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벌크형 세라믹 칩 안테나

  • 기술번호 : KST2015146244
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 벌크형 세라믹 칩 안테나가 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 칩 안테나는, 세라믹 칩, 세라믹 칩 상부에 위치하는 방사체 및 세라믹 칩의 일 면에 마련되며 방사체에 전기적으로 연결된 패드를 포함한다. 이에 의해, 소형이고 슬림하면서도 우수한 성능을 보이는 규격의 세라믹 칩 안테나를 구현할 수 있어, 송/수신 단말의 소형/슬림화와 송/수신 성능 향상 모두를 얻을 수 있게 된다.
Int. CL H01Q 1/38 (2006.01) H01Q 1/24 (2006.01)
CPC H01Q 1/38(2013.01) H01Q 1/38(2013.01)
출원번호/일자 1020130012810 (2013.02.05)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2014-0100055 (2014.08.14) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.02.05)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유찬세 대한민국 경기 의왕시 안양판교로 **,
2 김동수 대한민국 경기 성남시 분당구
3 이우성 대한민국 경기 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)
2 노철호 대한민국 경기도 성남시 분당구 판교역로 ***, 에스동 ***호(삼평동,에이치스퀘어)(특허법인도담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.02.05 수리 (Accepted) 1-1-2013-0107029-96
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.10.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.11.14 수리 (Accepted) 9-1-2013-0097450-78
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.02.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0126454-58
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.04.21 수리 (Accepted) 1-1-2014-0376782-13
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.04.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0376807-77
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.08.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0559454-92
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.10.20 수리 (Accepted) 1-1-2014-0999679-19
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.10.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0999642-20
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0124038-66
12 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2015.03.26 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2015-0297043-50
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.03.26 수리 (Accepted) 1-1-2015-0297017-73
14 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.05.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0295444-55
15 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2015.06.03 무효 (Invalidation) 7-1-2015-0024936-77
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
세라믹 칩;상기 세라믹 칩 상부에 위치하는 방사체; 및상기 세라믹 칩의 일 면에 마련되며, 상기 방사체에 전기적으로 연결된 패드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 안테나
2 2
제 1항에 있어서,상기 세라믹 칩의 상부에 상기 방사체를 인쇄하여, 상기 방사체가 상기 세라믹 칩 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 안테나
3 3
제 1항에 있어서,상기 세라믹 칩의 소재는, 알루미나 파우더인 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 안테나
4 4
제 1항에 있어서,상기 세라믹 칩의 유전율은 9
5 5
제 1항에 있어서,상기 세라믹 칩의 규격은, 8
6 6
제 1항에 있어서,상기 방사체의 두께는, 10㎛인 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 안테나
7 7
제 1항에 있어서,상기 방사체는,상기 패드와 연결 부분의 규격은, 0
8 8
제 1항에 있어서,상기 패드의 규격은, 1
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.