1 |
1
고분자 필름 기판과; 상기 고분자 필름 기판 상부에 유기막, 제 1 무기막과 제 2 무기막이 순차적으로 적층되어 있는 적층막으로 구성된 전자장치용 베이스 기판
|
2 |
2
제 1 항에 있어서, 상기 유기막은, 상기 고분자 필름 기판 하부 및 측면에도 형성되어 상기 고분자 필름 기판을 감싸는 것을 특징으로 하는 전자장치용 베이스 기판
|
3 |
3
제 2 항에 있어서, 상기 제 1 무기막은, 상기 유기막 하부 및 측면에도 형성되어 상기 유기막을 감싸고 있고, 상기 제 2 무기막은, 상기 제 1 무기막 하부 및 측면에도 형성되어 상기 제 1 무기막을 감싸고 있는 것을 특징으로 하는 전자장치용 베이스 기판
|
4 |
4
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유기막은, 파린렌(Parylene), 폴리이미드(Polyimide)와 폴리아크릴(Polyacryl) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자장치용 베이스 기판
|
5 |
5
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 무기막과 제 2 무기막은, SiO2, Al2O3와 SiON(Silicon oxynitride) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자장치용 베이스 기판
|
6 |
6
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유기막과 제 1과 2 무기막 각각의 두께는, 10㎚ ~ 1㎛인 것을 특징으로 하는 전자장치용 베이스 기판
|
7 |
7
고분자 필름 기판 상부에 유기막을 형성하는 단계와; 상기 유기막 상부에 제 1 무기막과 제 2 무기막을 순차적으로 형성하는 단계를 하는 전자장치용 베이스 기판의 제조 방법
|
8 |
8
제 7 항에 있어서, 상기 유기막은, 상기 고분자 필름 기판 하부 및 측면에도 형성시켜 상기 고분자 필름 기판을 감싸도록 형성하는 것을 특징으로 하는 전자장치용 베이스 기판의 제조 방법
|
9 |
9
제 7 항에 있어서, 상기 제 1 무기막은, 상기 유기막 하부 및 측면에도 형성시켜 상기 유기막을 감싸도록 형성하고, 상기 제 2 무기막은, 상기 제 1 무기막 하부 및 측면에도 형성시켜 상기 제 1 무기막을 감싸도록 형성하는 것을 특징으로 하는 전자장치용 베이스 기판의 제조 방법
|
10 |
10
제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 무기막과 제 2 무기막은, SiO2, Al2O3와 SiON(Silicon oxynitride) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자장치용 베이스 기판의 제조 방법
|
11 |
10
제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 무기막과 제 2 무기막은, SiO2, Al2O3와 SiON(Silicon oxynitride) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자장치용 베이스 기판의 제조 방법
|