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유전체 기판;상기 유전체 기판의 아래면에 배치된 그라운드;상기 유전체 기판 윗면에 배치되고 본딩 와이어(bonding wire)가 연결되는 제1 패드;상기 유전체 기판 윗면에 배치되고, 일단이 상기 제1 패드와 일정간격 떨어져 배치되는 전송선로; 및상기 유전체 기판의 내부에 배치되고, 상기 제1 패드 영역과 상기 전송 선로 일단의 영역에 겹쳐지도록 배치되는 제2 패드;를 포함하고,상기 제2 패드는,상기 제1 패드와 직렬 캐패시턴스(capacitance) 성분을 발생시키고, 상기 그라운드와 병렬 캐패시턴스(capacitance) 성분을 발생시키며, 상기 전송선로의 일단과 직렬 캐패시턴스(capacitance) 성분을 발생시키는 것을 특징으로 하는 임피던스 정합회로
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제1항에 있어서, 상기 제2 패드는,λg/4 트랜스포머(λg는 전송 신호의 파장)인 것을 특징으로 하는 임피던스 정합회로
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제2항에 있어서, 상기 제1 패드 영역과 상기 전송 선로 일단의 영역 사이의 거리는 λg/4이고, 상기 제2 패드는,상기 제1 패드 영역과 상기 전송 선로 일단의 영역이 겹쳐지는 부분의 길이가 λg/4인 것을 특징으로 하는 임피던스 정합회로
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제3항에 있어서, 상기 제2 패드는, λg/4 길이의 사각 패드 형태인 것을 특징으로 하는 임피던스 정합회로
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제1항에 있어서, 상기 전송선로는,마이크로 스트립 라인(micro-strip line)이고, 선폭이 50μm 이상인 것을 특징으로 하는 임피던스 정합회로
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삭제
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제1항에 있어서, 상기 제1 패드, 상기 제2 패드 및 상기 전송선로의 일단은,LC 공진 회로를 구성하는 것을 특징으로 하는 임피던스 정합회로
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제1항에 있어서, 상기 임피던스 정합회로는,LTCC(Low-Temperature Confired Ceramic) 공법으로 이용하여 기판에 제작되는 것을 특징으로 하는 임피던스 정합회로
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