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절연 기판;상기 절연 기판 상부에 접합되며, 일단과 타단에 반사 미러가 형성된 코어를 갖는 광 도파로층;상기 광 도파로층 상부에 접합되며, 상기 일단에 형성된 반사 미러로 광을 입사키는 발광 소자 및 상기 타단에 형성된 반사 미러를 통해 반사되는 광을 받아들이는 수광 소자를 갖는 광전소자층; 및상기 광전소자층 상부에 접합되며, 상기 발광 소자 및 수광 소자를 각각 구동시키는 구동칩을 갖는 구동회로층;을 포함하여 이루어지며,상기 절연 기판 상부에 제1 프리프레그(Prepreg)에 의해 광 도파로층이 접합되며, 상기 광전소자층 상부에 제2 프리프레그에 의해 구동회로층이 접합된 것을 특징으로 하는 전기 광 회로기판
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제1항에 있어서,상기 발광 소자는 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) 또는 LD(Laser Diode)이고, 상기 수광 소자는 PD(Photo Detector)인 것을 특징으로 하는 전기 광 회로기판
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제1항에 있어서,상기 광 도파로층 상부에 투명 에폭시에 의해 광전소자층이 접합되며, 상기 투명 에폭시는 상기 발광 소자가 발생하는 광을 투과시키는 것을 특징으로 하는 전기 광 회로기판
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제1항에 있어서,상기 반사 미러는 상기 코어가 절단되어 경사져있으며, 상기 경사진 각도는 45°인 것을 특징으로 하는 전기 광 회로기판
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제5항에 있어서,상기 경사진 면에 Al, Cr, Au, Ag 중에서 선택된 어느 하나의 금속으로 이루어지는 금속막이 더 형성된 것을 특징으로 하는 전기 광 회로기판
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절연 기판, 일단과 타단에 반사 미러가 형성된 코어를 갖는 광 도파로층, 상기 일단에 형성된 반사 미러로 광을 입사키는 발광 소자 및 상기 타단에 형성된 반사 미러를 통해 반사되는 광을 받아들이는 수광 소자를 갖는 광전소자층, 상기 발광 소자 및 수광 소자를 각각 구동시키는 구동칩을 갖는 구동회로층을 각각 준비하는 단계;상기 절연 기판과 광 도파로층 사이에 제1 프리프레그(Prepreg)를 개재시킨 후, 열압착하는 단계;상기 광 도파로층과 광전소자층 사이에 투명 에폭시를 개재시킨 후, 열압착하는 단계; 및상기 광전소자층과 구동회로층 사이에 제2 프리프레그를 개재시킨 후, 열압착하는 단계를 포함하여 이루어지는 전기 광 회로기판의 제조방법
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절연 기판, 일단과 타단에 반사 미러가 형성된 코어를 갖는 광 도파로층, 상기 일단에 형성된 반사 미러로 광을 입사키는 발광 소자 및 상기 타단에 형성된 반사 미러를 통해 반사되는 광을 받아들이는 수광 소자를 갖는 광전소자층, 상기 발광 소자 및 수광 소자를 각각 구동시키는 구동칩을 갖는 구동회로층을 각각 준비하는 단계; 및상기 절연 기판 상부에 제1 프리프레그, 광 도파로층, 투명 에폭시, 광전소자층, 제2 프리프레그, 구동회로층을 순차적으로 위치시킨 후, 열압착하는 단계를 포함하여 이루어지는 전기 광 회로기판의 제조방법
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제7항 또는 제8항에 있어서,상기 투명 에폭시는 상기 발광 소자가 발생하는 광을 투과시키는 것을 특징으로 하는 전기 광 회로기판의 제조방법
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제7항 또는 제8항에 있어서,상기 열압착하는 단계는,150 ~ 350℃ 분위기에서 80 ~ 120 kg/㎠의 압력으로 가압하여 압착하는 것을 특징으로 하는 전기 광 회로기판의 제조방법
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제7항 또는 제8항에 있어서,상기 반사 미러는 상기 코어를 경사지게 절단하여 형성되며, 상기 경사진 각도는 45°인 것을 특징으로 하는 전기 광 회로기판의 제조방법
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