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450 내지 470nm의 파장을 갖는 광을 발광하는 청색 LED; 및
상기 청색 LED의 발광표면상에 위치하되, 상기 청색 LED로부터 발광된 광의 파장을 480 내지 500nm로 변환하는 형광체를 포함하는 형광체층;을 포함하는 LED 칩
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2
제 1항에 있어서,
상기 형광체는 BaSi2O2N2:Eu2+인 것을 특징으로 하는 LED 칩
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제 1항에 있어서,
상기 형광체층은 상기 형광체 및 상기 형광체가 분산된 형광체 수지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 칩
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4 |
4
패키지 본체;
상기 패키지 본체상에 장착되어 450 내지 470nm의 파장을 갖는 여기광을 발광하는 청색 LED; 및
상기 여기광을 흡수하여 480 내지 500nm의 파장으로 갖는 파장변환광을 발광하는 형광체 및 형광체 수지부를 포함하는 형광체층;을 포함하는 LED 칩 패키지
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5 |
5
제 4항에 있어서,
상기 형광체 수지부는 실리콘 또는 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 LED 칩 패키지
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6
제 4항에 있어서,
상기 형광체층은, 상기 청색 LED의 상부표면상에 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 칩 패키지
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7 |
7
제 4항에 있어서,
상기 형광체층은, 상기 패키지 본체의 내부에 균일하게 분포된 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 칩 패키지
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8 |
8
제 4항에 있어서,
상기 형광체층은, 청색 LED와 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 칩 패키지
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450 내지 470nm의 파장을 갖는 광을 발광하는 청색 LED 및
상기 청색 LED의 발광표면상에 위치하되, 상기 청색 LED로부터 발광된 광의 파장을 480 내지 500nm로 변환하는 형광체를 포함하는 발광소자를 복수개 포함하는 오징어 집어용 LED모듈
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