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반도체 부품이 장착된 전자모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법

  • 기술번호 : KST2015145750
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 부품이 장착된 전자모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자동차나 인공위성 등의 구동에 구동에 사용되는 반도체 부품이 장착된 전자모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법에 관한 것이다.이를 위해 본 발명의 반도체 부품이 장착된 전자모듈의 하드웨어의 안정성 검증 방법은 선정된 반도체 부품에 정전기, 전류, 전압 중 적어도 하나를 인가하여 상기 반도체 부품의 전기적 특성을 변화하는 단계, 전기적 특성이 변화된 반도체 부품을 전자모듈의 하드웨어에 장착하는 단계, 반도체 부품이 장착된 전자모듈의 하드웨어가 정상적으로 동작하는 것을 확인하는 단계, 상기 반도체 부품이 장착된 전자모듈의 하드웨어에 설정된 온도, 진동, EMI 중 적어도 하나의 외부 스트레스를 인가하는 단계, 상기 외부 스트레스가 인가된 전자모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하는 지 여부를 판단하는 단계를 포함한다.
Int. CL G01R 31/317 (2006.01) G01R 31/3183 (2006.01)
CPC G01R 31/2855(2013.01) G01R 31/2855(2013.01) G01R 31/2855(2013.01) G01R 31/2855(2013.01)
출원번호/일자 1020130140719 (2013.11.19)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2015-0057392 (2015.05.28) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.11.19)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 천성일 대한민국 경기 용인시 수지구
2 장중순 대한민국 경기 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한) 다래 대한민국 서울 강남구 테헤란로 ***, **층(역삼동, 한독타워)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.11.19 수리 (Accepted) 1-1-2013-1052290-41
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.10.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.11.12 수리 (Accepted) 9-1-2014-0090661-21
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.12.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0841351-81
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.02.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0111123-09
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.02.02 수리 (Accepted) 1-1-2015-0111124-44
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.04.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0268465-81
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.06.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0421719-84
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
선정된 반도체 부품에 정전기, 전류, 전압 중 적어도 하나를 인가하여 상기 반도체 부품의 전기적 특성을 변화하는 단계;전기적 특성이 변화된 반도체 부품을 전자모듈의 하드웨어에 장착하는 단계;상기 반도체 부품이 장착된 전자모듈의 하드웨어에 설정된 온도, 진동, EMI 중 적어도 하나의 외부 스트레스를 인가하는 단계; 및상기 외부 스트레스가 인가된 전자모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하는 지 여부를 판단하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전자모듈의 하드웨어의 안정성 검증 방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 전자 모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하면,상기 외부 스트레스는 상기 반도체 부품의 고장과 관련이 있다고 판단함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전자모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법
3 3
제 2항에 있어서, 전기적 특성이 변화된 반도체 부품을 전자모듈의 하드웨어에 장착하는 단계 이후에,반도체 부품이 장착된 전자모듈의 하드웨어가 정상적으로 동작하는 것을 확인하는 단계를 추가하며, 상기 하드웨어가 정상적으로 동작하면 상기 외부 스트레스를 인가함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전자모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법
4 4
제 1항에 있어서, 선정된 상기 반도체 부품에 정전기를 인가하는 회로는, 고전압펄스 발생부;일단은 스위치에 의해 상기 고전압펄스 발생부와 연결되며, 타단은 접지되며, 상기 스위치의 스위칭에 의해 상기 고전압펄스 발생부에 의해 발생된 전원이 충전되는 커패시턴스;일단은 상기 스위치에 의해 상기 고전압펄스 발생부와 연결되며, 타단은 상기 반도체 부품과 연결되며, 상기 스위치의 스위칭에 의해 상기 커패시턴스에 충전된 전원이 방전되면서 발생하는 전류가 흐르는 저항;상기 반도체 부품의 일단은 저항과 연결되며, 타단은 접지되며,상기 반도체 부품에 접촉하는 대상이 사람인지 기계인지 여부에 따라 상기 고전압펄스 발생부에서 발생하는 전압이 달라지며, 상기 저항과 접지 사이에 흐르는 전류가 달라지며,상기 접촉하는 대상이 기계인 경우에는 상기 접촉하는 대상이 사람인 경우에 상대적으로 발생되는 전압은 높게 설정하며, 방전시 발생되는 전류는 낮게 설정함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전자모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법
5 5
선정된 반도체 부품에 정전기, 전류, 전압 중 적어도 하나를 인가하여 상기 반도체 부품의 전기적 특성을 변화하는 단계;전기적 특성이 변화된 반도체 부품을 전장모듈의 하드웨어에 장착하는 단계;반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어가 정상적으로 동작하는 것을 확인하는 단계;상기 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어에 설정된 온도, 진동, EMI 중 적어도 하나의 외부 스트레스를 인가하는 단계; 및상기 외부 스트레스가 인가된 전장모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하는 지 여부를 판단하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어의 안정성 검증 방법
6 6
제 5항에 있어서, 상기 전장 모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하면,상기 외부 스트레스는 상기 반도체 부품의 고장과 관련이 있다고 판단함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법
7 7
제 6항에 있어서, 상기 전장 모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하면,상기 외부 스트레스는 상기 반도체 부품의 고장과 상기 전장 모듈의 고장과 관련이 있다고 판단함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법
8 8
제 5항에 있어서, 선정된 상기 반도체 부품에 정전기를 인가하는 회로는, 고전압펄스 발생부;일단은 스위치에 의해 상기 고전압펄스 발생부와 연결되며, 타단은 접지되며, 상기 스위치의 스위칭에 의해 상기 고전압펄스 발생부에 의해 발생된 전원이 충전되는 커패시턴스;일단은 상기 스위치에 의해 상기 고전압펄스 발생부와 연결되며, 타단은 상기 반도체 부품과 연결되며, 상기 스위치의 스위칭에 의해 상기 커패시턴스에 충전된 전원이 방전되면서 발생하는 전류가 흐르는 저항;상기 반도체 부품의 일단은 저항과 연결되며, 타단은 접지되며,상기 반도체 부품에 접촉하는 대상이 사람인지 기계인지 여부에 따라 상기 고전압펄스 발생부에서 발생하는 전압이 달라지며, 상기 저항과 접지 사이에 흐르는 전류가 달라지며,상기 접촉하는 대상이 기계인 경우에는 상기 접촉하는 대상이 사람인 경우에 상대적으로 발생되는 전압은 높게 설정하며, 방전시 발생되는 전류는 낮게 설정함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전자모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법
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