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월패드를 포함하는 기판, 상기 기판의 상부에 실장되는 구동회로 칩, 및 상기 기판의 측면에 형성된 월패드에 전기적으로 접속하기 위한 광소자로 이루어진 광전변환모듈에 사용하기 위한 인터포저에 있어서,
상기 인터포저는, 상기 기판의 측면에 형성된 월패드의 위치에 대응하여 상기 인터포저의 제1 표면에 형성된 제1 전극패드, 및 상기 제1 표면의 반대면인 제2 표면에 형성되고 상기 제1 전극패드에 비아홀을 통해 전기적으로 연결된 제2 전극패드를 포함하고,
상기 인터포저는, 상기 제1 전극패드가 상기 월패드에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 전극패드가 상기 광소자의 외부 접속용 전극에 전기적으로 연결될 때, 상기 구동회로 칩과 상기 광소자 사이에 전기적 연결을 제공하는 것을 특징으로 하는 인터포저
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월패드를 포함하는 기판, 상기 기판의 상부에 실장되는 구동회로 칩, 및 상기 기판의 측면에 형성된 월패드에 전기적으로 접속하기 위한 광소자로 이루어진 광전변환모듈에 사용하기 위한 인터포저에 있어서,
상기 인터포저는 상기 광소자를 실장하기 위해 상기 인터포저의 제1 표면에 형성된 홈부 및 상기 홈부의 중앙부를 관통하여 형성된 홀을 포함하고,
상기 인터포저는, 상기 홈부 내에 실장되는 광소자의 전극의 위치에 대응하여 상기 홈부내에 형성된 제1 전극 패드와, 상기 기판의 측면에 형성된 월패드의 위치에 대응하여, 상기 인터포저의 홈부를 둘러싼 주연부에 형성되고 상기 제1 전극 패드에 내부적으로 연결된 제2 전극패드를 포함하고,
상기 인터포저는, 상기 제2 전극패드가 상기 월패드에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 전극패드가 상기 광소자의 외부 접속용 전극에 전기적으로 연결될 때, 상기 구동회로 칩과 상기 광소자 사이에 전기적 연결을 제공하는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈에 사용하기 위한 인터포저
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제1항에 있어서,
상기 인터포저의 제2 전극패드과 상기 광소자의 전극은 와이어 본딩을 통해 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈에 사용하기 위한 인터포저
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제2항에 있어서,
상기 인터포저의 제1 전극패드과 상기 광소자의 전극은 플립 칩 본딩을 통해 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈에 사용하기 위한 인터포저
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제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 광소자의 외부 접속용 전극과, 상기 광소자의 발광부 또는 수광부는 동일한 표면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈에 사용하기 위한 인터포저
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제5항에 있어서,
상기 광소자는 상측 발광 VCESL(top emitting VCESL) 또는 상측 흡수 포토다이오드(top absorption PD) 중 하나인 것을 특징으로 하는 광전변환모듈에 사용하기 위한 인터포저
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월패드를 포함하는 기판, 상기 기판의 상부에 실장되는 구동회로 칩, 및 상기 기판의 측면에 형성된 월패드에 전기적으로 접속하기 위한 광소자로 이루어진 광전변환모듈에 있어서,
상기 광전변환모듈은 상기 월패드와 상기 광소자 사이에서 전기적으로 접속되는 인터포저를 더 포함하고,
상기 광소자는 외부로의 전기적 접속을 위한 전극과, 상기 전극과 동일한 면에 형성된 발광부 또는 수광부를 포함하고,
상기 인터포저는 상기 광소자의 동일면에 형성된 전극과 발광부 또는 수광부의 위치를 서로 반대 방향으로 변환하도록 기능하는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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