1 |
1
상부에 복수개의 전극라인들이 형성되어 있고, 측면에 반원통형 형상인 복수개의 월패드(Wall Pad)들이 형성되어 있고, 상기 복수개의 월패드들 각각이 상기 복수개의 전극라인들 중 일부의 전극라인들과 연결되어 있는 기판과;
상기 복수개의 전극라인들에 본딩되어 있는 구동회로칩과;
상기 복수개의 월패드들에 본딩되어 있는 발광소자로 구성된 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
|
2 |
2
청구항 1에 있어서,
상기 기판 측면 상부에 복수개의 홈들이 형성되어 있고,
상기 복수개의 월패드들 각각은, 상기 복수개의 홈들에 채워진 전도성 물질막인 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
|
3 |
3
청구항 1에 있어서,
상기 발광소자는,
솔더볼로 상기 월패드들에 본딩되어 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
|
4 |
4
청구항 1에 있어서,
상기 발광소자와 상기 기판 사이에 전도성 필름이 위치되며,
상기 전도성 필름은 상기 발광소자와 기판에 본딩되어 있고,
상기 전도성 필름에 의해 복수개의 월패드들과 상기 발광소자는 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
|
5 |
5
청구항 4에 있어서,
상기 전도성 필름은,
ACF(Anisotropic Conductive adhesive Films)인 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
|
6 |
6
청구항 1에 있어서,
상기 기판과 상기 발광소자 사이에 중간연결부가 더 위치되어 있고,
상기 중간연결부와 상기 기판의 월패드들이 제 1 솔더볼로 본딩되어 있고, 상기 중간연결부와 상기 발광소자가 제 2 솔더볼로 본딩되어 있으며,
상기 중간연결부는 상기 제 1과 2 솔더볼들을 전기적으로 연결하는 중간연결부인 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
|
7 |
7
청구항 6에 있어서,
상기 제 1 솔더볼의 직경은,
상기 제 2 솔더볼의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
|
8 |
8
상부에 제 1 전극라인들이 형성되어 있고, 측면에 각각이 반원통형 형상인 제 1 월패드(Wall Pad)들이 형성되어 있고, 상기 제 1 월패드들 각각이 상기 제 1 전극라인들 중 일부의 전극라인들과 연결되어 있는 제 1 기판과;
상기 제 1 기판의 전극라인들에 본딩되어 있는 구동회로칩과;
상기 제 1 월패드들에 본딩되어 있는 발광소자와;
상부에 제 2 전극라인들이 형성되어 있고, 측면에 각각이 반원통형 형상인 제 2 월패드들이 형성되어 있고, 상기 제 2 월패드들 각각이 상기 제 2 전극라인들 중 일부의 전극라인들과 연결되어 있는 제 2 기판과;
상기 제 2 기판의 제 2 전극라인들에 본딩되어 있는 수신회로칩과;
상기 제 2 월패드들에 본딩되어 있으며, 상기 발광소자에서 출사된 광을 수광하는 수광소자로 구성된 광전변환모듈
|
9 |
9
청구항 8에 있어서,
상기 발광 소자와 수광 소자 사이에,
상기 발광 소자에서 출사된 광을 상기 수광 소자로 전달시키는 광도파로가 구비된 기판이 더 위치되어 있는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
|
10 |
10
상부에 복수개의 전극라인들이 형성되어 있고, 측면에 반원통형 형상인 복수개의 월패드(Wall Pad)들이 형성되어 있고, 상기 복수개의 월패드들 각각이 상기 복수개의 전극라인들 중 일부의 전극라인들과 연결되어 있는 기판을 준비하는 단계와;
구동회로칩을 상기 복수개의 전극라인들에 본딩하는 단계와;
상기 복수개의 월패드들에 발광소자를 본딩하는 단계로 구성된 광전변환모듈의 제조 방법
|
11 |
11
청구항 10에 있어서,
상기 복수개의 월패드들은,
상기 기판 상부에 복수개의 전극라인들을 형성하고, 상기 복수개의 전극라인들에 인접한 기판 상부에 복수개의 비아(Via)들을 형성하는 단계와;
상기 복수개의 비아들 내부에 전도성 물질을 충진하고, 상기 복수개의 비아들 각각의 내부에 충진된 전도성 물질을 상기 복수개의 전극라인들 각각과 연결하는 단계와;
상기 복수개의 비아들 각각이 두 영역으로 잘라지도록 상기 기판을 잘라서, 상기 잘려진 기판의 측면에 반원통형 형상의 복수개의 월패드(Wall Pad)들을 형성하는 단계를 수행하여 형성하는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈의 제조 방법
|
12 |
12
청구항 10에 있어서,
상기 복수개의 월패드들에 발광소자를 본딩하는 단계는,
상기 기판의 월패드들과 발광 소자 사이에 전도성 필름을 위치시키는 단계와;
상기 발광소자를 상기 기판에 열압착시켜, 상기 전도성 필름에 의해 상기 발광소자를 상기 기판에 본딩시키고 상기 발광소자를 상기 웰패드들에 전기적으로 접속시키는 단계를 수행하여 상기 복수개의 월패드들에 발광소자를 본딩하는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈의 제조 방법
|