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능동 소자 칩 내장형 기판 및 그의 제조 방법

기술번호 : KST2015145486
담당센터 : 경기기술혁신센터
전화번호 : 031-8006-1570

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 능동 소자 칩 내장형 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 능동 소자 칩을 감싸고 있는 제 1 폴리머의 열팽창계수가 능동 소자 칩의 열팽창계수와 동일하거나 낮기 때문에 열에 의하여 기판이 휘어지는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명은 능동 소자가 형성된 웨이퍼의 상부에 제 1 폴리머가 코팅되어 있어, 웨이퍼의 그라인딩 공정, 칩 다이싱 공정과 칩 실장 공정에서 칩의 손상을 방지할 수 있는 장점이 있다. 능동, 칩, 기판, 구리, 폴리머, 라미네이트
Int. CL	H05K 3/40 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01)
CPC	H05K 1/186(2013.01) H05K 1/186(2013.01) H05K 1/186(2013.01) H05K 1/186(2013.01)
출원번호/일자	1020080054580 (2008.06.11)
출원인	전자부품연구원
등록번호/일자	10-0963199-0000 (2010.06.04)
공개번호/일자	10-2009-0128701 (2009.12.16) 문서열기
공고번호/일자	(20100614) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	소멸
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2008.06.11)
심사청구항수	3

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	한국전자기술연구원	대한민국	경기도 성남시 분당구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	박세훈	대한민국	경기 성남시 분당구
2	이우성	대한민국	경기도 성남시 분당구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	정종옥	대한민국	서울특별시 강남구 논현로길 , *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2	조현동	대한민국	서울특별시 강남구 논현로길 , *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3	진천웅	대한민국	서울특별시 강남구 논현로길 , *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	전자부품연구원	대한민국	경기도 성남시 분당구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2008.06.11	수리 (Accepted)	1-1-2008-0416040-96
2	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2010.03.05	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2010-0097640-25
3	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2010.03.30	수리 (Accepted)	1-1-2010-0203548-96
4	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2010.03.30	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2010-0203553-14
5	등록결정서 Decision to grant	2010.05.31	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2010-0232391-30
6	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2013.04.17	수리 (Accepted)	4-1-2013-0013766-37
7	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.08.24	수리 (Accepted)	4-1-2020-5189497-57

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 상부에 전극패드가 형성되어 있고, 상기 전극패드를 감싸며 상부에 제 1 폴리머가 코팅된 능동 소자 칩을 준비하는 단계와; 상기 능동 소자 칩을 캐리어에 접착하는 단계와; 상기 능동 소자 칩과 제 1 폴리머를 감싸며, 상기 캐리어 상부에 제 2 폴리머를 라미네이트하는 단계와; 상기 캐리어를 제거하고, 상기 제 2 폴리머 상부에 제 1 구리층을 형성하고, 상기 캐리어가 제거된 제 2 폴리머 하부 및 능동 소자 칩 하부에 제 2 구리층을 형성하는 단계와; 상기 능동 소자 칩의 전극패드를 노출시키는 제 1 비아와, 상기 제 1과 2 구리층 및 제 2 폴리머를 관통하는 제 2 비아를 형성하는 단계와; 상기 제 1과 2 비아에 도전성 물질을 충진하는 단계와; 상기 제 1과 2 구리층을 패터닝하는 단계로 구성되며, 상기 도전성 물질은 금속으로 도금 공정을 수행하여 형성하거나, 또는 전도성 페이스트를 상기 제 1과 2 비아 내부에 도포하여 충진하여 형성하는 것을 특징으로 하는 능동 소자 칩 내장형 기판의 제조 방법
2	2 상부에 전극패드가 형성되어 있고, 상기 전극패드를 감싸며 상부에 제 1 폴리머가 코팅된 능동 소자 칩을 준비하는 단계와; 상기 능동 소자 칩을 인쇄회로기판에 접착하는 단계와; 상기 능동 소자 칩과 제 1 폴리머를 감싸며, 상기 인쇠회로기판 상부에 제 2 폴리머를 라미네이트하는 단계와; 상기 제 2 폴리머 상부에 제 1 구리층을 형성하고, 상기 인쇄회로기판 하부에 제 2 구리층을 형성하는 단계와; 상기 능동 소자 칩의 전극패드를 노출시키는 제 1 비아와, 상기 제 1과 2 구리층 및 상기 인쇄회로기판을 관통하는 제 2 비아를 형성하는 단계와; 상기 제 1과 2 비아에 도전성 물질을 충진하는 단계와; 상기 제 1과 2 구리층을 패터닝하는 단계로 구성되며, 상기 도전성 물질은 금속으로 도금 공정을 수행하여 형성하거나, 또는 전도성 페이스트를 상기 제 1과 2 비아 내부에 도포하여 충진하여 형성하는 것을 특징으로 하는 능동 소자 칩 내장형 기판의 제조 방법
3	3 청구항 1 또는 2에 있어서, 상부에 전극패드가 형성되어 있고, 상기 전극패드를 감싸며 상부에 제 1 폴리머가 코팅된 능동 소자 칩을 준비하는 단계는, 복수개의 능동 소자가 형성되고, 상기 복수개의 능동 소자 각각의 상부에 전극패드가 형성된 웨이퍼의 상부에 제 1 폴리머를 코팅하는 단계와; 상기 웨이퍼의 하부를 그라인딩(Grinding)하는 단계와; 상기 그라인딩된 웨이퍼 및 상기 제 1 폴리머를 다이싱(Dicing)하여 낱개의 능동 소자 칩으로 분리하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 능동 소자 칩 내장형 기판의 제조 방법

순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번	연구부처	주관기관	연구사업	연구과제
1	지식경제부	켐텍(주)	부품소재 기술 개발 사업	박막절연 소재 평가 및 fine pattern용 PCB구현 기술개발

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허 등록번호 표입니다.
특허 등록번호	10-0963199-0000

권리란

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표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20080611 출원 번호 : 1020080054580 공고 연월일 : 20100614 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20100531 청구범위의 항수 : 3 유별 : H05K 1/18 발명의 명칭 : 능동 소자 칩 내장형 기판 및 그의 제조 방법 존속기간(예정)만료일 : 20140605

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 전자부품연구원 경기도 성남시 분당구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	81,000 원	2010년 06월 07일	납입
제 4 년분	금 액	106,000 원	2013년 01월 11일	납입

본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2008.06.11	수리 (Accepted)	1-1-2008-0416040-96
2	의견제출통지서	2010.03.05	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2010-0097640-25
3	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2010.03.30	수리 (Accepted)	1-1-2010-0203548-96
4	[명세서등 보정]보정서	2010.03.30	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2010-0203553-14
5	등록결정서	2010.05.31	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2010-0232391-30
6	출원인정보변경(경정)신고서	2013.04.17	수리 (Accepted)	4-1-2013-0013766-37
7	출원인정보변경(경정)신고서	2020.08.24	수리 (Accepted)	4-1-2020-5189497-57

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