| 1 |
1
금속 기판;상기 금속 기판 상부에 형성되며, 표면에 열 전도성 미세 입자 및 전기 절연성 미세 입자가 부착된 고분자 입자들이 분산되어 있는 절연층; 및상기 절연층 상부에 형성된 도전성 라인을 포함하여 이루어지는 인쇄회로기판
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 금속 기판은 알루미늄으로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 열 전도성 미세 입자는 Au, Ag, Cu, AlN, BN, Si3N4, Al2O3, SiO2, ZnO, MgO, CNT(Carbon Nano Tube), Carbon Fiber 중에서 선택된 어느 하나의 물질 또는 둘 이상의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 전기 절연성 미세 입자는 글라스(Glass)계 물질인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 열 전도성 입자 및 전기 절연성 입자의 크기는 0
|
| 7 |
7
열 전도성 미세 입자 및 전기 절연성 미세 입자를 고분자 입자 표면에 부착하는 단계;상기 고분자 입자를 에폭시 수지와 혼합한 후, 절연성 필름을 만드는 단계;금속 기판 상부에 상기 절연성 필름을 올려 놓은 후, 금속층을 형성하는 단계;일정한 열과 압력을 가하여 상기 금속 기판, 절연성 필름, 금속층을 접착하는 단계; 및상기 금속층을 패턴화하여 도전성 라인을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 8 |
8
삭제
|
| 9 |
9
제7항에 있어서,상기 열 전도성 미세 입자는 Au, Ag, Cu, AlN, BN, Si3N4, Al2O3, SiO2, ZnO, MgO, CNT(Carbon Nano Tube), Carbon Fiber 중에서 선택된 어느 하나의 물질 또는 둘 이상의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 10 |
10
제7항에 있어서,상기 고분자 입자는 아크릴계, 우레탄계, 에티렌계, 페놀 수지, 멜라민 수지, 요소 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지 중에서 선택된 어느 하나의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 11 |
11
제7항에 있어서, 상기 고분자 입자의 크기는 1 ~ 100㎛인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 12 |
12
제7항에 있어서,상기 열 전도성 입자 및 전기 절연성 입자의 크기는 0
|
| 13 |
13
제7항에 있어서,상기 열 전도성 입자 및 전기 절연성 입자를 입자의 표면에 부착하는 단계는,상기 열 전도성 입자 및 전기 절연성 입자와 고분자 입자를 혼합한 후, 회전시켜 부착하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 14 |
14
제7항에 있어서,상기 고분자 입자는 녹는점이 상기 에폭시 수지의 열 경화점 온도보다 높은 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
