| 1 |
1
세라믹 패키지의 하면에 형성된 제1 캐비티 내에 실장된 MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems) 스위치;상기 세라믹 패키지의 상면에 형성된 제2 캐비티 내에 실장된 수정 진동자;상기 제2 캐비티의 하부에 형성된 제3 캐비티 내에 실장된 온도 보상용 IC;상기 세라믹 패키지 상부에 접합되어 상기 수정 진동자를 보호하는 제1 차폐 케이스; 및 상기 세라믹 패키지 하부에 접합되어 상기 MEMS 스위치를 보호하는 제2 차폐 케이스를 포함하여 이루어지는 멤스 스위치 내장형 온도 보상 수정 발진기
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 세라믹 패키지는 고온 동시 소성 세라믹(High Temperature Co-fired Ceramics : HTCC )으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멤스 스위치 내장형 온도 보상 수정 발진기
|
| 3 |
3
세라믹 패키지의 하면에 제1 캐비티를 형성하고, 상기 세라믹 패키지의 상면에 제2 캐비티를 형성하며, 상기 제2 캐비티 하부에 제3 캐비티를 형성하는 단계;상기 제1 캐비티에 MEMS 스위치를 실장하고, 상기 제3 캐비티에 온도 보상용 IC를 실장하며, 상기 제2 캐비티에 수정 진동자를 실장하는 단계; 및상기 세라믹 패키지 상부에 제1 차폐 케이스를 형성함과 동시에 상기 세라믹 패키지 하부에 제2 차폐 케이스를 형성하여 외부와 차폐시키는 단계를 포함하여 이루어지는 멤스 스위치 내장형 온도 보상 수정 발진기의 제조방법
|
| 4 |
4
제3항에 있어서,상기 MEMS 스위치 및 온도 보상용 IC는 각각 상기 제1 캐비티 및 제3 캐비티에 형성된 배선 패턴과 플립칩 본딩되어 접합되는 것을 특징으로 하는 멤스 스위치 내장형 온도 보상 수정 발진기의 제조방법
|
| 5 |
5
제3항에 있어서,상기 수정 진동자는 상기 수정 진동자와 상기 제2 캐비티에 형성된 배선 패턴 사이에 도전성 접착도료가 개재되어 접합되는 것을 특징으로 하는 멤스 스위치 내장형 온도 보상 수정 발진기의 제조방법
|
| 6 |
6
제3항에 있어서,상기 제1 차폐 케이스 및 제2 차폐 케이스는 상기 제1 차폐 케이스 및 제2 차폐 케이스와 상기 세라믹 패키지 사이에 실딩 접착제가 개재되어 접합되는 것을 특징으로 하는 멤스 스위치 내장형 온도 보상 수정 발진기의 제조방법
|
| 7 |
7
제3항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 세라믹 패키지는 고온 동시 소성 세라믹(High Temperature Co-fired Ceramics : HTCC )으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멤스 스위치 내장형 온도 보상 수정 발진기의 제조방법
|
