맞춤기술찾기

이전대상기술

방열 기판의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015145444
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 방열 기판의 제조 방법에 관한 것으로서, 미세 세라믹 분말을 방열판 상부에 분사하여 충돌시켜 상기 미세 세라믹 분말을 분쇄시키고, 상기 분쇄된 미세 세라믹 분말을 상기 방열판 상부에 박히거나 또는 상기 방열판과 결합시켜 상기 방열판 상부에 세라믹 박막을 형성하는 단계와; 상기 세라믹 박막 상부에 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 방열판 상부에 세라믹 박막을 에어로졸 증착법에 의해 형성함으로써, 열 전도성을 향상시킬 수 있으며 그로 인해 반도체 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다. 방열, 기판, 세라믹, 열 전도, 에어로졸 증착법, 발광 다이오드
Int. CL H01L 33/64 (2014.01)
CPC H01L 33/641(2013.01) H01L 33/641(2013.01) H01L 33/641(2013.01)
출원번호/일자 1020070140279 (2007.12.28)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0949197-0000 (2010.03.16)
공개번호/일자 10-2009-0072226 (2009.07.02) 문서열기
공고번호/일자 (20100323) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.12.28)
심사청구항수 4

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 조현민 대한민국 경기도 용인시 기흥구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2007-0945164-77
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.09.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.10.15 수리 (Accepted) 9-1-2008-0068071-35
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0362239-55
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.10.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0653295-03
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.10.26 수리 (Accepted) 1-1-2009-0653294-57
7 등록결정서
Decision to grant
2010.02.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0085864-19
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
미세 세라믹 분말을 방열판 상부에 분사하여 충돌시켜 상기 미세 세라믹 분말을 분쇄시키고, 상기 분쇄된 미세 세라믹 분말을 상기 방열판 상부에 박히거나 또는 상기 방열판과 결합시켜 상기 방열판 상부에 세라믹 박막을 형성하는 단계와; 상기 세라믹 박막 상부에 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 방열 기판의 제조 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 방열판은 Al, Cu, Mo, W, Ti, Mg 중에서 선택된 어느 하나의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 기판의 제조 방법
3 3
삭제
4 4
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 세라믹 박막은 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 산화 베릴륨(BeO), 산화이트륨(Y203) 중에서 선택된 어느 하나의 물질 또는 이들의 조합된 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 기판의 제조 방법
5 5
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 세라믹 박막의 두께는 1㎛ ~ 50㎛인 것을 특징으로 하는 방열 기판의 제조 방법
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
삭제
9 9
삭제
10 10
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.