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광부품 패키징용 에폭시 경화 및 솔더링 방법

  • 기술번호 : KST2015145757
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광부품 패키징용 에폭시 경화 및 솔더링 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 대부분 금속 코팅면 또는 금속 분말에 고주파 가열에 의한 열전달을 통해 에폭시를 경화하는 방법에 관한 것이다.본 발명의 광부품 패키징용 에폭시 경화 및 솔더링 방법은 파이버 피그테일, 글래스 튜브 및 메탈 코팅된 그린렌즈와 접합하기 위해 정렬시키고 에포-텍 353ND와 같은 열경화 에폭시를 도포하는 단계 및 상기 열경화 에폭시가 도포된 부품을 고주파 장비를 이용해 고주파 코일에 위치시키는 단계로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.따라서, 본 발명의 광부품 패키징용 에폭시 경화 및 솔더링 방법은 챔버를 넣는 작업을 제거함으로써 경화시간을 단축하고, 패키징 작업을 자동화 할 경우 자동화 공정을 단순화하며 연속적인 작업이 가능하도록 하여 생산성 증대, 가격 경쟁력 및 품질의 균일성을 얻을 수 있도록 하였다. 또한, 광부품 패키징시 고주파 가열을 적용시 짧은 시간에 부품을 제작할 수 있으며 고 신뢰성을 갖는 부품 제작이 가능하다. 상기 고주파 가열의 장점은 금속 가열체를 직접 가열함으로써 분위기 온도 제어에 따른 열변형을 최소화 할 수 있으며 이로 인하여 정렬 위치 변화에 민감한 광부품 패키징시 손실 변화에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 본 발명은 광부품 패키징 수율을 극대화할 수 있고 금속분말을 첨가한 에폭시를 적용할 경우 추가적인 경화시간 단축이 가능한 효과가 있다.경화, 솔더링, 패키징
Int. CL G02B 6/42 (2006.01)
CPC G02B 6/4285(2013.01) G02B 6/4285(2013.01) G02B 6/4285(2013.01)
출원번호/일자 1020020076901 (2002.12.05)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0444111-0000 (2004.08.02)
공개번호/일자 10-2004-0049925 (2004.06.14) 문서열기
공고번호/일자 (20040811) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2002.12.05)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이형만 대한민국 경기도화성시
2 임영민 대한민국 경기도화성시
3 김명진 대한민국 경기도성남시분당구
4 김회경 대한민국 서울특별시강남구
5 김영일 대한민국 경기도수원시장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서천석 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로**길 **, *층 (서초동, 서초다우빌딩)(특허법인세하)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2002.12.05 수리 (Accepted) 1-1-2002-0404203-98
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2004.06.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2004.07.14 수리 (Accepted) 9-1-2004-0043547-98
4 등록결정서
Decision to grant
2004.07.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0315588-00
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

그린렌즈, 파이버 피그테일 및 글래스 튜브로 구성되어 글래스 튜브를 메탈 도금된 그린렌즈와 열경화 에폭시를 이용하여 챔버에서 가열하여 제작하는 광부품 패키징용 에폭시 경화 방법에 있어서,

파이버 피그테일(103), 글래스 튜브(101) 및 파이버(104)로 구성된 부품을 열경화 에폭시(102)로 챔버에서 가열 경화하여 접합하는 단계;

상기 피그테일(103)을 메탈 코팅(106)된 그린렌즈(107)와 접합하기 위해 정렬시키고 에포-텍 353ND 열경화 에폭시(102)를 도포하는 단계; 및

상기 열경화 에폭시(102)가 도포된 부품을 고주파 장비(105)를 이용해 고주파 코일에 위치시키는 단계

로 이루어짐을 특징으로 하는 광부품 패키징용 에폭시 경화 방법

2 2

제 1항에 있어서,

상기 메탈 코팅(106)은 적은 파워를 인가하여 에폭시 경화온도 140° 또는 에폭시의 경화온도를 유지할 수 있는 것을 특징으로 하는 광부품 패키징용 에폭시 경화 방법

3 3

제 1항에 있어서,

상기 메탈 코팅(106)은 크롬(108)을 0

4 4

제 1항에 있어서,

상기 그린 렌즈(107)는 고주파 가열이 가능한 재료로 코팅을 하고 글래스 튜브에 삽입한 후 파이버 피그테일과 정렬하여 최소 손실 위치를 찾은 후 고주파 가열을 이용하여 코팅면을 가열하여 열경화 에폭시를 경화하여 접합하는 것을 특징으로 하는 광부품 패키징용 에폭시 경화 방법

5 5

규소 웨이퍼를 에칭작업으로 V 블록 형상이 되도록 제작하거나 가공에 의해 제작된 V 블록 형상의 이 홈에 파이버(203)를 정렬한 뒤 메탈 코팅된 글래스 리드(205)를 덮은 뒤 에폭시(201)를 도포하여 준비 작업을 하는 단계;

상기 준비된 작업을 고주파 장비 코일에 위치시키고 140°의 열을 15분 동안 가열하여 경화를 완료하고 열경화 에폭시를 경화하는 단계;

UV 에폭시와 열경화 에폭시를 혼합 적용하는 EMI3410과 같은 에폭시를 경화하기 위해 UV 에폭시를 사용하여 부분 경화를 하고 고주파에 의한 가열로 열경화 에폭시를 경화하는 단계; 및

메탈 파우더(207)를 에폭시(201)에 첨가하여 고주파 가열시 경화시간을 단축시키는 단계

로 이루어짐을 특징으로 하는 광부품 패키징용 에폭시 경화 방법

6 6

제 5항에 있어서,

상기 경화시간을 단축시키는 단계는 니켈, 은 또는 금 등의 금속 분말을 포함한 에폭시를 고주파 가열이 가능한 재료로 코팅된 면을 고주파로 가열하여 에폭시를 경화하는 것을 특징으로 하는 광부품 패키징용 에폭시 경화 방법

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글래스 베이스에 메탈 코팅을 하고 LD칩에 메탈 코팅을 한 뒤 베이스 또는 LD칩에 솔더 페이스트를 도포하거나 솔더를 코팅하여 고주파로 가열하여 정렬위치를 고정하는 것을 특징으로 하는 광부품 패키징용 솔더링 방법

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광섬유를 통해 들어온 신호를 이용하여 부품을 제작하기 위해 각 부품을 정렬하는 단계;

상기 정렬위치를 고정하기 위해 접합재로 에폭시와 솔더를 사용하며 경화 또는 용융하기 위해 접합계면을 고주파 가열이 가능한 재료로 코팅하는 단계;

고주파 장비로 코팅면을 가열하여 열전달에 의해 에폭시를 경화 또는 솔더를 용융하는 단계; 및

에폭시 경화 시간을 단축하기 위해 금속분말이 함유된 에폭시를 접합계면에 도포하고 코팅면을 고주파 장비로 가열하여 부품의 정렬위치를 고정하는 단계

로 이루어짐을 특징으로 하는 광통신용 부품 패키징 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.