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1
지지층 상부에 제1 회로 패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 회로 패턴 상에 능동 소자 및/또는 수동 소자 및 반도체 칩을 실장하는 단계;
상기 지지층 상부에 상기 제1 회로 패턴, 상기 능동 소자 및/또는 수동 소자 및 반도체 칩을 감싸도록 플렉시블 층을 형성하는 단계;
상기 플렉시블 층 상부에 제2 회로 패턴을 형성하는 단계
를 포함하여 이루어지는 능동 및 수동 소자를 내장한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
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2
제1항에 있어서,
상기 제2 회로 패턴과, 상기 능동 소자 및/또는 수동 소자 및 반도체 칩을 비아 홀을 통해 전기적으로 접속하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 능동 및 수동 소자를 내장한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
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3
제2항에 있어서,
상기 비아홀 내벽에 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 능동 및 수동 소자를 내장한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
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| 4 |
4
제3항에 있어서,
상기 반도체 칩 하부의 지지층 영역을 제외한 영역을 제거하여 방열판을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 능동 및 수동 소자를 내장한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
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5
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반도체 칩을 실장하는 단계는, 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩 방식으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 능동 및 수동 소자를 내장한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
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6
제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 능동 및/또는 수동 소자는 고온 소성형의 고유전율 재료를 진공증착법 또는 인쇄 등의 증착법을 통해 상기 제1 회로 패턴 위에 형성되는 것을 특징으로 하는 능동 및 수동 소자를 내장한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
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7
제1항에 있어서,
상기 지지층은 알루미늄, 금, 은 중에서 선택된 어느 하나의 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 능동 및 수동 소자를 내장한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
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8
제4항에 있어서,
상기 방열판을 형성하는 경우 상기 지지층은 알루미늄으로 형성되는 것을 특징으로 하는 능동 및 수동 소자를 내장한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
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9
제4항에 있어서,
상기 제1 회로 패턴의 재료는 구리인 것을 특징으로 하는 능동 및 수동 소자를 내장한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
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10
제4항에 있어서,
상기 방열판은 500㎛ ~ 2000㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 능동 및 수동 소자를 내장한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
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11
방열판 상부에 제1 회로 패턴이 형성되어 있고,
상기 회로 패턴 상부의 일측에 능동 및/또는 수동 소자가 형성되며, 다른 일측에 반도체 칩이 실장되어 있으며,
상기 방렬판 상부에서 상기 제1 회로 패턴, 상기 능동 및/또는 수동 소자, 및 상기 반도체 칩을 감싸도록 플렉시블 층이 형성되어 있으며,
상기 플렉시블 층의 상부에 제2 회로 패턴이 형성되어 있고,
상기 제2 회로 패턴은 상기 제1 회로 패턴, 상기 능동 및/또는 수동 소자 및 상기 반도체 칩에 비아홀을 통해 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 능동 및 수동 소자를 내장한 플렉시블 인쇄회로기판
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12
지지층 상부에 제1 금속층을 형성하는 단계;
상기 제1 금속층 상부에 플렉시블 층을 형성하고 패터닝하는 단계;
상기 패터닝된 플렉시블 층에 제2 금속층을 형성하고 상기 플렉시블 층과 제2 금속층을 평탄화하여 제1 회로 패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 회로 패턴 상부에 능동 소자 및/또는 수동 소자 및 반도체 칩을 실장하는 단계;
상기 지지층 상부에 상기 제1 회로 패턴, 상기 능동 소자 및/또는 수동 소자 및 반도체 칩을 감싸도록 플렉시블 층을 형성하는 단계;
상기 플렉시블 층 상부에 제2 회로 패턴을 형성하는 단계
를 포함하여 이루어지는 능동 및 수동 소자를 내장한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
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13
제12항에 있어서,
상기 반도체 칩 하부의 지지층 영역과, 상기 제1 회로 패턴에 대응하는 상기 지지층의 영역을 제외한 영역을 제거하여 방열판과 제3 회로 패턴을 상기 제1 회로 패턴 하부에 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 능동 및 수동 소자를 내장한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
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14
제12항에 있어서,
상기 반도체 칩은 페이스 다운 형태로 상기 제1 회로 패턴 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 능동 및 수동 소자를 내장한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
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15
지지층 상부에 제1 금속층을 형성하는 단계;
상기 제1 금속층 상부에 플렉시블 층을 형성하고 패터닝하는 단계;
상기 패터닝된 플렉시블 층에 제2 금속층을 형성하고 상기 플렉시블 층과 제2 금속층을 평탄화하여 제1 회로 패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 회로 패턴 상부에 능동 소자 및/또는 수동 소자를 형성하고, 상기 제1 금속층 상부에 반도체 칩을 실장하는 단계;
상기 지지층 상부에 상기 제1 회로 패턴, 상기 능동 소자 및/또는 수동 소자 및 반도체 칩을 감싸도록 플렉시블 층을 형성하는 단계;
상기 플렉시블 층 상부에 제2 회로 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판, 및 상기 반도체 칩과 상기 제2 회로 기판이 서로 전기적으로 접속되도록 비아홀을 형성하는 단계
를 포함하여 이루어지는 능동 및 수동 소자를 내장한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
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16
제15항에 있어서,
상기 반도체 칩은 페이스 업 형태로 상기 제1 금속층 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 능동 및 수동 소자를 내장한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
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