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광전변환모듈 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015145462
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광전변환모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 기판에 전도성 비아를 형성하고, 이 전도성 비아를 반으로 잘라서 기판의 측면에 월패드들을 형성함으로써, 기판의 측면에 패드의 형성을 쉽게 할 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명은 기판의 측면에 반원통형 형상의 월패드들을 형성하여, 월패드들에 발광소자를 본딩함으로써, 기판의 측면에 발광소자의 실장을 쉽게 할 수 있는 효과가 있다. 광전, 변환, 측면, 패드, 원통형, 발광, 소자
Int. CL H01L 31/12 (2014.01) H01L 31/02 (2014.01)
CPC H01L 31/125(2013.01) H01L 31/125(2013.01) H01L 31/125(2013.01) H01L 31/125(2013.01)
출원번호/일자 1020080043885 (2008.05.13)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0966859-0000 (2010.06.22)
공개번호/일자 10-2009-0118218 (2009.11.18) 문서열기
공고번호/일자 (20100629) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.05.13)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임영민 대한민국 서울 송파구
2 김회경 대한민국 서울 동작구
3 이규원 대한민국 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)알앤비코리아 경기도 성남시 수정구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.05.13 수리 (Accepted) 1-1-2008-0336537-10
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.06.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.07.10 수리 (Accepted) 9-1-2009-0039925-87
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.12.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0529174-03
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.02.23 수리 (Accepted) 1-1-2010-0117711-92
6 등록결정서
Decision to grant
2010.06.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0254122-81
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
상부에 복수개의 전극라인들이 형성되어 있고, 측면에 반원통형 형상인 복수개의 월패드(Wall Pad)들이 형성되어 있고, 상기 복수개의 월패드들 각각이 상기 복수개의 전극라인들 중 일부의 전극라인들과 연결되어 있는 기판과; 상기 복수개의 전극라인들에 본딩되어 있는 구동회로칩과; 상기 복수개의 월패드들에 본딩되어 있는 발광소자로 구성된 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 기판 측면 상부에 복수개의 홈들이 형성되어 있고, 상기 복수개의 월패드들 각각은, 상기 복수개의 홈들에 채워진 전도성 물질막인 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 발광소자는, 솔더볼로 상기 월패드들에 본딩되어 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
4 4
청구항 1에 있어서, 상기 발광소자와 상기 기판 사이에 전도성 필름이 위치되며, 상기 전도성 필름은 상기 발광소자와 기판에 본딩되어 있고, 상기 전도성 필름에 의해 복수개의 월패드들과 상기 발광소자는 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
5 5
청구항 4에 있어서, 상기 전도성 필름은, ACF(Anisotropic Conductive adhesive Films)인 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
6 6
청구항 1에 있어서, 상기 기판과 상기 발광소자 사이에 중간연결부가 더 위치되어 있고, 상기 중간연결부와 상기 기판의 월패드들이 제 1 솔더볼로 본딩되어 있고, 상기 중간연결부와 상기 발광소자가 제 2 솔더볼로 본딩되어 있으며, 상기 중간연결부는 상기 제 1과 2 솔더볼들을 전기적으로 연결하는 중간연결부인 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
7 7
청구항 6에 있어서, 상기 제 1 솔더볼의 직경은, 상기 제 2 솔더볼의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
8 8
상부에 제 1 전극라인들이 형성되어 있고, 측면에 각각이 반원통형 형상인 제 1 월패드(Wall Pad)들이 형성되어 있고, 상기 제 1 월패드들 각각이 상기 제 1 전극라인들 중 일부의 전극라인들과 연결되어 있는 제 1 기판과; 상기 제 1 기판의 전극라인들에 본딩되어 있는 구동회로칩과; 상기 제 1 월패드들에 본딩되어 있는 발광소자와; 상부에 제 2 전극라인들이 형성되어 있고, 측면에 각각이 반원통형 형상인 제 2 월패드들이 형성되어 있고, 상기 제 2 월패드들 각각이 상기 제 2 전극라인들 중 일부의 전극라인들과 연결되어 있는 제 2 기판과; 상기 제 2 기판의 제 2 전극라인들에 본딩되어 있는 수신회로칩과; 상기 제 2 월패드들에 본딩되어 있으며, 상기 발광소자에서 출사된 광을 수광하는 수광소자로 구성된 광전변환모듈
9 9
청구항 8에 있어서, 상기 발광 소자와 수광 소자 사이에, 상기 발광 소자에서 출사된 광을 상기 수광 소자로 전달시키는 광도파로가 구비된 기판이 더 위치되어 있는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
10 10
상부에 복수개의 전극라인들이 형성되어 있고, 측면에 반원통형 형상인 복수개의 월패드(Wall Pad)들이 형성되어 있고, 상기 복수개의 월패드들 각각이 상기 복수개의 전극라인들 중 일부의 전극라인들과 연결되어 있는 기판을 준비하는 단계와; 구동회로칩을 상기 복수개의 전극라인들에 본딩하는 단계와; 상기 복수개의 월패드들에 발광소자를 본딩하는 단계로 구성된 광전변환모듈의 제조 방법
11 11
청구항 10에 있어서, 상기 복수개의 월패드들은, 상기 기판 상부에 복수개의 전극라인들을 형성하고, 상기 복수개의 전극라인들에 인접한 기판 상부에 복수개의 비아(Via)들을 형성하는 단계와; 상기 복수개의 비아들 내부에 전도성 물질을 충진하고, 상기 복수개의 비아들 각각의 내부에 충진된 전도성 물질을 상기 복수개의 전극라인들 각각과 연결하는 단계와; 상기 복수개의 비아들 각각이 두 영역으로 잘라지도록 상기 기판을 잘라서, 상기 잘려진 기판의 측면에 반원통형 형상의 복수개의 월패드(Wall Pad)들을 형성하는 단계를 수행하여 형성하는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈의 제조 방법
12 12
청구항 10에 있어서, 상기 복수개의 월패드들에 발광소자를 본딩하는 단계는, 상기 기판의 월패드들과 발광 소자 사이에 전도성 필름을 위치시키는 단계와; 상기 발광소자를 상기 기판에 열압착시켜, 상기 전도성 필름에 의해 상기 발광소자를 상기 기판에 본딩시키고 상기 발광소자를 상기 웰패드들에 전기적으로 접속시키는 단계를 수행하여 상기 복수개의 월패드들에 발광소자를 본딩하는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈의 제조 방법
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부(구 산업자원부) 전자부품연구원 차세대신기술개발사업 초소형 광전 IC 기판 집적기술 개발