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산화구리, 구리 산화막을 갖는 구리 입자 또는 구리 전구체: 및광 조사에 의해 산화된 구리를 환원시키는 아스코르브산을 포함하는 메탈메쉬 형성용 구리 잉크 조성물
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제1항에 있어서, 바인더: 및 용매를 더 포함하는 메탈메쉬 형성용 구리 잉크 조성물
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제2항에 있어서, 상기 바인더는 PVP, PVA, PVC, 셀룰로오스계 수지, 폴리 염화비닐수지, 공중합 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리비닐피롤리돈계 수지, 아크릴 수지, 아세트산비닐-아크릴산에스테르 공중합 수지, 부티랄 수지, 알키드 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 로진에스테르 수지, 폴리에스테르 수지 및 실리콘으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈메쉬 형성용 구리 잉크 조성물
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제2항에 있어서, 상기 용매는 탄화수소계 용매, 염소화탄화수소계 용매, 고리형 에테르계 용매, 케톤계 용매, 알코올, 다가알코올계 용매, 아세테이트계 용매, 다가알코올의 에테르계 용매 및 테르펜계 용매로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈메쉬 형성용 구리 잉크 조성물
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제4항에 있어서, 상기 용매는 BCA(부틸카비톨 초산염), BC(부틸카비톨), 텍산올(texanol), 테르피테올(terpineol), BA(부틸아크릴레이트, butyl acrylate), EA(athylacetate,에틸아세테이트), 에틸렌글리콜(EG), 디에틸렌글리콜(diethylene glycol), 글리세롤, 크레졸, MEK 및 아세톤으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈메쉬 형성용 구리 잉크 조성물
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제1항에 있어서, 상기 구리 전구체는 CuCl, CuCl2, Cu(acac)2, Cu(hfac)2, Cu(tfac)2, Cu(dpm)2, Cu(ppm)2, Cu(fod)2, Cu(acim)2, Cu(nona-F)2, Cu(acen)2, Cu(NO3)2 및 CuSO4로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈메쉬 형성용 구리 잉크 조성물
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제1항에 있어서, 상기 산화구리, 구리 입자 및 구리 전구체의 입경은 10nm~500nm인 것을 특징으로 하는 메탈메쉬 형성용 구리 잉크 조성물
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제7항에 있어서, 상기 산화구리, 구리 입자 및 구리 전구체의 입경은 40nm~150nm인 것을 특징으로 하는 메탈메쉬 형성용 구리 잉크 조성물
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제1항 있어서, 상기 산화구리, 구리 입자 및 구리 전구체 100 중량부에 대한 상기 아스코르브산의 첨가량은 0
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산화구리, 구리 산화막을 갖는 구리 입자 또는 구리 전구체; 아스코르브산; 바인더; 및 용매를 포함하는 산화구리 잉크 조성물을 제조하는 단계;상기 산화구리 잉크 조성물을 기판에 인쇄하여 예비 도전 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 예비 도전 패턴에 제논 플래쉬 램프로부터 발생된 백색광을 조사하여 산화된 구리를 환원 및 소결하여 도전 패턴을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 백색광의 펄스 폭은 0
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제10항에 있어서, 상기 구리 잉크 조성물에서 상기 산화구리, 구리 입자 및 구리 전구체 100 중량부에 대한 상기 아스코르브산의 첨가량은 0
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제10항에 있어서, 상기 기판은 폴리이미드, 폴리우레탄, PMMA 및 PET 중에서 선택되는 합성수지 기판, 스테인레스, 알루미늄, 금 및 은 중에서 선택되는 금속 기판, ITO (Indium Tin Oxide) 기판 및 세라믹, 유리 및 실리콘 중에서 선택되는 비금속 기판인 것을 특징으로 하는 메탈메쉬 형성방법
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제10항에 있어서, 상기 도전 패턴을 형성하는 단계는,예열 및 상기 용매 건조를 위한 예비 광조사 단계 및상기 구리 산화막을 구리로 환원하여 소결하기 위한 메인 광조사 단계를 포함하는 메탈메쉬 형성방법
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제10항에 있어서, 상기 구리 잉크 조성물의 상기 기판에 대한 인쇄는, 잉크젯 인쇄, 플렉소/그라뷰어링 인쇄, 오프셋 인쇄, 리버스옵셋, 임프린팅, 디스펜싱 인쇄 및 스크린 인쇄로 이루어진 군에서 선택되는 인쇄방법을 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 메탈메쉬 형성방법
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삭제
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제10항 내지 제14항 중 어느 한 항의 메탈메쉬 형성방법을 이용하여 형성된 메탈메쉬
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