요약 | 본 발명은 광부품 패키징용 에폭시 경화 및 솔더링 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 대부분 금속 코팅면 또는 금속 분말에 고주파 가열에 의한 열전달을 통해 에폭시를 경화하는 방법에 관한 것이다.본 발명의 광부품 패키징용 에폭시 경화 및 솔더링 방법은 파이버 피그테일, 글래스 튜브 및 메탈 코팅된 그린렌즈와 접합하기 위해 정렬시키고 에포-텍 353ND와 같은 열경화 에폭시를 도포하는 단계 및 상기 열경화 에폭시가 도포된 부품을 고주파 장비를 이용해 고주파 코일에 위치시키는 단계로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.따라서, 본 발명의 광부품 패키징용 에폭시 경화 및 솔더링 방법은 챔버를 넣는 작업을 제거함으로써 경화시간을 단축하고, 패키징 작업을 자동화 할 경우 자동화 공정을 단순화하며 연속적인 작업이 가능하도록 하여 생산성 증대, 가격 경쟁력 및 품질의 균일성을 얻을 수 있도록 하였다. 또한, 광부품 패키징시 고주파 가열을 적용시 짧은 시간에 부품을 제작할 수 있으며 고 신뢰성을 갖는 부품 제작이 가능하다. 상기 고주파 가열의 장점은 금속 가열체를 직접 가열함으로써 분위기 온도 제어에 따른 열변형을 최소화 할 수 있으며 이로 인하여 정렬 위치 변화에 민감한 광부품 패키징시 손실 변화에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 본 발명은 광부품 패키징 수율을 극대화할 수 있고 금속분말을 첨가한 에폭시를 적용할 경우 추가적인 경화시간 단축이 가능한 효과가 있다.경화, 솔더링, 패키징 |
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Int. CL | G02B 6/42 (2006.01) |
CPC | G02B 6/4285(2013.01) G02B 6/4285(2013.01) G02B 6/4285(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020020076901 (2002.12.05) |
출원인 | 전자부품연구원 |
등록번호/일자 | 10-0444111-0000 (2004.08.02) |
공개번호/일자 | 10-2004-0049925 (2004.06.14) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20040811) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2002.12.05) |
심사청구항수 | 8 |