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인쇄회로기판용 고내열성 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 제품

  • 기술번호 : KST2015145793
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 시클로 지방족 수지, 또는 시클로 지방족 수지와 시아네이트 에스테르 수지의 혼합물을 경화제와 경화 촉진제를 이용하여 열경화시켜 얻어진 인쇄회로기판(PCB)용 고내열성 수지, 및 이를 이용하여 제조된 제품을 제공한다.
Int. CL C08L 79/00 (2006.01) C08L 37/00 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) C08K 5/1539 (2006.01)
CPC C08L 37/00(2013.01) C08L 37/00(2013.01) C08L 37/00(2013.01) C08L 37/00(2013.01) C08L 37/00(2013.01)
출원번호/일자 1020100118148 (2010.11.25)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2012-0056554 (2012.06.04) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.11.25)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이우성 대한민국 경기도 수원시 장안구
2 박성대 대한민국 서울특별시 송파구
3 유명재 대한민국 서울특별시 광진구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인지명 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로**** 차우빌딩*층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.11.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-0772330-30
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.01.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.02.20 수리 (Accepted) 9-1-2012-0014087-94
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.06.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0326375-16
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.08.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0626891-65
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.08.06 수리 (Accepted) 1-1-2012-0626892-11
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.12.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0790771-99
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하기 화학식 1로 표시되는 시클로 지방족 수지를 주성분으로 포함하는 고내열성 수지 조성물
2 2
하기 화학식 1로 표시되는 시클로 지방족 수지 100중량부 및 하기 화학식 2로 표시되는 시아네이트 에스테르 수지 10~100중량부를 포함하는 고내열성 수지 조성물
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 시클로 지방족 수지는 중량평균 분자량이 2000 내지 3000이고, 융점이 75~95℃인 고내열성 수지 조성물
4 4
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수지 조성물은 산무수물계 경화제, 경화 촉진제, 및 금속 촉매제로부터 선택되는 하나 이상을 추가로 포함하는 것인 수지 조성물
5 5
제4항에 있어서, 상기 산무수물계 경화제는 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물이고, 상기 경화 촉진제는 N,N-디메틸 벤질아민(BDMA) 또는 Co(2) 아세틸아세토네이트이고, 상기 금속 촉매제는 코발트 금속 촉매인 수지 조성물
6 6
제1항 또는 제2항에 따른 수지 조성물로부터 제조된 인쇄 회로 기판용 부품으로서, 상기 부품은 테이프, 필름, 또는 프리프레그인 인쇄 회로 기판용 부품
7 7
제6항에 따른 인쇄 회로 기판용 부품을 포함하는 인쇄 회로 기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 전자부품연구원 산업원천기술개발사업 반도체용 고집적 PCB 소재 기술