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마이크로 히터 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015145473
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 MEMS 공정을 이용하여 형성한 마이크로 히터 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 히터배선의 하부 구조를 식각하여 히터배선 부분만 기판으로부터 격리되어 떠있도록 제작된 마이크로 히터 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 민더 타입의 배선을 그리드 타입으로 제조함으로써, 제작공정과 열방사 효율을 향상시키고, 히터배선을 지지하는 하부의 지지기둥을 완전히 열산화시켜 열고립구조를 개선한 마이크로 히터 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 마이크로 히터 및 그 제조 방법은 기판상에 절연막을 증착한 후, 사진식각 공정을 이용하여 히터배선과 전극패드를 패터닝하는 제1단계; 패터닝된 상기 기판의 전면을 식각하여 컬럼구조물을 형성하는 제2단계; 상기 컬럼구조물을 식각하여 지지기둥과 전극패드를 제외한 부분이 상기 기판으로부터 릴리즈된 구조물을 형성하는 제3단계; 및 릴리즈된 상기 구조물을 포함한 상기 실리콘 기판 전면에 금속층 또는 열저항체층을 증착해 히터배선 및 전극패드를 형성하는 제4단계를 포함하는 마이크로 히터의 제조방법에 그 기술적 특징이 있다. MEMS, 마이크로 히터, 반사막, 민더(Meander)타입, 그리드(Grid)타입, 열고립
Int. CL B81B 7/02 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080042432 (2008.05.07)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0988477-0000 (2010.10.12)
공개번호/일자 10-2009-0032926 (2009.04.01) 문서열기
공고번호/일자 (20101018) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020070098261   |   2007.09.28
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.05.07)
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이국녕 대한민국 서울 성북구
2 황학인 대한민국 서울 성북구
3 이대성 대한민국 경기 용인시 기흥구
4 정석원 대한민국 경기 오산시
5 이경일 대한민국 경기 과천시
6 홍성민 대한민국 경기 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)
2 서천석 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로**길 **, *층 (서초동, 서초다우빌딩)(특허법인세하)
3 노철호 대한민국 경기도 성남시 분당구 판교역로 ***, 에스동 ***호(삼평동,에이치스퀘어)(특허법인도담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.05.07 수리 (Accepted) 1-1-2008-0325992-13
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.12.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.01.14 수리 (Accepted) 9-1-2009-0004171-59
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.23 수리 (Accepted) 1-1-2009-0247197-69
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.04.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0164802-86
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.05.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0339029-12
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.05.27 수리 (Accepted) 1-1-2010-0339027-10
8 등록결정서
Decision to grant
2010.09.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0415293-56
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판으로부터 이격되어 형성된 히터배선; 상기 히터배선의 양 끝단에 전압을 인가하는 전극패드; 상기 히터배선을 지지하기 위해 형성된 지지기둥; 및 상기 히터배선 및 전극패드를 포함한 상기 기판 전면에 형성된 금속층 을 포함하는 마이크로 히터
2 2
제 1항에 있어서, 상기 히터배선은 상기 기판과 전기적으로 절연시키기 위한 절연막; 및 상기 절연막상에 증착되고, 전류를 흐르게 하기 위한 금속층 을 포함하는 마이크로 히터
3 3
제 2항에 있어서, 상기 금속층은 열저항체층이고, 니켈크롬, 백금, 산화주석안티몬 합금 및 폴리실리콘 중 선택되는 하나 이상의 물질로 이루어지는 마이크로 히터
4 4
제 3항에 있어서, 상기 금속층 상에는 튜브 또는 파티클 형태의 탄소 소재층, 금속층 및 절연제층 중 선택되는 어느 하나의 물질이 더 포함되는 마이크로 히터
5 5
제 1항에 있어서, 상기 히터배선은 민더 타입 또는 그리드 타입으로 형성하는 마이크로 히터
6 6
제 1항에 있어서, 상기 히터배선의 패턴 굵기는 일정하지 않은 마이크로 히터
7 7
삭제
8 8
기판상에 절연막을 증착한 후, 사진식각 공정을 이용하여 히터배선과 전극패드를 패터닝하는 제1단계; 패터닝된 상기 기판의 전면을 식각하여 컬럼구조물을 형성하는 제2단계; 상기 컬럼구조물을 식각하여 지지기둥과 전극패드를 제외한 부분이 상기 기판으로부터 릴리즈된 구조물을 형성하는 제3단계; 및 릴리즈된 상기 구조물을 포함한 상기 기판의 전면에 금속층을 증착해 히터배선 및 전극패드를 형성하는 제4단계 를 포함하는 마이크로 히터의 제조방법
9 9
제 8항에 있어서, 상기 제4단계 이전에, 상기 지지기둥에 열산화공정으로 열산화막을 형성하는 단계를 더 포함하는 마이크로 히터의 제조방법
10 10
제 8항에 있어서, 상기 금속층은 기판 전면에 증착되어 히터배선에서 방출되는 열을 반사시키기 위한 반사층으로 작용하는 마이크로 히터의 제조방법
11 11
삭제
12 12
제 8항에 있어서, 상기 제2단계의 식각은 깊은반응성 이온식각(DRIE)을 포함하는 건식 비등방식각을 이용하는 마이크로 히터의 제조방법
13 13
제 8항에 있어서, 상기 제3단계의 식각은 KOH 또는 TMAH를 이용하는 습식 비등방식각인 마이크로 히터의 제조방법
14 14
제 8항에 있어서, 상기 히터배선은 민더 타입 또는 그리드 타입으로 형성하는 마이크로 히터의 제조방법
15 15
제 8항에 있어서, 상기 히터배선의 하부에 남아 있는 실리콘을 XeF2 또는 XeF2 + Ar을 이용한 등방성 식각으로 제거하는 마이크로 히터의 제조방법
16 16
삭제
17 17
제 8항에 있어서, 상기 전극패드는 외부 배선을 위한 와이어링을 위해 별도로 Au를 증착하는 단계를 더 포함하여 형성되는 마이크로 히터의 제조방법
18 18
제 8항에 있어서, 상기 전극패드와 히터배선은 상부에 Au를 증착하는 단계; 및 상기 히터배선의 발열을 통해 히터배선 상부의 Au만 제거하여 저항구조를 형성시키는 단계를 더 포함하는 마이크로 히터의 제조방법
19 19
제 8항에 있어서, 상기 금속층은 열저항체층이고, 니켈크롬, 백금, 산화주석안티몬 합금 및 폴리실리콘 중 선택되는 하나 이상의 물질로 이루어지는 마이크로 히터의 제조방법
20 20
제 8항에 있어서, 릴리즈된 상기 구조물에 증착된 상기 금속층 상에는 튜브 또는 파티클 형태의 탄소 소재층, 금속층 및 절연제층 중 어느 하나를 더 포함하는 마이크로 히터의 제조방법
21 21
제 8항에 있어서, 상기 히터배선의 열저항체의 발열로 인한 적외선 방사는 상기 기판 상부 또는 하부에 오목 반사경을 패키징해 설치하여 상부 또는 하부 중 일방으로만 이루어지는 마이크로 히터의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 정보통신부 한국전자통신연구원 IT신성장동력핵심기술개발 초소형 광학식 환경센서 모듈 요소기술 개발