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기판 위에 금속 물질을 증착하는 단계; 사진 식각(Photo Etching) 공정으로 상기 금속 물질의 양쪽 일부 영역을 식각 하여 하부 금속 패드를 형성하는 단계; 상기 하부 금속 패드를 덮도록 후막 레지스터 페이스트 또는 잉크를 도포하는 단계; 상기 도포 된 후막 레지스터 페이스트 또는 잉크를 건조 및 열처리하여 저항체를 형성하는 단계; 상기 저항체가 형성되지 않은 기판 위에 절연체 물질을 도포함으로써 절연층을 형성하는 단계 및 상기 저항체 및 절연층 위에 금속 물질을 증착한 후, 상기 금속 물질의 양쪽 일부를 식각하여 상부 금속 패드를 형성하는 단계로 이루어지는 열경화형 후막 레지스터 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 사진 식각 공정은, 상기 금속 물질 위에 포토레지스트(photoresist)를 도포하고; 상기 포토레지스트가 도포 된 금속 물질의 양쪽 일부 영역을 포토 마스크(Photomask)를 이용하여 빛으로 노광(exposure)시키며; 상기 노광된 포토레지스트를 현상(develop)한 후; 상기 금속 물질의 양쪽 일부 영역을 에칭(etching)하고; 상기 에칭 되지 않은 금속 물질의 상부에 남아있는 포토레지스트를 박리하는 것으로 이루어진 것을 특징으로 하는 열경화형 후막 레지스터 제조방법
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기판 위에 금속 물질을 증착한 후 상기 금속 물질의 양쪽 일부 영역을 식각 하여 하부 금속 패드를 형성하는 단계; 상기 하부 금속 패드를 덮도록 후막 레지스터 페이스트 또는 잉크를 도포하는 단계; 상기 도포된 후막 레지스터 페이스트 또는 잉크를 건조 및 열처리하여 저항체를 형성하는 단계; 상기 저항체 및 기판 위에 감광성 절연체 물질을 도포함으로써 감광성 절연층을 형성하는 단계; 상기 저항체 위에 있는 감광성 절연층 일부를 사진 식각 공정으로 식각하여 저항체 상부가 드러나도록 하는 단계 및 상기 드러난 저항체 및 감광성 절연층 위에 금속 물질을 증착한 후, 상기 금속 물질의 양쪽 일부를 식각하여 상부 금속 패드를 형성하는 단계로 이루어지는 열경화형 후막 레지스터 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 사진 식각 공정은, 상기 감광성 절연층 위에 포토레지스트를 도포하고; 상기 포토레지스트와 감광성 절연층이 형성된 저항체의 일부 영역을 포토 마스크를 이용하여 빛으로 노광시키며; 상기 노광 된 포토레지스트를 현상한 후; 상기 일부 영역의 감광성 절연층을 에칭하고; 상기 에칭 되지 않은 감광성 절연층의 상부에 남아있는 포토레지스트를 박리하는 것으로 이루어진 것을 특징으로 하는 열경화형 후막 레지스터 제조방법
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제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 후막 레지스터 페이스트 또는 잉크를 도포하는 단계는 구멍의 크기가 400 메쉬(mesh) 내지 1000 메쉬 범위 내이고, 두께는 10 ㎛ 내지 70 ㎛ 범위 내인 금속 마스크를 이용하여 스크린 프린팅(screen printing) 방법으로 도포하는 것을 특징으로 하는 열경화형 후막 레지스터 제조방법
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제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 저항체를 형성하는 단계는 도포된 후막 레지스터 페이스트 또는 잉크를 평탄화(leveling)하고, 건조 및 열처리한 이후에 트리밍(trimming)하는 것을 특징으로 하는 열경화형 후막 레지스터 제조방법
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제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상부 금속 패드를 형성하는 단계 이후에 상기 열경화형 후막 레지스터의 모든 층들에 열과 압력을 가하면서 열처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화형 후막 레지스터 제조방법
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제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 방법으로 제조된 열경화형 후막 레지스터
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