 나노 튜브(Carbon nano tube)와 혼합되어 형성된 감지물질인 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 패키지 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.